一种电子元器件吸尘散热式封装结构制造技术

一种电子元器件吸尘散热式封装结构，涉及电子元器件封装设备技术领域，包括封装外壳和电子元器件，电子元器件设置在封装外壳内部，封装外壳的上端面设置有封闭盖，电子元器件的下端面贴合设置有散热片，散热片的下方两端设置有安装管，安装管的内端面之间连通设置有下连接管，下连接管的外端面与散热片贴合设置，安装管的上端面连通设置有多根上连接管，通过风扇、安装管、散热片、上安装管、下安装管和出气孔，使得风扇在转动后，可以让风力分别进入至下连接管和上连接管中，进入后使得可以同时对电子元器件的上下端面处进行一起散热，这样保障了对电子元器件的散热效果，使得可以对电子元器件进行均匀式散热。子元器件进行均匀式散热。子元器件进行均匀式散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件吸尘散热式封装结构


[0001]本技术涉及电子元器件封装设备
，更具体地说，涉及一种电子元器件吸尘散热式封装结构。

技术介绍

[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要进行维修时，就需要通过辅助工具进行镊取，然而对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域需要进行大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加；
[0003]基于以上描述，并检索了一件申请号为：CN202021224949.7的技术专利，其关于一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和封装盖，所述封装室的前表面安装有封装盖，所述封装室的内部底端固接有封装底座，所述封装底座的上方安装有电子元器件。该吸尘散热式电子元器件封装，通过封装室、封装盖、封装底座、电子元器件、驱热机构、除尘器、风扇、防尘罩和排气孔之间的配合，期间因导热罩具备优异的导热功能可以将电子元器件产生的热量进行传导驱热，能够对电子元器件进行优异的散热，降温结构铺设范围较小利用率高，且内部无需使用传感器，不会增加电子元器件的散热负担，可以降低封装整体的制成成本，实用性能得以提升利于推广使用；
[0004]经过检索思考后，发现该方案中在实际使用中可能存在以下问题，首先该方案中的驱热机构仅仅只设置在封装室的底部，所以驱热机构在散热时，仅仅只能对电子元器件的下部区域进行散热，而电子元器件上部没有设置风扇或散热机构，导致电子元器件上部的热量就极容易堆积，这样就使得整个电子元器件在散热时，无法均匀散热，降低了电子元器件的散热效果，因此，基于以上问题，提出一种电子元器件吸尘散热式封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术旨在于在解决现有封装结构对内部的电子元器件进行散热时，仅仅是直接将散热机构设置在电子元器件的下方，这样导致在散热时只能针对电子元器件的下部区域，而电子元器件上部区域处的热量则会大量堆积，导致电子元器件在散热过程中存在不均匀的情况，降低了电子元器件的散热效果，因此，基于以上问题，提出一种电子元器件吸尘散热式封装结构。
[0006]本技术提供了一种电子元器件吸尘散热式封装结构，包括封装外壳和电子元器件，电子元器件设置在封装外壳内部，封装外壳的上端面设置有封闭盖，电子元器件的下端面贴合设置有散热片，散热片的下方两端设置有安装管，安装管的内端面之间连通设置有下连接管，下连接管的外端面与散热片贴合设置，安装管的上端面连通设置有多根上连接管，上连接管处开设有出气孔，封装外壳的外侧面设置有安装壳，安装壳的上端面至内部设置有滤网板，安装壳的内壁面设置有风扇，安装壳与安装管内部连通设置。
[0007]优选的：安装管的上端面间隔且连通设置有若干个竖管，竖管的上端面转动设置
有连接套，连接套呈圆管形结构，连接套的内壁面竖直开设有滑槽，竖管的上端面至内壁处竖直开设有卡槽，卡槽与滑槽对应设置。
[0008]优选的：上连接管的外侧面下端设置有滑块，上连接管的下端插接至连接套和竖管内部，滑块对应滑入至卡槽内部。
[0009]优选的：竖管的上端面开设有弧条状限位槽，限位槽的横截面呈凸形结构设置，限位槽的内部下端滑动设置有限位块，限位块的顶端面设置有连接块，连接块的上端与连接套的底端面固定设置。
[0010]优选的：限位槽的内壁下端连通开设有弧条状延伸槽，限位槽的内部一端朝下且连通开设有斜槽，斜槽呈斜面式开设，限位块的底端面竖直设置有固定块，固定块的下端竖直延伸至延伸槽内部。
[0011]优选的：固定块的内侧面滑动设置有第二安装块，第二安装块的下端面设置有重力球，重力球与延伸槽的内壁底端面触碰设置。
[0012]优选的：上连接管的数量设置有多根，每根的上连接管处包括有左套管和右套管，上连接管的右套管内部下方处水平设置有挡块，挡块对右套管的内部下方进行封堵，左套管和右套管的相邻内端处设置有安装套，安装套呈圆管形结构，安装套的左右两端与左套管和右套管的内端面转动设置，出气孔开设在安装套的内壁至外侧处。
[0013]优选的：安装壳的内部至安装壳的外侧面开设有通气道，封装外壳内部左侧的安装管外端处连通设置进气管，进气管与通气道连通设置，封装外壳内部右侧的安装管外端处设置有出气管，出气管的一端延伸至封装外壳的外部。
[0014]优选的：上连接管的内部下端设置有集风罩，集风罩呈漏斗形结构。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]1.本技术通过设置有风扇、安装管、散热片、上安装管、下安装管和出气孔，使得风扇在转动后，可以让风力利用通气道和进气管进入至安装管中，进入后，风力在安装管内部流通，并分别进入至下连接管和上连接管，进入下连接管内部后，下连接管中的冷风可以对散热片处的热量进行吸收换热，这样就实现了电子元器件下端处的散热工作，换热后的热气，通过出气管排出，其次上连接管内部的冷风，通过出气孔吹向至电子元器件的上端区域，吹动时冷风可以将电器元器件处热量进行吹散，使其不易堆积，吹散后的热量通过封闭盖的上端处的排气孔自行散出，因此通过下安装管和上安装管的设置，使得在散热时，可以同时对电子元器件的上下端面处进行一起散热，这样保障了对电子元器件的散热效果，使得可以对电子元器件进行均匀式散热。
[0017]2.本技术通过设置有竖管、连接套、滑槽、滑块和卡槽的设置，使得可以将上连接管和滑块对应滑入至连接套和滑槽中，滑入后在持续对上安装管施加压力，这样可以将上连接管的下端逐渐卡入至竖管中，而滑块则可以对应卡入至卡槽内部，上连接管卡接完毕后，手动对连接套施加扭力，此时连接套可以带动滑槽远离卡槽区域，这样使得连接套的下端面可以抵在滑块的上方，抵住后可通过连接套对上连接管进行卡接固定，这样使得上连接管可以稳定安装在竖管处，从而使得竖管内部的风力可以稳定进入至上连接管中，其次集风罩的漏斗形结构，使得风力与集风罩接触后，可以对上连接管施加向上的推力，这样使得上连接管可以通过滑块对连接套施加向上的推力，通过推力使得可以对连接套进行限位固定，使得连接套在使用时不易自行位移，最终可以保障上连接管与竖管的卡接稳固
性。
附图说明：
[0018]图1为本技术的一种电子元器件吸尘散热式封装结构正面透视图。
[0019]图2为本技术的封装外壳与连接管局部安装示意图。
[0020]图3为本技术的竖管与连接套剖面安装示意图。
[0021]图4为本技术的一种电子元器件吸尘散热式封装结构图3中的A处局部右视面剖视示意图。
[0022]图5为本技术的上连接管与安装套安装透视图。
[0023]图1
‑
图5中：1
‑
封装外壳：101
‑
封闭盖；102
‑
第一安装块；103
‑
电子元器件；104
‑
散热片；2
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件吸尘散热式封装结构，包括封装外壳(1)和电子元器件(103)，所述电子元器件(103)设置在封装外壳(1)内部，其特征在于：所述封装外壳(1)的上端面设置有封闭盖(101)，电子元器件(103)的下端面贴合设置有散热片(104)，散热片(104)的下方两端设置有安装管(3)，安装管(3)的内端面之间连通设置有下连接管(301)，下连接管(301)的外端面与散热片(104)贴合设置，安装管(3)的上端面连通设置有多根上连接管(5)，上连接管(5)处开设有出气孔(503)，封装外壳(1)的外侧面设置有安装壳(2)，安装壳(2)的上端面至内部设置有滤网板(201)，安装壳(2)的内壁面设置有风扇(202)，安装壳(2)与安装管(3)内部连通设置。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述安装管(3)的上端面间隔且连通设置有若干个竖管(4)，竖管(4)的上端面转动设置有连接套(401)，连接套(401)呈圆管形结构，连接套(401)的内壁面竖直开设有滑槽(402)，竖管(4)的上端面至内壁处竖直开设有卡槽(403)，卡槽(403)与滑槽(402)对应设置。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述上连接管(5)的外侧面下端设置有滑块(501)，上连接管(5)的下端插接至连接套(401)和竖管(4)内部，滑块(501)对应滑入至卡槽(403)内部。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述竖管(4)的上端面开设有弧条状限位槽(404)，限位槽(404)的横截面呈凸形结构设置，限位槽(404)的内部下端滑动设置有限位块(405)，限位块(405)的顶端面设置有连接块(406)，连接块(406)的上端与连接套(401)的底端面固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，艾有成，涂凯文，李小兰，
申请(专利权)人：成都杰创鑫航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：