Sub-1GHz三频段天线制造技术

本实用新型专利技术公开了Sub

【技术实现步骤摘要】
Sub
‑
1GHz三频段天线


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及Sub
‑
1GHz三频段天线。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展，车载物联网和无线通信功能在汽车上的需求日益增多，相应的天线数量也随之增加，此时对天线的小型化和多频化提出了更高的要求。
[0003]现有的Sub
‑
1GHz天线大多使用胶棒天线、弹簧天线或PCB天线。胶棒天线和弹簧天线占用空间大，无法集成在天线模块盒体内部，而且，胶棒天线和弹簧天线频率单一无法实现多频段；当前，采用PCB方案的Sub
‑
1GHz天线无法覆盖312MHz
‑
315MHz的工作频段，并且无法实现多频段。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决的技术问题为：提供一种占用空间小的Sub
‑
1GHz三频段天线。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：Sub
‑
1GHz三频段天线，包括主板与介质板，所述介质板上设有第一枝节部分、第二枝节部分、主枝节、馈电线及短路匹配枝节，所述馈电线连接导通所述主枝节与主板，所述主板上设有地层，所述短路匹配枝节连接导通所述主枝节与地层；所述主枝节的一端连接导通所述第一枝节部分，另一端连接导通所述第二枝节部分；所述第一枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第一正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第一背面枝节，多个所述第一正面枝节与多个所述第一背面枝节交错相连；所述第二枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第二正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第二背面枝节，多个所述第二正面枝节与多个所述第二背面枝节交错相连。
[0006]进一步地，任意相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距相等，任意相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距相等，相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距等于相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距。
[0007]进一步地，所述第一正面枝节垂直于所述主板设置，所述第一背面枝节相对于所述主板倾斜设置。
[0008]进一步地，所述第二正面枝节垂直于所述主板设置，所述第二背面枝节相对于所述主板倾斜设置。
[0009]进一步地，所述第一正面枝节的数量与所述第二正面枝节的数量相同或不同。
[0010]进一步地，所述介质板垂直于所述主板设置。
[0011]进一步地，所述介质板上设有导通过孔，所述第一正面枝节与第一背面枝节通过所述导通过孔连接导通。
[0012]进一步地，所述第一正面枝节的宽度等于第一背面枝节的宽度。
[0013]进一步地，还包括底座与外壳，所述底座与外壳连接形成容纳空间，所述主板与介
质板设于所述容纳空间内。
[0014]进一步地，还包括橡胶座，所述橡胶座连接所述底座。
[0015]本技术的有益效果在于：本Sub
‑
1GHz三频段天线以PCB板的形式实现，占用空间小，生产制造成本低；天线枝节分布在介质板两侧并连接导通，在有效增加天线物理长度的基础上，改善了天线枝节间的耦合问题，最终使天线可以覆盖Sub
‑
1GHz(312MHz
‑
315MHz、432.18MHz
‑
435.66MHz、902MHz
‑
928MHz)三个工作频段；不需要使用匹配电路即可实现良好的天线驻波性能；可以集成在车载天线模块内部，具有突出的实用性，值得推广应用。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例一的Sub
‑
1GHz三频段天线的爆炸图；
[0018]图2为本技术实施例一的Sub
‑
1GHz三频段天线中的介质板的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例一的Sub
‑
1GHz三频段天线中的介质板上的天线线路的结构示意图；
[0020]图4为本实施例一的Sub
‑
1GHz三频段天线的S参数曲线图；
[0021]图5是本实施例一的Sub
‑
1GHz三频段天线的效率曲线图。
[0022]附图标号说明：
[0023]1、主板；
[0024]2、介质板；21、主枝节；22、馈电线；23、短路匹配枝节；24、第一正面枝节；25、第一背面枝节；26、第二正面枝节；27、第二背面枝节；28、导通过孔；
[0025]3、底座；
[0026]4、外壳；
[0027]5、橡胶座。
具体实施方式
[0028]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。
[0032]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.Sub
‑
1GHz三频段天线，包括主板与介质板，其特征在于：所述介质板上设有第一枝节部分、第二枝节部分、主枝节、馈电线及短路匹配枝节，所述馈电线连接导通所述主枝节与主板，所述主板上设有地层，所述短路匹配枝节连接导通所述主枝节与地层；所述主枝节的一端连接导通所述第一枝节部分，另一端连接导通所述第二枝节部分；所述第一枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第一正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第一背面枝节，多个所述第一正面枝节与多个所述第一背面枝节交错相连；所述第二枝节部分包括设于所述介质板正面的平行的多个第二正面枝节以及设于所述介质板背面的平行的多个第二背面枝节，多个所述第二正面枝节与多个所述第二背面枝节交错相连。2.根据权利要求1所述的Sub
‑
1GHz三频段天线，其特征在于：任意相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距相等，任意相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距相等，相邻的两个所述第一正面枝节之间的间距等于相邻的两个所述第二正面枝节之间的间距。3.根据权利要求1所述的Sub
‑
1GHz三频段天线，其特征在于：所述第一正面枝节垂直于所述主板设置，所述第一背面枝节相对于所述主板倾...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖遥，池静然，郭晓娟，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：