【技术实现步骤摘要】
一种阻生智齿拔除后创面保护装置
[0001]本技术医疗器械技术的
,尤其涉及一种阻生智齿拔除后创面保护装置。
技术介绍
[0002]阻生牙是指由于邻牙、骨或软组织的障碍而只能部分萌出或完全不能萌出,且以后也不能萌出的牙。常见的阻生牙为上下颌第三磨牙及上颌尖牙,也就是我们俗称的智牙和上颌虎牙。临床上,下颌智齿在阻生牙中最为常见。阻生牙可以造成口腔自洁功能减弱、邻牙龋齿、邻牙牙周病、冠周感染、颌骨感染,以及全身感染等各种伤害,是严重并且常见的口腔疾病之一,目前,手术拔除是这类患牙最主要的治疗方法。其中,由于水平阻生下颌智齿位于口腔后部,部分或完全埋伏于下颌骨内,且周围毗邻重要的神经和肌肉组织,手术时间较长,操作难度较高,容易引起患者术后疼痛、肿胀、张口受限以及神经损伤等并发症。
[0003]现有拔牙手术先通过在一定安全范围内去骨,暴露患牙,之后使用牙钻将智齿分割呈一定形态的碎块拔除。拔除后创面较大,在后续愈合过程中,一旦有食物残渣掉入、患者舌头舔舐等情况,就可能导致创面裂开、感染、化脓等,引发干槽症等并发症,加重患 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阻生智齿拔除后创面保护装置,其特征在于,包括:创面保护套,所述创面保护套呈盖装,所述创面保护套覆盖于拔除智齿后产生的创面上;若干缝制装置,若干所述缝制装置均连接在所述创面保护套上,若干所述缝制装置均布于所述创面的外侧,医用缝线依次穿过若干所述缝制装置形成一封闭的图形;若干固定装置,每一所述固定装置均与一所述缝制装置连接,若干所述固定装置可操作性地勾住创面外侧的牙龈处。2.根据权利要求1中所述的阻生智齿拔除后创面保护装置,其特征在于,所述创面保护套包括:顶部和侧围,所述侧围的底部环绕所述创面的外侧设置,所述顶部连接所述侧围的顶部,所述顶部具有弧度。3.根据权利要求2中所述的阻生智齿拔除后创面保护装置,其特征在于,所述缝制装置与所述侧围的底部连接,所述缝制装置凸出于所述侧围的底部,所述缝制装置上开设有穿线孔,所述医用缝线依次贯穿若干...
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