LED灯板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及LED生产制备技术领域，具体而言，涉及一种LED灯板及其制备方法；该制备方法包括：在玻纤板进行线路成型；在玻纤板上覆盖绝缘膜，以使线路被绝缘膜覆盖，并使玻纤板上的焊盘露出；在绝缘膜上覆盖油墨保护层；烘烤。本发明专利技术的制备方法制得的LED灯板具有高反射性，且具有防尘、防潮、防腐蚀的性质。防腐蚀的性质。防腐蚀的性质。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED生产制备
，具体而言，涉及一种LED灯板及其制备方法。

技术介绍

[0002]LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。由于LED灯具备节能、使用寿命长等优势，正在逐渐替代过去常用的钨丝灯和荧光灯。
[0003]LED灯一般有铝基板和玻纤板作为灯板，常规的灯板结构包括基板、线路、防焊油墨等；但是，相关技术提供的灯板容易在应用时受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种LED灯板及其制备方法，本专利技术的LED灯板具有高反射性，且具有防尘、防潮、防腐蚀的性质。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种LED灯板的制备方法，包括：
[0007]在玻纤板进行线路成型；
[0008]在玻纤板上覆盖绝缘膜，以使线路被绝缘膜覆盖，并使玻纤板上的焊盘露出；
[0009]在绝缘膜上覆盖油墨保护层；<br/>[0010]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板的制备方法，其特征在于，包括：在玻纤板进行线路成型；在所述玻纤板上覆盖绝缘膜，以使所述线路被所述绝缘膜覆盖，并使所述玻纤板上的焊盘露出；在所述绝缘膜上覆盖油墨保护层；烘烤。2.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述绝缘膜包括聚酰亚胺薄膜；和/或，所述油墨保护层包括白油保护层。3.根据权利要求1所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在所述玻纤板上覆盖绝缘膜，以使所述线路被所述绝缘膜覆盖，并使所述玻纤板上的焊盘露出的步骤包括：在所述绝缘膜上开孔，再将开孔后的所述绝缘膜假贴于所述玻纤板，并在假贴之后预压，且将预压后的所述绝缘膜热压合于所述玻纤板上。4.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述在所述绝缘膜上开孔的步骤包括：在所述绝缘膜上钻孔，且所述钻孔的尺寸为0.4mm
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10mm；和/或，在所述绝缘膜上钻孔的钻速为500rpm
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900rpm；和/或，下钻的速度为0.1米/分
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2米/分。5.根据权利要求3所述的LED灯板的制备方法，其特征在于，所述假贴的时间为10s
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30s；和/或，所述假贴的温度为80℃
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗丰城，刘金花，郑爱华，
申请(专利权)人：宁波公牛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：