一种液晶面板、加工组件和终端设备制造技术

本公开提出一种液晶面板、加工组件和终端设备，其中，液晶面板包括：玻璃基板；导电胶，导电胶设置在玻璃基板上；芯片，芯片设置在导电胶远离玻璃基板的一侧；多个磁性粒子，多个磁性粒子均匀设置在导电胶内，磁性粒子用于在交变磁场内发热，以使导电胶将芯片与玻璃基板邦定。在本公开的一种液晶面板、加工组件和终端设备中，由于磁性粒子的设置使导电胶能够作为发热体进行发热，使得与导电胶直接接触的芯片和玻璃基板能够受热均匀，从而避免芯片与玻璃基板之间出现温差，使芯片和玻璃基板的热膨胀率保持一致，进而避免出现COGmura问题，有效提高了液晶面板的性能。高了液晶面板的性能。高了液晶面板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶面板、加工组件和终端设备


[0001]本公开涉及液晶面板
，尤其涉及一种液晶面板、加工组件和终端设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备的发展，液晶面板的使用也越来越多，在液晶面板进行COG邦定时，由于受热不均匀，容易造成翘曲现象，导致液晶面板的边缘产生漏光，严重影响了液晶面板的性能。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本公开的目的在于提供一种液晶面板、加工组件和终端设备。
[0005]为达到上述目的，本公开第一方面提供一种液晶面板，包括：玻璃基板；导电胶，所述导电胶设置在所述玻璃基板上；芯片，所述芯片设置在所述导电胶远离所述玻璃基板的一侧；多个磁性粒子，多个所述磁性粒子均匀设置在所述导电胶内，所述磁性粒子用于在交变磁场内发热，以使所述导电胶将所述芯片与所述玻璃基板邦定。
[0006]可选的，所述磁性粒子包括：磁性体，所述磁性体用于在交变磁场内发热，以使所述导电胶将所述芯片与所述玻璃基板邦定；绝缘层，所述绝缘层设置在所述磁性体的外表面。
[0007]可选的，所述磁性体由铁材料制成。
[0008]可选的，所述导电胶包括：胶体，所述胶体设置在所述玻璃基板上，所述芯片设置在所述胶体远离所述玻璃基板的一侧，多个所述磁性粒子均匀设置在所述胶体内；多个导电粒子，多个所述导电粒子均匀设置在所述胶体内。
[0009]可选的，所述磁性粒子等效的球体直径不大于所述导电粒子等效的球体直径的二分之一
[0010]可选的，所述液晶面板还包括：薄膜晶体管，所述薄膜晶体管设置在所述玻璃基板上，所述导电胶设置在所述薄膜晶体管远离所述玻璃基板的一侧。
[0011]本公开第二方面提供一种加工组件，所述加工组件用于如本公开第一方面提供的所述液晶面板中玻璃基板与芯片的邦定，其中，所述加工组件包括：载台，所述玻璃基板设置在所述载台上；压头，所述压头设置在所述芯片远离所述玻璃基板的一侧；励磁线圈，所述励磁线圈设置在所述压头内，所述励磁线圈用于产生交变磁场，以使所述液晶面板的磁性粒子发热。
[0012]可选的，所述压头在所述载台上的正投影覆盖所述芯片在所述载台上的正投影。
[0013]本公开第三方面提供一种终端设备，包括：如本公开第一方面提供的所述液晶面板。
[0014]本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0015]由于磁性粒子的设置使导电胶能够作为发热体进行发热，使得与导电胶直接接触
的芯片和玻璃基板能够受热均匀，从而避免芯片与玻璃基板之间出现温差，使芯片和玻璃基板的热膨胀率保持一致，进而避免出现COG mura问题，有效提高了液晶面板的性能。
[0016]本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
附图说明
[0017]本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是相关实施例提出的液晶面板的结构示意图；
[0019]图2是本公开一实施例提出的液晶面板的结构示意图；
[0020]图3是本公开一实施例提出的液晶面板中导电胶的结构示意图；
[0021]图4是本公开一实施例提出的液晶面板中磁性粒子的结构示意图；
[0022]图5是本公开一实施例提出的液晶面板的结构示意图；
[0023]图6是本公开一实施例提出的加工组件的结构示意图；
[0024]如图所示：S1、玻璃基板，S2、导电胶，S3、芯片；
[0025]1、玻璃基板；
[0026]2、导电胶，201、胶体，202、导电粒子；
[0027]3、芯片；
[0028]4、磁性粒子，401、磁性体，402、绝缘层；
[0029]5、薄膜晶体管，6、载台，7、压头，8、励磁线圈。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。相反，本公开的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
[0031]在相关实施例中，如图1所示，液晶面板(Liquid
‑
Crystal
‑
Display，LCD)包括玻璃基板S1(Glass)、导电胶S2和芯片S3(Integrated
‑
Circuit，IC)，导电胶S2设置在玻璃基板S1上，导电胶S2设置在玻璃基板S1上，芯片S3设置在导电胶S2远离玻璃基板S1的一侧，芯片S3与玻璃基板S1通过导电胶S2邦定。
[0032]其中，在芯片S3安装时，压头压靠在芯片S3远离导电胶S2的一侧，通过压头的按压和温度传导，使得导电胶S2将芯片S3与玻璃基板S1粘合并使芯片S3与玻璃基板S1之间电连，此种邦定方式也称为COG(Chip
‑
On
‑
Glass)邦定。
[0033]但由于压头仅与芯片S3直接接触，使得芯片S3与玻璃基板S1之间存在较大的温差，而较大的温差导致芯片S3与玻璃基板S1的热膨胀率不同，进而导致玻璃基板S1出现翘曲(Warpage)现象，如图1所示，翘曲现象使得玻璃基板S1靠近芯片S3处的液晶取向发生微变，造成出射光的偏振方向与偏振片的偏振方向不完全垂直，导致液晶面板边缘产生漏光，即COG mura问题，严重影响了液晶面板的性能。
[0034]为减小芯片S3与玻璃基板S1之间的温差，目前的方式是减小压头的温度，但压头温度的降低会影响芯片S3与玻璃基板S1之间的邦定性能，无法从根本上解决上述技术问题。
[0035]由此，如图2和图3所示，本公开实施例提出一种液晶面板，包括玻璃基板1、导电胶2、芯片3和多个磁性粒子4，导电胶2设置在玻璃基板1上，芯片3设置在导电胶2远离玻璃基板1的一侧，多个磁性粒子4均匀设置在导电胶2内，磁性粒子4用于在交变磁场内发热，以使导电胶2将芯片3与玻璃基板1邦定。
[0036]可以理解的是，通过在导电胶2内均匀设置多个磁性粒子4，使得芯片3与玻璃基板1进行邦定时，能够通过建立交变磁场使磁性粒子4发热，从而实现对导电胶2的均匀加热，保证芯片3与玻璃基板1之间的稳定邦定。
[0037]而且，由于磁性粒子4的设置使导电胶2能够作为发热体进行发热，使得与导电胶2直接接触的芯片3和玻璃基板1能够受热均匀，从而避免芯片3与玻璃基板1之间出现温差，使芯片3和玻璃基板1的热膨胀率保持一致，进而避免出现COG mura问题，有效提高了液晶面板的性能。
[0038]需要说明的是，mura是指液晶面板的显示区中，局部范围的光透射率与其他区域的光透射率有差异，导致局本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶面板，其特征在于，包括：玻璃基板；导电胶，所述导电胶设置在所述玻璃基板上；芯片，所述芯片设置在所述导电胶远离所述玻璃基板的一侧；多个磁性粒子，多个所述磁性粒子均匀设置在所述导电胶内，所述磁性粒子用于在交变磁场内发热，以使所述导电胶将所述芯片与所述玻璃基板邦定。2.根据权利要求1所述的液晶面板，其特征在于，所述磁性粒子包括：磁性体，所述磁性体用于在交变磁场内发热，以使所述导电胶将所述芯片与所述玻璃基板邦定；绝缘层，所述绝缘层设置在所述磁性体的外表面。3.根据权利要求2所述的液晶面板，其特征在于，所述磁性体由铁材料制成。4.根据权利要求1所述的液晶面板，其特征在于，所述导电胶包括：胶体，所述胶体设置在所述玻璃基板上，所述芯片设置在所述胶体远离所述玻璃基板的一侧，多个所述磁性粒子均匀设置在所述胶体内；多个导电粒子，多个所述导电粒子均匀设置在所述胶体内。5.根据权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，所述磁性粒子等效的球体...

【专利技术属性】
技术研发人员：段合露，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：