一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置。该优化方法包括：获取PCB的插损科邦在空气环境和液冷环境中的测试数据，以及PCB的第一加工数据；根据第一加工数据，以PCB的第二加工数据为变量，以空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据；根据第一加工数据和第一拟合数据，以液冷环境中的液冷介质数据为变量，以液冷环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第二拟合数据；基于第一拟合数据、第二拟合数据和第一加工数据，确定PCB微带线阻抗，以对PCB微带线阻抗进行优化。本发明专利技术实施例提供的PCB微带线阻抗的优化方法和装置，能够提高优化可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置


[0001]本专利技术实施例涉及阻抗优化技术，尤其涉及一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置。

技术介绍

[0002]对于PCB如液冷服务器中的PCB，需要置于液冷环境中。由于PCB的制作过程通常是在室内环境即空气环境中，空气环境中的PCB微带线阻抗在液冷环境中会发生变化，这会影响PCB的表层线信号质量。
[0003]目前，现有的PCB微带线阻抗的优化方法，通常是根据PCB在液冷环境中的数据如介电常数和损耗因子，直接进行粗略计算预估PCB微带线阻抗在液冷环境中的阻抗值，这样会影响优化可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置，以提高优化可靠性。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种PCB微带线阻抗的优化方法，包括：
[0006]获取PCB的插损科邦在空气环境和液冷环境中的测试数据，以及PCB的第一加工数据；
[0007]根据第一加工数据，以PCB的第二加工数据为变量，以空气环境中的测试数据为目标进行拟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB微带线阻抗的优化方法，其特征在于，包括：获取PCB的插损科邦在空气环境和液冷环境中的测试数据，以及所述PCB的第一加工数据；根据所述第一加工数据，以所述PCB的第二加工数据为变量，以所述空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据；根据所述第一加工数据和所述第一拟合数据，以所述液冷环境中的液冷介质数据为变量，以所述液冷环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第二拟合数据；基于所述第一拟合数据、所述第二拟合数据和所述第一加工数据，确定PCB微带线阻抗，以对所述PCB微带线阻抗进行优化。2.根据权利要求1所述的优化方法，其特征在于，所述测试数据包括插损、阻抗和相位，所述第一加工数据包括PCB的线宽、线距、介质厚度、铜厚和绿油厚度，所述第二加工数据包括PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度；所述根据所述第一加工数据，以所述PCB的第二加工数据为变量，以所述空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据，包括：根据所述第一加工数据，以所述PCB的介电常数、所述损耗因子和所述铜箔粗糙度为变量，以所述空气环境中的插损、阻抗和相位为目标进行拟合，得到拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度；将所述拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度作为所述第一拟合数据。3.根据权利要求2所述的优化方法，其特征在于，所述得到拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度，包括：当在拟合过程中的插损、阻抗和相位，分别与测试数据中的插损、阻抗和相位的差值在预设范围内时停止拟合，确定此时的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度；将所述此时的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度作为所述拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度。4.根据权利要求1所述的优化方法，其特征在于，所述测试数据包括插损、阻抗和相位，所述液冷介质数据包括液冷介质的介电常数和损耗因子；所述根据所述第一加工数据和所述第一拟合数据，以所述液冷环境中的液冷介质数据为变量，以所述液冷环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第二拟合数据，包括：根据所述第一加工数据，以所述液冷介质的介电常数和损耗因子为变量，以所述液冷环境中的插损、阻抗和相位为目标进行拟合，得到拟合后的液冷介质的介电常数和损耗因子；将所述拟合后的液冷介质的介电常数和损耗因子作为所述第二拟合数据。5.根据权利要求1所述的优化方法，其特征在于，所述第一加工数据包括线宽、线距、介质厚度、铜厚和绿油厚度，所述基于所述第一拟合数据、所述第二拟合数据和所述第一加工数据，确定PCB微带线阻抗，包括：基于所述第一拟合数据和所述第二拟合数据，以所述液冷环...

【专利技术属性】
技术研发人员：昝孟恩，侯绍铮，胡远明，秦晓宁，
申请(专利权)人：宁畅信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：