一种射频芯片测试夹具校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种射频芯片测试夹具校准装置包括校准组件，所述校准组件包括安装板、连接线、通孔、接触端子、凹槽、避让槽、盖板、同轴连接器、同轴转接板和四个定位销；所述凹槽开设于所述安装板的上表面，所述通孔开设于所述凹槽的内底壁。本实用新型专利技术通过安装板压紧同轴转接板与测试夹具接口接触，可以使接触端子保持与同轴转接板紧密接触，将同轴连接器与外部测量仪表连接，进而实现了测试仪表与测试夹具接口的连通，此时通过仪表可以对测试夹具的驻波和损耗进行校准，解决了测试夹具芯片端口到测试仪表端校准连接的问题，可以将产品最真实的指标测试出来，达到了工程师精确测量产品的目的。品的目的。品的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片测试夹具校准装置


[0001]本技术涉及一种校准装置，具体为射频芯片测试夹具校准装置，属于校准装置


技术介绍

[0002]目前的射频芯片是没有标准的同轴连接器测试接口的，因此需要使用测试夹具将芯片的点状接口转成同轴接口，以便对射频芯片进行测试。使用微波测试仪表的工程师都知道，仪表使用前都需要进行外部附件校准，而目前校准件只有标准同轴接口的，意味着无法对射频芯片的测试装置校准，未校准的夹具带来的测试误差是在射频测试系统无法接受的。
[0003]现有的射频测试夹具为单端接口，一边是同轴连接器仪表，一边是非同轴连接芯片，所以导致校准件无法与非同轴连接，测试夹具在整个测试系统无法校准，进而测试夹具的损耗无法补偿到系统中，造成测试指标不准确，测试出的指标无法反映被测产品的真实情况，为此，提出一种射频芯片测试夹具校准装置。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术希望提供一种射频芯片测试夹具校准装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片测试夹具校准装置，包括校准组件（101），其特征在于：所述校准组件（101）包括安装板（11）、连接线（12）、通孔（13）、接触端子（14）、凹槽（15）、避让槽（16）、盖板（17）、同轴连接器（18）、同轴转接板（20）和四个定位销（23）；所述凹槽（15）开设于所述安装板（11）的上表面，所述通孔（13）开设于所述凹槽（15）的内底壁，所述接触端子（14）外侧壁滑动连接于所述通孔（13）的内侧壁，所述盖板（17）的下表面贴合于所述凹槽（15）的内底壁，所述避让槽（16）开设于所述盖板（17）的上表面，所述连接线（12）的一端固定连接于所述接触端子（14）的上表面，所述连接线（12）的另一端与所述同轴连接器（18）固定连接，四个所述定位销（23）对称固定连接于所述安装板（11）的下表面，所述同轴转接板（20）固定连接于四个所述定位销（23）的外侧壁底部，所述接触端子（14）的下表面贴合于所述同轴转接板（20）的上表面。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片测试夹具校准装置，其特征在于：所述连接线（12）靠近所述盖板（17）的一端位于所述避让槽（16）的内部，所述盖板（17）通过四个螺栓固定连接于所述凹槽（15）的内底壁。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：