一种介质滤波器和无线通信基站制造技术

本申请公开了一种介质滤波器和无线通信基站，涉及无线通信设备技术领域。该介质滤波器包括基体；所述基体包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及设于所述第一表面和第二表面的顶端或底端的第三表面；所述第一表面与所述第二表面之间形成有沿所述基体的长度方向依次分布的多个谐振腔；所述第三表面上设有用于抑制高频谐波的第一盲槽。本申请通过对介质滤波器的结构进行调整，从而起到抑制高频谐波响应的作用，不但可以有效降低对低通滤波器的依赖，同时还有助于降低介质滤波器的生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器和无线通信基站


[0001]本申请涉及无线通信设备
，尤其涉及一种介质滤波器和无线通信基站。

技术介绍

[0002]介质滤波器主要通过单个或多个谐振器的谐振以及谐振器间的耦合来实现滤波的效果。其主要的结构一般包括基体；所述基体包括第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面与所述第二表面之间形成有沿所述基体的长度方向依次分布的多个谐振腔。随着通信容量的日渐扩大，多频段射频前端越来越重要。通信容量在极速增长，许多新功能通信系统也出现在日常生活之中。目前，现有的介质滤波器的高频谐波幅度很高，而且距离通带很近，通常需要增设低通滤波器才能达到应用要求。但是这种方式，会增加介质滤波器的损耗，从而也增加了整机的耗电量。

技术实现思路

[0003]为此，本申请所解决的技术问题在于提供一种介质滤波器和无线通信基站，通过对对介质滤波器的结构进行调整，从而起到抑制高频谐波响应的作用，不但可以有效降低对低通滤波器的依赖，同时还有助于降低介质滤波器的生产成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案内容具体如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种介质滤波器，包括基体；所述基体包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及设于所述第一表面和第二表面的顶端或底端的第三表面；所述第一表面与所述第二表面之间形成有沿所述基体的长度方向依次分布的多个谐振腔；所述第三表面上设有用于抑制高频谐波的第一盲槽。
[0006]进一步地，所述谐振腔的数量为3个以上；所述第一盲槽包括第一槽状结构；所述第一槽状结构至少部分覆盖第二个所述谐振腔和第三个所述谐振腔。
[0007]优选地，所述第一槽状结构的长度大于第二个所述谐振腔和第三个所述谐振腔之间的距离。
[0008]进一步地，每个所述谐振腔的内壁上设有第一金属层；并且，每个所述谐振腔的设于所述第二表面上的端部设有第二金属层。
[0009]进一步地，所述第一表面上设置有多个金属图案；所述金属图案与所述谐振腔一一对应；对应的金属图案连接对应的谐振腔。
[0010]优选地，对应的金属图案连接对应的谐振腔靠近所述第一表面的端部。
[0011]进一步地，第二个所述所述谐振腔包括同轴设置的第一段孔和第二段孔；所述第一段孔的其中一端部靠近所述第一表面，另一端部连接所述第二段孔的其中一端部；所述第二段孔的另一端部靠近所述第二表面上。
[0012]优选地，所述第一段孔和第二段孔的直径之比为1:1.3～1:2；所述第一段孔和第二段孔的长度之比为10:1～15:1。
[0013]进一步地，所述第二表面上设有用于调节谐振频率的第二盲槽。
[0014]优选地，所述谐振腔的数量为7个以上；所述第二盲槽包括第二槽状结构；所述第二槽状结构与第六个所述谐振腔和第七个所述谐振腔相对；所述第二槽状结构内设有用于电性连接第六个所述谐振腔和第七个所述谐振腔的第三金属层。
[0015]第二方面，本申请实施例提供一种无线通信基站，包括上述任意一种结构所述的介质滤波器。
[0016]综上所述，与现有技术相比，本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0017]本申请实施例通过在介质滤波器本体的第三表面上设置用于抑制高频谐波的第一盲槽，相对于现有的介质滤波器本体，通过使用第一盲槽抑制了高频谐波，从而使通带右侧的谐振出现的时间较晚，不但推远了靠近通带的谐波频率，而且改善了近端的谐波抑制水平。同时，由于本申请实施例无需使用低通滤波器，不但可以有效降低对低通滤波器的依赖，同时还有助于降低介质滤波器的生产成本和降低了应用本申请实施例的介质滤波器的基站、小站或微站设备的耗电量。
附图说明
[0018]图1是本申请实施例提供的一种介质滤波器的结构示意图；
[0019]图2是图1另一方向的结构示意图；
[0020]图3是本申请实施例提供的一种介质滤波器和现有介质滤波器的谐波抑制对比图。
[0021]其中，附图标记说明如下：
[0022]1、基体；11、第一表面；12、第二表面；13、第三表面；2、第一盲槽；3、谐振腔；31、第一谐振腔；32、第二谐振腔；321、第一段孔；322、第二段孔；33、第三谐振腔；34、第四谐振腔；35、第五谐振腔；36、第六谐振腔；37、第七谐振腔；4、金属图案；5、第二盲槽。
[0023]其中，图3中的实线代表的是现有介质滤波器的谐波抑制曲线，虚线代表的是本申请的介质滤波器的谐波抑制曲线。
具体实施方式
[0024]本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0025]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本
申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0028]在本申请实施例中，所采用的术语“第一”、“第二”、“第三”等意在作为区分不同元素的标签，并且根据它们的数字指定可能不一定具有顺序含义。
[0029]下面结合说明书附图对本申请实施例作进一步详细描述。
[0030]如图1和图2所示，本申请实施例提供一种介质滤波器，包括基体1；该基体包括第一表面11、与该第一表面相对的第二表面12、以及设于该第一表面和第二表面的顶端的第三表面13；该第一表面与该第二表面之间形成有沿该基体的长度方向依次分布的7个谐振腔3；该第三表面上设有用于抑制高频谐波的第一盲槽2。
[0031]本申请实施例通过在介质滤波器本体的第三表面上设置用于抑制高频谐波的第一盲槽，相对于现有的介质滤波器本体，通过使用第一盲槽抑制了高频谐波，如图3所示，使通带右侧的谐振出现的时间较晚，不但推远了靠近通带的谐波频率，而且改善了近端的谐波抑制水平。同时，由于本申请实施例无需使用低通滤波器，不但可以有效降低对低通滤波器的依赖，同时还有助于降低介质滤波器的生产成本和降低了应用本申请实施例的介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器，其特征在于：包括基体；所述基体包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及设于所述第一表面和第二表面的顶端或底端的第三表面；所述第一表面与所述第二表面之间形成有沿所述基体的长度方向依次分布的多个谐振腔；所述第三表面上设有用于抑制高频谐波的第一盲槽。2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述谐振腔的数量为3个以上；所述第一盲槽包括第一槽状结构；所述第一槽状结构至少部分覆盖第二个所述谐振腔和第三个所述谐振腔。3.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于：所述第一槽状结构的长度大于第二个所述谐振腔和第三个所述谐振腔之间的距离。4.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：每个所述谐振腔的内壁上设有第一金属层；并且，每个所述谐振腔的设于所述第二表面上的端部设有第二金属层。5.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述第一表面上设置有多个金属图案；所述金属图案与所述谐振腔一一对应；对应的金属图案连接对应的谐振腔。6.根据权利要求5所述的介质滤波器，其特征在于：对应的金属图案连...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍隽，苏柯铭，欧阳洲，闵祥会，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：