加工设备制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种加工设备。加工设备包括具有用于承载物料的承载位的载台；包括定位机构和行程弥补机构的定位装置，定位机构用于调整物料的姿态，行程弥补机构用于驱动定位机构将物料移动至等待位置；包括旋转驱动机构、支撑机构、第一取放料组件和第二取放料组件的取放料装置，第一取放料组件和第二取放料组件设置在支撑机构上，支撑机构在旋转驱动机构的驱动下带动第一取放料组件和第二取放料组件沿弧形轨迹在承载位和等待位置之间可交替搬运物料，行程弥补机构用于驱动定位机构沿靠近和远离旋转驱动机构的方向移动，定位机构的行程与弧形轨迹具有交叉点。加工设备的布局更加合理，空间利用率更高，整机占用空间更小。空间更小。空间更小。

【技术实现步骤摘要】
加工设备


[0001]本技术涉及物料加工
，具体地，涉及一种加工设备。

技术介绍

[0002]在以半导体器件(例如晶圆)为例的物料加工领域，半导体器件的切割工序是很重要的一个工序。通常的切割方式有两种，一种是刀轮切割，一种是激光切割。以激光切割(业内也称之为隐形切割，简称隐切)为例，主要是将激光光束聚集在待加工物料内部形成炸点，通过精确控制聚焦物镜与待加工物料表面之间的距离，在待加工物料内部形成微裂缝，再通过劈刀或真空裂片分离彼此相邻的晶粒。
[0003]传统的激光加工设备主要包括上料装置、搬运装置、取料装置、放料装置、加工装置和下料装置。具体地，搬运装置将上料装置的料盒内的待加工物料搬运到指定位置，取料装置从指定位置将待加工物料搬运到加工装置的载台上，然后通过加工装置的加工机构对载台上的待加工物料进行切割，以形成已加工物料。放料装置将已加工物料放至指定位置上。然后搬运装置将指定位置上的已物料搬运到下料装置。然后搬运装置继续搬运，加工装置继续加工，如此往复。
[0004]然而传统的激光加工设备，取料装置通过专门的取料机构将调整姿态后的待加工物料放至载台上，放料装置通过专门的放料机构将加工完成的物料放至定位装置。并且，取料机构和放料机构通常沿直线移动，以分别完成取料和放料。因此加工设备的结构较为复杂，整机占用空间较大，这有悖于小型化的发展趋势。

技术实现思路

[0005]为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，本技术的实施例提供了一种加工设备。加工设备包括：载台，所述载台具有用于承载物料的承载位；定位装置，所述定位装置包括定位机构和行程弥补机构，所述定位机构用于调整物料的姿态，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构将物料移动至等待位置；以及取放料装置，所述取放料装置包括旋转驱动机构、支撑机构、第一取放料组件和第二取放料组件，所述第一取放料组件和所述第二取放料组件设置在所述支撑机构上，所述支撑机构在所述旋转驱动机构的驱动下带动所述第一取放料组件和所述第二取放料组件沿弧形轨迹在所述承载位和所述等待位置之间可交替搬运物料，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构沿靠近和远离所述旋转驱动机构的方向移动，所述定位机构的行程与所述弧形轨迹具有交叉点。
[0006]示例性地，所述行程弥补机构包括行程驱动件和行程导轨，所述行程驱动件用于驱动所述定位机构沿所述行程导轨移动，所述行程导轨沿所述弧形轨迹的径向方向延伸。
[0007]示例性地，所述定位机构包括定位底座、定位驱动组件和定位组件，所述行程弥补机构连接至所述定位底座，所述定位驱动组件安装在所述定位底座上，所述定位驱动组件与定位组件连接并用于驱动所述定位组件移动以调整物料的姿态。
[0008]示例性地，所述定位组件包括第一定位挡块和第二定位挡块，所述第一定位挡块
和所述第二定位挡块至少一者与所述定位驱动组件连接，所述定位驱动组件用于驱动所述第一定位挡块和所述第二定位挡块相互靠近和远离，以调整物料的姿态。
[0009]示例性地，所述定位驱动组件包括电机、第一传动带、第一主动轮和第一从动轮，所述第一主动轮连接至所述电机的驱动轴，所述第一从动轮可转动地设置在所述定位底座上，所述第一传动带套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上，所述第一定位挡块在所述第一主动轮和所述第一从动轮的一侧固定至所述第一传动带，所述第二定位挡块在所述第一主动轮和所述第一从动轮的另一侧固定至所述第一传动带，所述第一定位挡块和所述第二定位挡块在所述电机的驱动下相互靠近或者远离。
[0010]示例性地，所述旋转驱动机构包括旋转驱动件，所述支撑机构包括支撑轴和横梁，所述支撑轴的上端连接至所述旋转驱动件，所述支撑轴的下端连接至所述横梁的中部，所述支撑轴在所述旋转驱动件的驱动下带动所述横梁绕所述支撑轴的竖直轴线旋转，所述第一取放料组件和所述第二取放料组件分别连接至所述横梁的两端。
[0011]示例性地，所述旋转驱动机构还包括第二传动带、第二主动轮和第二从动轮，所述第二主动轮连接至所述旋转驱动件的驱动轴，所述第二从动轮连接至所述支撑轴的上端，所述第二传动带套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上。
[0012]示例性地，所述第一取放料组件包括第一吸盘，所述第二取放料组件包括第二吸盘，所述支撑机构包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸分别用于驱动所述第一吸盘和所述第二吸盘沿竖直方向移动。
[0013]示例性地，所述加工设备还包括：第一拉伸弹性件，所述第一拉伸弹性件的上端连接至所述支撑机构，所述第一拉伸弹性件的下端连接至所述第一吸盘；和/或第二拉伸弹性件，所述第二拉伸弹性件的上端连接至所述支撑机构，所述第二拉伸弹性件的下端连接至所述第二吸盘。
[0014]示例性地，所述取放料装置还包括取放料主体，所述旋转驱动件设置在所述取放料主体上，所述支撑轴和所述取放料主体之间通过轴向力支撑件连接。
[0015]第一取放料组件和第二取放料组件可以沿弧形轨迹移动，从而可以交换位置，以实现交替取放物料。因此，本技术实施例提供的加工设备不需要设置专门的取料机构和放料机构。相较于现有技术中采用直线移动方式的取料机构和放料机构，第一取放料组件和第二取放料组件可以沿弧形轨迹移动。因此，加工设备的结构更加简洁，布局更加合理，空间利用率更高，整机占用空间更小。并且，第一取放料组件和第二取放料组件交替移动的方式还可以提高加工设备的效率，加工设备的市场竞争力较好。以及，一个旋转驱动机构即可同时驱动第一取放料组件和第二取放料组件，因此加工设备的制造成本较低。
[0016]在
技术实现思路
中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0017]以下结合附图，详细说明本技术的优点和特征。
附图说明
[0018]本技术的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附图中示出了本技术的实施方式及其描述，用来解释本技术的原理。在附图中，
[0019]图1为根据技术的一个示例性实施例的加工设备的立体图；
[0020]图2为图1中示出的定位装置、取放料装置和加工装置的立体图；
[0021]图3为图2中示出的定位装置的立体图；
[0022]图4为图2中示出的取放料装置的立体图。
[0023]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0024]100、载台；200、定位装置；210、定位机构；211、定位底座；212、定位驱动组件；213、定位组件；220、行程弥补机构；221、行程驱动件；222、行程导轨；230、第一定位件；231、第一定位挡块；232、第一连接件；240、第二定位件；241、第二定位挡块；242、第二连接件；250、导向导轨；251、第一导向导轨；252、第二导向导轨；261、电机；262、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工设备，其特征在于，包括：载台，所述载台具有用于承载物料的承载位；定位装置，所述定位装置包括定位机构和行程弥补机构，所述定位机构用于调整物料的姿态，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构将物料移动至等待位置；以及取放料装置，所述取放料装置包括旋转驱动机构、支撑机构、第一取放料组件和第二取放料组件，所述第一取放料组件和所述第二取放料组件设置在所述支撑机构上，所述支撑机构在所述旋转驱动机构的驱动下带动所述第一取放料组件和所述第二取放料组件沿弧形轨迹在所述承载位和所述等待位置之间可交替搬运物料，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构沿靠近和远离所述旋转驱动机构的方向移动，所述定位机构的行程与所述弧形轨迹具有交叉点。2.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述行程弥补机构包括行程驱动件和行程导轨，所述行程驱动件用于驱动所述定位机构沿所述行程导轨移动，所述行程导轨沿所述弧形轨迹的径向方向延伸。3.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述定位机构包括定位底座、定位驱动组件和定位组件，所述行程弥补机构连接至所述定位底座，所述定位驱动组件安装在所述定位底座上，所述定位驱动组件与所述定位组件连接并用于驱动所述定位组件移动以调整物料的姿态。4.如权利要求3所述的加工设备，其特征在于，所述定位组件包括第一定位挡块和第二定位挡块，所述第一定位挡块和所述第二定位挡块至少一者与所述定位驱动组件连接，所述定位驱动组件用于驱动所述第一定位挡块和所述第二定位挡块相互靠近和远离，以调整物料的姿态。5.如权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述定位驱动组件包括电机、第一传动带、第一主动轮和第一从动轮，所述第一主动轮连接至所述电机的驱动轴，所述第一从动轮可转动地设置在所述定位底座上，所述第一传动带套设在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡发富，魏晓长，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：