加工设备制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种加工设备。加工设备包括具有用于承载物料的承载位的载台；包括定位机构和行程弥补机构的定位装置，定位机构用于调整物料的姿态，行程弥补机构用于驱动定位机构将物料移动至等待位置；包括旋转驱动机构、支撑机构、第一取放料组件和第二取放料组件的取放料装置，第一取放料组件和第二取放料组件设置在支撑机构上，支撑机构在旋转驱动机构的驱动下带动第一取放料组件和第二取放料组件沿弧形轨迹在承载位和等待位置之间可交替搬运物料，行程弥补机构用于驱动定位机构沿靠近和远离旋转驱动机构的方向移动，定位机构的行程与弧形轨迹具有交叉点。加工设备的布局更加合理，空间利用率更高，整机占用空间更小。空间更小。空间更小。

【技术实现步骤摘要】
加工设备


[0001]本技术涉及物料加工
，具体地，涉及一种加工设备。

技术介绍

[0002]在以半导体器件(例如晶圆)为例的物料加工领域，半导体器件的切割工序是很重要的一个工序。通常的切割方式有两种，一种是刀轮切割，一种是激光切割。以激光切割(业内也称之为隐形切割，简称隐切)为例，主要是将激光光束聚集在待加工物料内部形成炸点，通过精确控制聚焦物镜与待加工物料表面之间的距离，在待加工物料内部形成微裂缝，再通过劈刀或真空裂片分离彼此相邻的晶粒。
[0003]传统的激光加工设备主要包括上料装置、搬运装置、取料装置、放料装置、加工装置和下料装置。具体地，搬运装置将上料装置的料盒内的待加工物料搬运到指定位置，取料装置从指定位置将待加工物料搬运到加工装置的载台上，然后通过加工装置的加工机构对载台上的待加工物料进行切割，以形成已加工物料。放料装置将已加工物料放至指定位置上。然后搬运装置将指定位置上的已物料搬运到下料装置。然后搬运装置继续搬运，加工装置继续加工，如此往复。
[0004]然而传统的激光加工设备，取料装置通过专门的取料机构将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工设备，其特征在于，包括：载台，所述载台具有用于承载物料的承载位；定位装置，所述定位装置包括定位机构和行程弥补机构，所述定位机构用于调整物料的姿态，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构将物料移动至等待位置；以及取放料装置，所述取放料装置包括旋转驱动机构、支撑机构、第一取放料组件和第二取放料组件，所述第一取放料组件和所述第二取放料组件设置在所述支撑机构上，所述支撑机构在所述旋转驱动机构的驱动下带动所述第一取放料组件和所述第二取放料组件沿弧形轨迹在所述承载位和所述等待位置之间可交替搬运物料，所述行程弥补机构用于驱动所述定位机构沿靠近和远离所述旋转驱动机构的方向移动，所述定位机构的行程与所述弧形轨迹具有交叉点。2.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述行程弥补机构包括行程驱动件和行程导轨，所述行程驱动件用于驱动所述定位机构沿所述行程导轨移动，所述行程导轨沿所述弧形轨迹的径向方向延伸。3.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述定位机构包括定位底座、定位驱动组件和定位组件，所述行程弥补机构连接至所述定位底座，所述定位驱动组件安装在所述定位底座上，所述定位驱动组件与所述定位组件连接并用于驱动所述定位组件移动以调整物料的姿态。4.如权利要求3所述的加工设备，其特征在于，所述定位组件包括第一定位挡块和第二定位挡块，所述第一定位挡块和所述第二定位挡块至少一者与所述定位驱动组件连接，所述定位驱动组件用于驱动所述第一定位挡块和所述第二定位挡块相互靠近和远离，以调整物料的姿态。5.如权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述定位驱动组件包括电机、第一传动带、第一主动轮和第一从动轮，所述第一主动轮连接至所述电机的驱动轴，所述第一从动轮可转动地设置在所述定位底座上，所述第一传动带套设在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡发富，魏晓长，
申请(专利权)人：深圳镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：