本发明专利技术为一种无线射频天线及其制法，其是在一基材上冲制复数冲孔，并印刷一天线电路在所述的基材，另一面则印刷一接线在冲孔间以形成的无线射频天线，其在基材的两面分别印刷天线电路与接线，使两面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通，并通过基材的隔绝而无短路的缺失，而得提升产品的良率，且其不需印刷绝缘油墨，除可降低原料成本，还可提升生产效率。再者，其无线射频天线还包括一形成复数贴合区的天线基卡，且所述的无线射频天线的一面是涂布一层黏胶，而可将多种无线射频天线贴合在同一基卡的不同贴合区上，而便于携带与使用不同功能的无线射频天线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种无线射频天线及其制法，特别涉及的是一种在一基材 上沖制复数冲孔，并印刷一天线电路在所述的基材，另一面则印刷一接线在沖 孔间以形成的无线射频天线，其在基材的两面分别印刷天线电路与接线，使两 面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通，并通过基材的隔绝而无短路的缺 陷，而得提升产品的良率，且其不需印刷绝缘油墨，除可降低原料成本，还可 提升生产效率。再者，其无线射频天线还包括一形成复数贴合区的天线基卡， 且所述的无线射频天线的 一 面是涂布 一 层黏胶，而可将多种无线射频天线贴合 在同一基卡的不同贴合区上，而便于携带与使用不同功能的无线射频天线。
技术介绍
随着计算机化的成熟，并结合无线射频识别技术，而广泛应用在金融卡、信用卡、储值卡等卡片上，然而现有无线射频天线r(如图i所示)，其是在一基材IO，一面印刷一天线电路20，，并电连接一IC21',再在天线电路20，上的适当 处印刷一跳线绝缘层22，，再在所述的跳线绝缘层22，上再印刷一接线30，跨越在 跳线绝缘层22',并电连接一IC21，者。其天线电路20，与跳线绝缘层22，是印刷 在同一表面，但一般印刷都会留下些许针孔，若针孔直径较大时将导致印刷接 线的油墨经针孔流至天线电路造成短路的缺陷。再者，随着无线射频识别技术 广泛应用在金融卡、信用卡、储值卡等卡片上，使用者须经常携带各式各样的 卡片造成使用的不便。由此可见，上述现有物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计者，而亟待加 以改良。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于上述现有无线射频天线及其制法所衍生的各项缺点，乃亟 思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成一种在一3基材上沖制复数冲孔，并印刷一天线电路在所述的基材，另一面则印刷一接线 在冲孔间以形成的无线射频天线，在基材的两面分别印刷天线电^各与接线以形 成的无线射频天线，使基材两面的油墨流入沖孔内而附着在孔壁形成导通的无 线射频天线及其制法，通过基材的隔绝而无短路的缺失。其还包括一形成复数 贴合区的天线基卡，且所述的无线射频天线的一面是涂布一层黏胶，而可将多 种无线射频天线贴合在同 一基卡的不同贴合区上，而便于携带与使用不同功能 的无线射频天线。本专利技术的主要目的，是在于基材的两面印刷分别印刷天线电路与接线以形 成的无线射频天线，使基材两面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通的无 线射频天线及其制法，通过基材的隔绝而无短路的缺陷，而得提升产品的良率， 且其不需印刷绝缘油墨，除可降低原料成本，还可提升生产效率。本专利技术的次要目的，还包括一形成复数贴合区的天线基卡，且所述的无线 射频天线的 一 面涂布一层熟胶，而可将多种无线射频天线贴合在同 一基卡的不 同贴合区上，而便于携带与使用不同功能的无线射频天线。附图说明图1为现有的无线射频天线剖示图2为本专利技术的无线射频天线横向剖示图3为本专利技术的无线射频天线纵向剖示图4为本专利技术的无线射频天线另 一 实施例的天线基卡示意图5为具本专利技术的无线射频天线另一实施例的天线贴合示意图6为本专利技术的无线射频天线另一实施例示意图。附图标记说明1-无线射频天线；10-基材；11-沖孔；20-天线电路； 21—IC; 30 —4妻纟戋；40 — A纟戋I，； 41一贝占A区。具体实施例方式为使贵审查委员方便了解本专利技术之内容，与所能达成的功效，兹配合图示 列举一具体实施例，详细说明如下首先，请参阅图2、图3为本专利技术的无线射频天线的剖示示意图。其无线射 频天线1是包括一基材10，其具有复数冲孔ll;一天线电路20，是印刷在所述的基材IO—面；一接线30,是印刷在所述的基材IO另一面的冲孔11间，并电连接一IC21。 通过上述构件组合而成的无线射频天线，其在基材的两面印刷，使两面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通的无线射频天线及其制法，通过基材的隔绝而无短路的缺陷。其次，请参阅图4、图5为本专利技术的无线射频天线的另一实施例的天线基卡与贴合示意图。其还包括一天线基卡40，所述的天线基卡40上形成复数贴合区41，且所述的无线射频天线1的一面是涂布一层黏胶，而可将无线射频天线1贴合在基卡40的贴合区41上。请参阅图6所示，为无线射频天线的制法流程图，其步骤是包括冲孔，在一基材沖制复数冲孔；印刷天线，在前述基材上印刷形成天线图案；烘烤，将基材上天线图案的油墨烘干；印刷接线，是在所述的基材另 一 面的沖孔间印刷 一接线；烘烤，是将所述的基材另一面沖孔间的接线烘干，并电连接一IC。通过上述步骤所制成的无线射频天线，其通过基材的隔绝而无短路的缺失，而得提升产品的良率，且其不需印刷绝缘油墨，除可降低原料成本，还可提升生产效率。综上所述，本案不但在制造步骤上与空间型态上确属创新，并能较现有物 品增进功效，应已充分符合新颖性与进步性的法定专利技术专利要件，依法提出申 请。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，对本专利技术而言仅仅是说明性的，而非限 制性的。本专业技术人员理解，在本专利技术权利要求所限定的精神和范围内可对 其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种无线射频天线，其特征在于其包括一基材，其具有复数冲孔；一天线电路，其印刷在所述的基材一面；一接线，其印刷在所述的基材另一面的冲孔间，并电连接一IC。2. 根据权利要求1所述的无线射频天线，其特征在于还包括 一天线基卡， 所述的天线基卡上形成复数贴合区，且所述的无线射频天线的一面涂布一层黏 胶，而将无线射频天线贴合在所述天线基卡的贴合区上。3. 根据权利要求2所述的无线射频天线，其特征在于所述的贴合区呈凹槽状。4. 一种无线射频天线的制法，其特征在于其步骤如下 冲孔，在一基材冲制复数冲孔；印刷天线，在前述基材上印刷形成天线图案；烘烤，将基材上天线图案的油墨烘干；印刷接线，在所述的基材另 一 面的沖孔间印刷 一接线；烘烤，是将所述的基材另一面冲孔间的接线烘干，并电连接一IC。全文摘要本专利技术为一种无线射频天线及其制法，其是在一基材上冲制复数冲孔，并印刷一天线电路在所述的基材，另一面则印刷一接线在冲孔间以形成的无线射频天线，其在基材的两面分别印刷天线电路与接线，使两面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通，并通过基材的隔绝而无短路的缺失，而得提升产品的良率，且其不需印刷绝缘油墨，除可降低原料成本，还可提升生产效率。再者，其无线射频天线还包括一形成复数贴合区的天线基卡，且所述的无线射频天线的一面是涂布一层黏胶，而可将多种无线射频天线贴合在同一基卡的不同贴合区上，而便于携带与使用不同功能的无线射频天线。文档编号H01Q1/38GK101494316SQ200810002770公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月21日 优先权日2008年1月21日专利技术者何珊珊 申请人:何珊珊本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线射频天线，其特征在于：其包括： 一基材，其具有复数冲孔； 一天线电路，其印刷在所述的基材一面； 一接线，其印刷在所述的基材另一面的冲孔间，并电连接一ＩＣ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何珊珊，
申请(专利权)人：何珊珊，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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