一种电子元器件吸尘散热式封装结构制造技术

一种电子元器件吸尘散热式封装结构，涉及电子元器件封装设备技术领域，包括封装外壳和电子元器件，电子元器件设置在封装外壳内部，封装外壳的上端面设置有封闭盖，电子元器件的下端面贴合设置有散热片，散热片的下方两端设置有安装管，安装管的内端面之间连通设置有下连接管，下连接管的外端面与散热片贴合设置，安装管的上端面连通设置有多根上连接管，通过风扇、安装管、散热片、上安装管、下安装管和出气孔，使得风扇在转动后，可以让风力分别进入至下连接管和上连接管中，进入后使得可以同时对电子元器件的上下端面处进行一起散热，这样保障了对电子元器件的散热效果，使得可以对电子元器件进行均匀式散热。子元器件进行均匀式散热。子元器件进行均匀式散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件吸尘散热式封装结构


[0001]本技术涉及电子元器件封装设备
，更具体地说，涉及一种电子元器件吸尘散热式封装结构。

技术介绍

[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要进行维修时，就需要通过辅助工具进行镊取，然而对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域需要进行大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加；
[0003]基于以上描述，并检索了一件申请号为：CN202021224949.7的技术专利，其关于一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和封装盖，所述封装室的前表面安装有封装盖，所述封装室的内部底端固接有封装底座，所述封装底座的上方安装有电子元器件。该吸尘散热式电子元器件封装，通过封装室、封装盖、封装底座、电子元器件、驱热机构、除尘器、风扇、防尘罩和排气孔之间的配合，期间因导热罩具备优异的导热功能可以将电子元器件产生的热量进行传导驱热，能够对电子元器件进行优异的散热，降温结构铺设范围较小利用率高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件吸尘散热式封装结构，包括封装外壳(1)和电子元器件(103)，所述电子元器件(103)设置在封装外壳(1)内部，其特征在于：所述封装外壳(1)的上端面设置有封闭盖(101)，电子元器件(103)的下端面贴合设置有散热片(104)，散热片(104)的下方两端设置有安装管(3)，安装管(3)的内端面之间连通设置有下连接管(301)，下连接管(301)的外端面与散热片(104)贴合设置，安装管(3)的上端面连通设置有多根上连接管(5)，上连接管(5)处开设有出气孔(503)，封装外壳(1)的外侧面设置有安装壳(2)，安装壳(2)的上端面至内部设置有滤网板(201)，安装壳(2)的内壁面设置有风扇(202)，安装壳(2)与安装管(3)内部连通设置。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述安装管(3)的上端面间隔且连通设置有若干个竖管(4)，竖管(4)的上端面转动设置有连接套(401)，连接套(401)呈圆管形结构，连接套(401)的内壁面竖直开设有滑槽(402)，竖管(4)的上端面至内壁处竖直开设有卡槽(403)，卡槽(403)与滑槽(402)对应设置。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述上连接管(5)的外侧面下端设置有滑块(501)，上连接管(5)的下端插接至连接套(401)和竖管(4)内部，滑块(501)对应滑入至卡槽(403)内部。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件吸尘散热式封装结构，其特征在于：所述竖管(4)的上端面开设有弧条状限位槽(404)，限位槽(404)的横截面呈凸形结构设置，限位槽(404)的内部下端滑动设置有限位块(405)，限位块(405)的顶端面设置有连接块(406)，连接块(406)的上端与连接套(401)的底端面固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，艾有成，涂凯文，李小兰，
申请(专利权)人：成都杰创鑫航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：