一种调试结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种调试结构及电子设备，该调试结构包括外壳、电路板及电连接器；该电路板位于外壳里面；该电连接器可拆卸地连接于该电路板上，该电连接器包括连接部，连接部朝远离该电路板的方向设置，且该连接部竖直设置于该电路板上。本申请通过将该电连接器固定在该电路板上，并且将连接部开口朝远离电路板的方向开设，且使该连接部与该电路板相互垂直固定，当要对电子设备进行升级调试时，通过外接排线的方式，将外接线路与该连接部连接，进行前期开发阶段的数据抓取和软件升级，当进入后期的产品量产时，直接不安装该电连接器，电子设备的所有结构零件均不会受到任何影响，因此该电子设备不需要做任何改动，极大解决了成本浪费的问题。浪费的问题。浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种调试结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子产品生产领域，尤其涉及一种调试结构及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，越来越多的电子产品应用在各个领域上，电子产品成为人们生活中必不可少的一部分。但是在电子产品的量产之前，通常需要对电子产品进行调试，对产品的功能进行反复升级，对此需要在电子产品的电路板上布置专用的升级端口，以满足升级需求。在现有的娱乐系统开发前期，其升级端子主要采用卧式端子，并且在卧式端子的位置处进行开口避位，当电子产品的功能在调试完后，直接进入批量生产阶段，在该阶段，电子产品是不需要升级端子的，因此需要将升级端子取消掉，此时电子产品的壳体会留有开口，为了保证电子产品的内部结构是封闭状态，降低电磁干扰并且不影响电子产品的外观，需要采用模具修改或者贴贴纸的方式对壳体的开口进行封堵，这样势必会造成极大的成本浪费。

技术实现思路

[0003]本技术的实施例提供了一种调试结构及电子设备，以降低电子产品在生产时的成本浪费。
[0004]本技术提供了一种调试结构，其包括：
[0005]外壳；
[0006]电路板，所述电路板位于所述外壳里面；
[0007]电连接器，所述电连接器可拆卸地连接于所述电路板上，所述电连接器包括连接部，所述连接部朝远离所述电路板的方向设置，且所述连接部竖直设置于所述电路板上。
[0008]在本技术提供的调试结构中，所述电连接器具有多个，且沿所述电路板的边缘分布。
[0009]在本技术提供的调试结构中，所述电路板具有安装部，所述安装部由所述电路板往外延伸形成，所述电连接器位于所述安装部上。
[0010]在本技术提供的调试结构中，所述电连接器还包括粘贴部，所述粘贴部与所述连接部相垂直，所述粘贴部粘贴在所述电路板上。
[0011]在本技术提供的调试结构中，所述电连接器为贴片母座。
[0012]在本技术提供的调试结构中，所述外壳包括顶壳，所述顶壳具有凹陷部，所述电连接器位于所述凹陷部。
[0013]在本技术提供的调试结构中，所述凹陷部位于所述顶壳的侧面，与所述电路板垂直，且沿远离所述电路板的方向开设，所述电连接器位于所述凹陷部上。
[0014]在本技术提供的调试结构中，所述外壳还包括底壳，所述底壳与所述顶壳相互契合，且所述底壳将所述电路板围合起来。
[0015]在本技术提供的调试结构中，所述底壳具有凸起部，所述凸起部位于所述底壳边缘，且朝所述顶壳的方向延伸，所述凸起部与所述凹陷部形成空间，所述电连接器位于
所述空间里。
[0016]在本技术还提供一种电子设备，其包括：
[0017]调试结构，所述调试结构为上述任意一种所述的调试结构；
[0018]散热件，所述散热件安装于所述顶壳的侧面，所述散热件隔开了所述电连接器与所述电路板内侧空间。
[0019]本技术提供一种调试结构及电子设备，该调试结构包括外壳、电路板及电连接器；所述电路板位于所述外壳里面；所述电连接器可拆卸地连接于所述电路板上，所述电连接器包括连接部，所述连接部朝远离所述电路板的方向设置，且所述连接部竖直设置于所述电路板上。本申请通过将所述电连接器固定在所述电路板上，并且将所述连接部开口朝远离所述电路板的方向开设，且使所述连接部与所述电路板相互垂直固定，当要对电子设备进行升级调试时，通过外接排线的方式，将外接线路与所述连接部连接，进行前期开发阶段数据抓取和软件升级，当进入后期的产品量产时，直接不安装所述电连接器，所述电子设备的所有结构零件均不会受到任何影响，因此所述电子设备不需要做任何改动，极大解决了成本浪费的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例中电子设备的结构示意图；
[0022]图2为图1所示电子设备中标记A处的局部放大示意图；
[0023]图3为本技术实施例中电子设备的俯视图；
[0024]图4为本技术实施例中电路板与电连接器的俯视结构图；
[0025]图5为图4中标记B处的局部放大示意图；
[0026]图6为本技术实施例中电路板与电连接器的另一结构图；
[0027]图中各附图标记为：
[0028]100、电路板；110、安装部；200、外壳；300、电连接器；310、连接部；400、散热件。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0030]参照图1至图6，其展示了本技术的调试结构的一实施例。所述调试结构包括外壳200、电路板100和电连接器300，所述电路板100位于所述外壳200里面，所述电连接器300可拆卸地连接于所述电路板100上，所述电连接器300包括连接部310，所述连接部310朝远离所述电路板100的方向设置，且所述连接部310竖直设置于所述电路板100上。在本实施中，将所述电连接器300固定在所述电路板100上，并且将所述连接部310开口朝远离所述电路板100的方向开设，且使所述连接部310与所述电路板100相互垂直固定，因为所述电路板100位于所述外壳200里面，而所述电连接器300位于所述电路板100上，所以所述电连接器
300位于所述外壳200里面。当要对电子设备进行升级调试时，由于所述电连接器300的连接部310是竖直向上设立的，只需要在竖直方向通过外接排线的方式，将外接线路与所述连接部310连接，进行前期开发阶段的数据抓取和软件升级，当进入后期的产品量产时，直接不安装所述电连接器300，此时，所述电子设备的内部结构依然是封闭的状态，所述电子设备的所有结构零件均不会受到任何影响，因此所述电子设备不需要做任何改动，极大解决了成本浪费的问题。
[0031]在一实施例中，参照图4和图6所示，所述电连接器300具有多个，且沿所述电路板100的边缘分布。在本实施例中，所述调试结构具有三个所述电连接器300，所述电连接器300分别为FPGA电连接器、中控电连接器和仪表电连接器，所述电连接器300布设在所述电路板100的边缘位置，其中，所述FPGA电连接器位于所述电路板100边缘位置的左侧，所述中控电连接器紧挨所述FPGA电连接器放置，所述仪表电连接器在距离所述中控电连接器一定的位置下布设。将所述电连接器300布设在所述电路板100的边缘位置，可以在电子产品量产时，直接不布设所述电连接器300，也不会影响到所述电子设备的其他零件结构，所述电路板100内部零件依然处于封闭状态，且所述电连接器300位于所述电路板100的边缘位置，可以很简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调试结构，其特征在于，包括：外壳；电路板，所述电路板位于所述外壳里面；电连接器，所述电连接器可拆卸地连接于所述电路板上，所述电连接器包括连接部，所述连接部朝远离所述电路板的方向设置，且所述连接部竖直设置于所述电路板上。2.根据权利要求1所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器具有多个，且沿所述电路板的边缘分布。3.根据权利要求2所述的调试结构，其特征在于，所述电路板具有安装部，所述安装部由所述电路板往外延伸形成，所述电连接器位于所述安装部上。4.根据权利要求3所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器还包括粘贴部，所述粘贴部与所述连接部相垂直，所述粘贴部粘贴在所述电路板上。5.根据权利要求4所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器为贴片母座。6.根据权利要求1所述的调试结构，其特征在于，所述外壳包括顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，徐林浩，綦义才，周晓峰，
申请(专利权)人：北斗星通智联科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：