一种半导体溅射靶材自动喷砂机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体溅射靶材加工技术领域，公开了一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，其技术方案要点是包括箱体以及设置于箱体内的工作台，工作台包括动盘以及定盘，通过定盘与动盘的设置，使得靶材的放置更加的稳定，并且通过动力部带动动盘转动，从而使得定盘转动，在喷砂过程中，可以使得靶材的上表面均被喷射到，通过旋转部可以改变喷射嘴的喷射角度，并且通过移动部可以改变喷射嘴至靶材的距离，调整喷射距离，更好的实现喷砂均匀，也提高了喷砂的效率。了喷砂的效率。了喷砂的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体溅射靶材自动喷砂机构


[0001]本技术涉及半导体溅射靶材加工
，更具体的说是涉及一种半导体溅射靶材自动喷砂机构。

技术介绍

[0002]随着信息化的步入芯片变成了生活中不可缺少的一部分，在芯片制造中，物理气相沉积(PVD)工序核心耗材“超高纯溅射靶材”表面局部位置需要进行喷砂处理，其作用为在参与溅射环节中吸附颗粒物及其他微量不纯物，若喷砂环节失效异常，则会直接影响溅射真空腔室内颗粒物超标，导致制成芯片异常或报废；
[0003]原有的喷砂方式为，通过手工在喷砂箱体内进行手动操作喷砂，会出现局部位置不均匀等现象。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，使得喷砂均匀化，同时提高喷砂效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，包括箱体以及设置于所述箱体内的工作台，所述工作台包括动盘以及定盘，所述定盘可拆卸连接于所述动盘上，所述箱体上设置有用于带动所述动盘转动的动力部，所述箱体内固定连接有架体，所述架体上设置有喷砂组件，所述喷砂组件包括旋转部、移动部以及喷射嘴，所述旋转部用于带动所述喷射嘴在竖直方向上的转动，所述移动部用于带动所述喷射嘴上下移动。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述定盘上一体成型有环圈。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述移动部包括第一电机以及支架，所述第一电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆背离所述第一电机的一端与所述支架转动连接，所述螺杆上螺纹连接有移动件，所述移动件与所述支架上下滑动连接，所述喷射嘴与所述移动件可拆卸连接。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述旋转部包括第一旋转电机以及固定件，所述第一旋转电机的输出端与所述固定件固定连接，所述固定件与所述支架固定连接，所述第一旋转电机与所述架体固定连接。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述移动件包括移动体以及固定体，所述固定体与所述移动体可拆卸连接，所述固定体与所述移动体之间形成有通槽，所述喷射嘴穿过所述通槽。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述箱体一侧设置有门。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述箱体底部固定连接有多个支撑柱。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述箱体上设置有观察窗。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述动力部包括第二旋转电机，所述第二旋转电
机与所述箱体固定连接，并且所述第二旋转电机的输出端与所述动盘固定连接。
[0014]本技术的有益效果：本技术中通过定盘与动盘的设置，使得靶材的放置更加的稳定，并且通过动力部带动动盘转动，从而使得定盘转动，在喷砂过程中，可以使得靶材的上表面均被喷射到，通过旋转部可以改变喷射嘴的喷射角度，并且通过移动部可以改变喷射嘴至靶材的距离，调整喷射距离，更好的实现喷砂均匀，也提高了喷砂的效率。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术的内部结构示意图；
[0017]图3是本技术中旋转部处的结构示意图。
[0018]附图标记：1、箱体；11、门；12、支撑柱；13、观察窗；2、工作台；21、动盘；22、定盘；221、环圈；23、架体；3、动力部；4、旋转部；41、第一旋转电机；42、固定件；5、移动部；51、第一电机；52、支架；53、螺杆；54、移动件；541、移动体；542、固定体；543、通槽；6、喷射嘴。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0020]参照图1至图3所示，本实施例的一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，包括箱体1以及设置于箱体1内的工作台2，工作台2包括动盘21以及定盘22，定盘22的设置，可以更加方便和稳定的放置靶材，定盘22可拆卸连接于动盘21上，靶材放置于定盘22上，通过动力部3带动动盘21转动，从而使得定盘22转动，在喷砂过程中，可以使得靶材的上表面均被喷射到，箱体1上设置有用于带动动盘21转动的动力部3，箱体1内固定连接有架体23，架体23上设置有喷砂组件，喷砂组件包括旋转部4、移动部5以及喷射嘴6，喷射嘴6上连通有管路，管路延伸出箱体1与泵连接，旋转部4用于带动喷射嘴6在竖直方向上的转动，移动部5用于带动喷射嘴6上下移动，通过旋转部4可以改变喷射嘴6的喷射角度，并且通过移动部5可以改变喷射嘴6至靶材的距离，调整喷射距离，更好的实现喷砂均匀。
[0021]参照图3所示，定盘22上一体成型有环圈221，环圈221对靶材进行定位，可以防止靶材在转动时，与定盘22之间发生位移，从而确保喷砂均匀。
[0022]参照图2和图3所示，移动部5包括第一电机51以及支架52，第一电机51的输出端固定连接有螺杆53，螺杆53背离第一电机51的一端与支架52转动连接，螺杆53上螺纹连接有移动件54，移动件54与支架52上下滑动连接，喷射嘴6与移动件54可拆卸连接，通过第一电机51带动螺杆53转动，使得移动件54随着螺杆53的转动而上下移动，移动件54的上下移动根据第一电机51的正反转来实现；
[0023]移动件54包括移动体541以及固定体542，固定体542与移动体541可拆卸连接，固定体542与移动体541之间形成有通槽543，喷射嘴6穿过通槽543，固定体542的中间部分呈圆弧状，增加了与喷射嘴6外侧面的接触面积，从而使得对喷射嘴6的固定更加的稳定，固定体542与移动体541之间通过螺栓与螺母进行可拆卸连接，使得喷射嘴6夹紧于固定体542与
移动体541之间。
[0024]旋转部4包括第一旋转电机41以及固定件42，第一旋转电机41的输出端与固定件42固定连接，固定件42与支架52固定连接，第一旋转电机41与架体23固定连接，通过第一旋转电机41带动固定件42转动，从而使得喷射嘴6转动，调整喷射嘴6的喷射角度。
[0025]参照图1、图2所示，箱体1一侧设置有门11，门11上设置有把手，通过门11的设置，可以放置或取出靶材。
[0026]箱体1底部固定连接有多个支撑柱12，支撑柱12设置有四个，分别位于箱体1底部的四个拐角处，对箱体1形成支撑，将箱体1立于地面上。
[0027]箱体1上设置有观察窗13，观察窗13上安装有透明玻璃，通过观察窗13能够更好的对箱体1内的喷砂过程进行观察，以便及时更换靶材。
[0028]动力部3包括第二旋转电机，第二旋转电机与箱体1固定连接，并且第二旋转电机的输出端与动盘21固定连接，通过第二旋转电机带动动盘21转动，定盘22随本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，其特征在于：包括箱体(1)以及设置于所述箱体(1)内的工作台(2)，所述工作台(2)包括动盘(21)以及定盘(22)，所述定盘(22)可拆卸连接于所述动盘(21)上，所述箱体(1)上设置有用于带动所述动盘(21)转动的动力部(3)，所述箱体(1)内固定连接有架体(23)，所述架体(23)上设置有喷砂组件，所述喷砂组件包括旋转部(4)、移动部(5)以及喷射嘴(6)，所述旋转部(4)用于带动所述喷射嘴(6)在竖直方向上的转动，所述移动部(5)用于带动所述喷射嘴(6)上下移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，其特征在于：所述定盘(22)上一体成型有环圈(221)。3.根据权利要求1所述的一种半导体溅射靶材自动喷砂机构，其特征在于：所述移动部(5)包括第一电机(51)以及支架(52)，所述第一电机(51)的输出端固定连接有螺杆(53)，所述螺杆(53)背离所述第一电机(51)的一端与所述支架(52)转动连接，所述螺杆(53)上螺纹连接有移动件(54)，所述移动件(54)与所述支架(52)上下滑动连接，所述喷射嘴(6)与所述移动件(54)可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体溅射靶材自动喷砂机...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕培聪，
申请(专利权)人：光微半导体材料宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：