无线耳机、壳体及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种无线耳机、壳体及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决无线耳机尺寸大的问题。无线耳机包括：第一壳，具有凹槽；压电扬声器；压电扬声器包括振膜和层叠设置的多层压电片，多层压电片与振膜连接；多层压电片位于凹槽内；振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔；电路板和电源模块，设置在凹槽内，且位于多层压电片远离振膜一侧。其中，振膜可以直接作为无线耳机的前壳。前壳。前壳。

【技术实现步骤摘要】
无线耳机、壳体及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种无线耳机、壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]无线耳机可以利用无线通信技术(例如蓝牙技术、红外射频技术、2.4G无线技术等)与电子设备进行通信，相比有线耳机来说，无线耳机由于摆脱了物理线材的束缚，使用更加便捷，因而得到迅速发展。
[0003]尤其是真无线耳机，也叫真无线立体声(true wireless stereo，TWS)耳机，它完全摒弃了线材(两个左右耳机之间的线材)连接的方式，提升了佩戴、通话、音乐体验，而倍受用户青睐。
[0004]然而，现有的无线耳机一般尺寸较大，且配置有独立的充电盒，充电盒兼具收纳和充电的作用。在无线耳机需要充电时将无线耳机放入充电盒内，无线耳机上设置的触点与充电盒内的触点接触后可以对无线耳机进行充电。这种大尺寸且配有充电盒的无线耳机，便携性较差，为用户带来很多不便。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种无线耳机、壳体及电子设备，用于解决无线耳机尺寸大的问题。
[0006]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面，提供一种无线耳机，包括：第一壳，具有凹槽；压电扬声器；压电扬声器包括振膜和层叠设置的多层压电片，多层压电片与振膜连接；多层压电片位于凹槽内；振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔；电路板和电源模块，设置在凹槽内，且位于多层压电片远离振膜一侧。
[0008]本申请实施例提供的无线耳机包括的扬声器为压电扬声器，压电扬声器包括层叠设置的多层压电片和振膜。层叠设置的多层压电片的总厚度也较薄(例如为0.1mm～1mm)，而线圈扬声器包括的线圈和磁铁的总厚度至少需要2mm～3mm左右。因此，通过将无线耳机中的扬声器选取为压电扬声器，可降低无线耳机的厚度。在此基础上，通过将振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔，相当于压电扬声器可以无需自带后腔或者自带部分后腔。虽然为保证压电扬声器的正常工作，需要在压电片与电源模块或者电路板之间预留压电片的振动空间(最大需要4mm，例如0.5mm即可)，但是后腔通常需要几到十几毫升，折算成厚度也需要几毫米，例如需要5
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8mm，对无线耳机的厚度影响较大。与后腔的尺寸相比，本申请实施例压电片振动所需的厚度明显小于后腔所需的厚度。因此，本申请实施例中的无线耳机，可减小无线耳机的厚度，进一步使无线耳机轻薄化。
[0009]在一种可能的实现方式中，振膜作为无线耳机的第二壳，与第一壳对合连接，形成无线耳机的外壳。通过将压电扬声器的振膜直接作为无线耳机的第二壳，无需单独再设置第二壳。可以消除第二壳自身厚度对无线耳机厚度的影响，可进一步减小无线耳机的厚度。
[0010]在一种可能的实现方式中，无线耳机还包括第二壳，第二壳与第一壳对合连接，形成无线耳机的外壳；振膜与第二壳连接，构成压电扬声器的前腔；振膜经第二壳与第一壳连接。一种实现方式。
[0011]在一种可能的实现方式中，第一壳包括泄气孔，泄气孔与振膜与第一壳连接围成的腔室连通。通过在第一壳上设置泄气孔，开入以使外壳内部和外界连通，外界环境作为压电扬声器的部分后腔。外壳内的空间仅需满足放置电路板、电源模块等部件即可，无需考虑压电扬声器的后腔问题。
[0012]在一种可能的实现方式中，电路板和电源模块中靠近多层压电片的一者与多层压电片之间的距离为小于或者等于4mm。满足压电片震动空间的基础上，可以尽可能的减小压电片与电路板或电源模块之间的距离，以减小无线耳机的厚度。
[0013]在一种可能的实现方式中，电路板具有收纳孔，电源模块的至少部分位于收纳孔内。电源模块至少部分位于收纳孔内，可忽略位于收纳孔内的部分电源模块对无线耳机厚度的影响，进一步减小无线耳机的厚度。
[0014]在一种可能的实现方式中，压电片的宽度为5mm～18mm。可合理设置压电片的大小和形状，以推动振膜震动。
[0015]在一种可能的实现方式中，外壳的宽度为8mm～20mm。本申请实施例提供的无线耳机为迷你无线耳机。
[0016]在一种可能的实现方式中，外壳为扁平状。本申请实施例提供的无线耳机为超薄无线耳机。
[0017]在一种可能的实现方式中，无线耳机还包括亲肤层；亲肤层覆盖外壳靠近压电扬声器的表面的至少部分。通过在外壳上设置亲肤层，可使用户佩戴无线耳机时，亲肤层与用户耳朵接触，提高用户佩戴舒适度，提升用户体验效果。
[0018]在一种可能的实现方式中，电源模块包括耳机充电端子和电池，耳机充电端子与电池耦接；耳机充电端子露出于第一壳。这样一来，可使无线耳机具备有线充电的功能。
[0019]在一种可能的实现方式中，电源模块包括无线充电接收线圈和电池，无线充电接收线圈用于对电池充电。这样一来，可使无线耳机具备无线充电的功能。
[0020]在一种可能的实现方式中，无线耳机还包括集成在电路板上的处理器、存储器以及无线通信模块；存储器与处理器耦接；处理器与电源模块、无线通信模块以及压电扬声器耦接；无线通信模块与电源模块耦接。处理器、存储器以及无线通信模块集成在电路板上，可提高无线耳机的集成度，使无线耳机轻薄化。
[0021]在一种可能的实现方式中，无线耳机还包括：麦克风，麦克风设置在电路板上，与电源模块耦接。通过在无线耳机中设置麦克风，可使无线耳机具有通话功能，以提高无线耳机的适用范围。
[0022]本申请实施例的第二方面，提供一种无线耳机，包括外壳和耳机组件，外壳为扁平状，耳机组件位于外壳内；耳机组件包括电路板、电源模块以及扬声器；电路板具有收纳孔，电源模块至少部分位于收纳孔内；扬声器设置在电源模块与外壳之间。
[0023]与常规的具有耳塞部和耳柄部，耳机组件部分位于耳塞部、部分位于耳柄部的无线耳机相比，本申请施例提供的无线耳机通过将外壳设置为扁平状(类似于纽扣电池)，无需长长的耳柄部，可减小无线耳机的尺寸，使无线耳机轻薄化，便携性强。在此基础上，耳机
组件中的电路板上设置有收纳孔，电源模块至少部分位于收纳孔内。在电源模块完全位于收纳孔内的情况下，电源模块不会增加无线耳机的厚度。在电源模块部分位于收纳孔内的情况下，电源模块位于收纳孔内的部分不会增大无线耳机的厚度，从而可以进一步减小无线耳机的厚度，使无线耳机轻薄化，便于携带。
[0024]在一种可能的实现方式中，收纳孔为通孔。通过将收纳孔设置为通孔，可使较多的电源模块和扬声器容纳于收纳孔内，电源模块和扬声器位于收纳孔内的部分不会增大无线耳机的厚度，尽可能的减小电源模块和扬声器自身厚度对无线耳机整体厚度的影响，减小无线耳机的厚度，使无线耳机轻薄化。
[0025]在一种可能的实现方式中，扬声器为压电扬声器。压电扬声器具有超薄特性，无线耳机使用压电扬声器，可以进一步降低无线耳机的厚度，减小无线耳机的尺寸。且将压电层叠堆多层可大大降低使用时的电压需求，提升位移幅值。
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机，其特征在于，包括：第一壳，具有凹槽；压电扬声器；所述压电扬声器包括振膜和层叠设置的多层压电片，所述多层压电片与所述振膜连接；所述多层压电片位于所述凹槽内；所述振膜与所述第一壳连接围成的腔室作为所述压电扬声器的至少部分后腔；电路板和电源模块，设置在所述凹槽内，且位于所述多层压电片远离所述振膜一侧。2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述振膜作为所述无线耳机的第二壳，与所述第一壳对合连接，形成所述无线耳机的外壳。3.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括第二壳，所述第二壳与所述第一壳对合连接，形成所述无线耳机的外壳；所述振膜与所述第二壳连接，构成所述压电扬声器的前腔；所述振膜经所述第二壳与所述第一壳连接。4.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述第一壳包括泄气孔，所述泄气孔与所述腔室连通。5.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述电路板和所述电源模块中靠近所述多层压电片的一者与所述多层压电片之间的距离为小于或者等于4mm。6.根据权利要求1
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5任一项所述的无线耳机，其特征在于，所述电路板具有收纳孔，所述电源模块的至少部分位于所述收纳孔内。7.根据权利要求1
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5任一项所述的无线耳机，其特征在于，所述压电片的宽度为5mm～18mm。8.根据权利要求2或3所述的无线耳机，其特征在于，所述外壳的宽度为8mm～20mm。9.根据权利要求2或3所述的无线耳机，其特征在于，所述外壳为扁平状。10.根据权利要求2或3所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括亲肤层；所述亲肤层覆盖所述外壳靠近所述压电扬声器的表面的至少部分。11.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家熠，黎椿键，秦仁轩，陶婧雅，罗育峰，黄洲泓，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：