多层铜质材料的双面研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种多层铜质材料的双面研磨方法，研磨方法包括以下步骤：利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，上述双面研磨方法通过优化磨盘本身配方改变磨盘自身特性，消除磨盘内部树脂团聚颗粒，以达到避免工件研磨深划痕出现，还可以进一步提高研磨效率。配合优化的多段研磨参数，有效避免铜质材料表面粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题。塌边以及深划痕等问题。塌边以及深划痕等问题。

【技术实现步骤摘要】
多层铜质材料的双面研磨方法


[0001]本专利技术涉及金属材料加工领域，特别是涉及一种多层铜质材料的双面研磨方法。

技术介绍

[0002]超精密加工技术从20世纪50年代发展至今，加工精度逐渐提高，加工材料的类型越来越广泛，包括超精密研磨与抛光、切削等技术。针对不同材料，每种技术有自身的加工特点及缺陷。其中，研磨及抛光作为最经典的加工工艺，是超精密加工中最重要的加工手段。相对于切削，研磨和抛光有生产效率高、表面质量高和加工损伤层小的优点，而固结磨料研磨抛光的加工方式更使研磨的优点发挥的更大。
[0003]然而传统研磨工艺对于铜质材料的加工方法，如图1所示加工后的工件表面仍存在粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题，对于多层铜质材料如铜
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钼铜、铜
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金刚石以及铜
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钼等多层结构，在硬度和延展性上与普通铜材有明显区别，传统研磨工艺更加无法满足多层铜质材料的研磨需求。

技术实现思路

[0004]基于此，为了避免多层铜质材料表面存在粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题，有必要提供一种多层铜质材料的双面研磨方法。
[0005]本专利技术提供一种多层铜质材料的双面研磨方法，包括以下步骤：
[0006]利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，
[0007]其中，所述上研磨盘的原料以及所述下研磨盘的组分以重量百分数计包括：20％～30％的树脂结合剂、65％～75％的碳化硅以及2％～6％的稳定剂，
[0008]所述第一次双面研磨的参数包括：第一压力为600N～1200N，磨盘第一转速为1Hz～15Hz，第一游星轮转速为1Hz～10Hz，
[0009]所述第二次双面研磨的参数包括：第二压力为800N～1700N，磨盘第二转速为5Hz～35Hz，第二游星轮转速为5Hz～25Hz
[0010]所述第三次双面研磨的参数包括：第三压力为1300N～2600N，磨盘第三转速为15Hz～35Hz，第三游星轮转速为5Hz～25Hz，
[0011]所述第四次双面研磨的参数包括：第四压力为600N～1200N，磨盘第四转速为5Hz～25Hz。
[0012]在其中一个实施例中，所述树脂结合剂为缩醛树脂。
[0013]在其中一个实施例中，所述稳定剂为聚乙烯醇。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一次双面研磨的参数包括：第一研磨时间为1s～15s。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二次双面研磨的参数包括：，第二研磨时间为5s～15s。
[0016]在其中一个实施例中，所述第三次双面研磨的参数包括：第三研磨时间为50s～400s。
[0017]在其中一个实施例中，所述第四次双面研磨的参数包括：第四研磨时间为1s～15s。
[0018]在其中一个实施例中，在进行所述研磨处理之后还包括清洗以及钝化的步骤。
[0019]在其中一个实施例中，所述清洗的条件包括在pH值为0.8～1.3的溶液中清洗5s～30s。
[0020]在其中一个实施例中，所述钝化的条件包括在钝化液中钝化处理3min～8min。
[0021]上述双面研磨方法通过优化磨盘本身配方改变磨盘自身特性，消除磨盘内部树脂团聚颗粒，以达到避免工件研磨后出现深划痕，还可以进一步提高研磨效率。在此基础上再配合优化的多段研磨参数，有效避免铜质材料表面粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题。
附图说明
[0022]图1为传统研磨方式会导致样品表面的缺陷(a)为氧化、边角崩缺(b)为乱纹(c)为塌边(d)为深划痕；
[0023]图2为实施例提供的研磨后的良品样品表面。
具体实施方式
[0024]本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]除非另外指明，所有百分比、分数和比率都是按本专利技术组合物的总质量计算的。除非另外指明，有关所列成分的所有质量均给予活性物质的含量，因此它们不包括在可商购获得的材料中可能包含的溶剂或副产物。本文术语“质量百分比含量”可用符号“％”表示。
[0027]本文中“包括”、“包含”、“含”、“含有”、“具有”或其它变体意在涵盖非封闭式包括，这些术语之间不作区分。术语“包含”是指可加入不影响最终结果的其它步骤和成分。术语“包含”还包括术语“由
…
组成”和“基本上由
…
组成”。本专利技术的组合物和方法/工艺包含、由其组成和基本上由本文描述的必要元素和限制项以及本文描述的任一的附加的或任选的成分、组份、步骤或限制项组成。本文中术语“效能”、“性能”、“效果”、“功效”之间不作区分。
[0028]本专利技术中的词语“优选地”、“更优选地”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选
的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术的范围之外。
[0029]当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]本专利技术提供一种多层铜质材料的双面研磨方法，包括以下步骤：
[0032]利用上研磨盘以及下研磨盘同时对上述多层铜质材料依次进行研磨处理，上述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，
[0033]其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层铜质材料的双面研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，其中，所述上研磨盘的原料以及所述下研磨盘的组分以重量百分数计包括：20％～30％的树脂结合剂、65％～75％的碳化硅以及2％～6％的稳定剂，所述第一次双面研磨的参数包括：第一压力为600N～1200N，磨盘第一转速为1Hz～15Hz，第一游星轮转速为1Hz～10Hz，所述第二次双面研磨的参数包括：第二压力为800N～1700N，磨盘第二转速为5Hz～35Hz，第二游星轮转速为5Hz～25Hz，所述第三次双面研磨的参数包括：第三压力为1300N～2600N，磨盘第三转速为15Hz～35Hz，第三游星轮转速为5Hz～25Hz，所述第四次双面研磨的参数包括：第四压力为600N～1200N，磨盘第四转速为5Hz～25Hz。2.如权利要求1所述的双面研磨方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟恒，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：