异质材料键合方法技术

本发明专利技术是有关于一种异质材料键合方法，其包含下列步骤：首先喷砂加工一基材，接着使用一第一金属导线与一第二金属导线分别电性连接一电源，以提供不同电性至第一金属导线与第二金属导线，接着依据第一金属导线及第二金属导线的不同电性产生电弧。接着使用电弧加热第一金属导线与第二金属导线，以熔融第一金属导线及第二金属导线成为一熔融材，接着使用压缩空气喷射熔融材而吹散为多个粒子，以吹送粒子至基材上，并形成一喷涂层于基材上。其中，熔融材藉由压缩空气所形成的气旋流场吹散为多个粒子后即可呈现快速降温效果，以达到在低温下使铜铝相互键合的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种键合方法，特别是涉及一种将异质材料在低温状态下相互键合的。
技术介绍
由于电子技术的发达，及集成电路(integrate circuit)工艺(即制程，本文均称 为工艺)的进步，使得每一个芯片(chip)内所含的晶体管数越来越多，但芯片(即晶片，本 文均称为芯片)的体积却越来越小，使得散热(thermal dissipation)成为目前电子技术 所需克服的问题。 而目前的用于电子元件散热方式，多利用一散热模块(即模组，本文均称为模块) (thermal module)所达成，藉由散热模块的金属材质可快速传热的特性将电子元件所产生 的热能传导至空气内，而可避免电子元件过热。其中，散热模块多利用一铝材质鳍片(fin) 接合一铜材质基板，藉由铜基板的高热传导系数传导至铝制鳍片，再藉由铝制鳍片的表面 积，利用自然对流或配合风扇，将热散逸至空气中。 接合铝鳍片与铜基板的方式，业界常用的方式有滚压法、爆炸成形，化学镀镍法及 热熔射涂布。 滚压方式是在铝鳍片与铜基板之间涂布一层接着剂，在利用滚轮压合铝鳍片与铜基板，使铝鳍片与铜基板接合在一起。然而，由于接着剂热传导系数极低导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异质材料键合方法，其特征在于其包含以下步骤：提供一基材；使用一第一金属导线与一第二金属导线分别电性连接一电源，以提供不同电性至该第一金属导线与该第二金属导线，且该第一金属导线与该第二金属导线是以不同该基材的金属材料所制成；依据该第一金属导线及该第二金属导线的不同电性产生电弧；使用该电弧加热该第一金属导线与该第二金属导线，以熔融该第一金属导线及该第二金属导线成为一熔融材；使用压缩空气喷射该熔融材而吹散为多个粒子，以吹送该多个粒子至该基材上；以及形成一喷涂层于该基材上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建州，
申请(专利权)人：林淑清，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]