Sub-1GHz三频段天线制造技术

本实用新型专利技术公开了Sub

【技术实现步骤摘要】
Sub
‑
1GHz三频段天线


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及Sub
‑
1GHz三频段天线。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展，车载物联网和无线通信功能在汽车上的需求日益增多，相应的天线数量也随之增加，此时对天线的小型化和多频化提出了更高的要求。
[0003]现有的Sub
‑
1GHz天线大多使用胶棒天线、弹簧天线或PCB天线。胶棒天线和弹簧天线占用空间大，无法集成在天线模块盒体内部，而且，胶棒天线和弹簧天线频率单一无法实现多频段；当前，采用PCB方案的Sub
‑
1GHz天线无法覆盖312MHz
‑
315MHz的工作频段，并且无法实现多频段。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决的技术问题为：提供一种占用空间小的Sub
‑
1GHz三频段天线。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：Sub
‑
1GHz三频段天线，包括主板与介质板，所述介质板上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.Sub
‑
1GHz三频段天线，包括主板与介质板，其特征在于：所述介质板上设有第一枝节部分、第二枝节部分、主枝节、馈电线及短路匹配枝节，所述馈电线连接导通所述主枝节与主板，所述主板上设有地层，所述短路匹配枝节连接导通所述主枝节与地层；所述主枝节的一端连接导通所述第一枝节部分，另一端连接导通所述第二枝节部分；所述第一枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第一正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第一背面枝节，多个所述第一正面枝节与多个所述第一背面枝节交错相连；所述第二枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第二正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第二背面枝节，多个所述第二正面枝节与多个所述第二背面枝节交错相连。2.根据权利要求1所述的Sub
‑
1GHz三频段天线，其特征在于：任意相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距相等，任意相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距相等，相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距等于相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距。3.根据权利要求1所述的Sub
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1GHz三频段天线，其特征在于：所述第一正面枝节垂直于所述主板设置，所述第一背面枝节相对于所述主板倾...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖遥，池静然，郭晓娟，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：