一种3D打印长骨节段性缺损修复假体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种3D打印长骨节段性缺损修复假体，包括上壳体、下壳体、第一髓内柄、第二髓内柄和若干调整螺钉。上壳体和下壳体耦合，并通过若干调整螺钉连接形成髓内柄连接部；在髓内柄连接部的第一端和第二端形成轴颈，分别连接第一髓内柄和第二髓内柄的颈端。上壳体和下壳体上设有若干通孔，若干通孔由微多孔结构填充。第一髓内柄和第二髓内柄的骨连结端的表面填充有微多孔结构。本实用新型专利技术的上壳体、下壳体和髓内柄等与人体骨面和软组织直接接触部分，均采用实体或桁架+微多孔的结构设计；产品表面的开放微多孔结构相互连通，不仅提供了更多的材料表面和骨结合位点，而且能够使细胞向材料内部内迁移。够使细胞向材料内部内迁移。够使细胞向材料内部内迁移。

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印长骨节段性缺损修复假体


[0001]本技术属于医疗器械
，具体涉及一种3D打印长骨节段性缺损修复假体。

技术介绍

[0002]长骨节段性缺损是在临床中常见的一种病症，主要包括由于骨肿瘤、严重骨感染、先天性假关节、骨折不愈合等病理性疾病引起的骨质切除等。目前临床中常用的修复的方法就是骨移植，但是自体供骨量有限，强度低，异体出现排异反应等，随之出现一些假体。
[0003]由Merete公司申请的专利(专利号：US9375317B2)的结构相对来说具有代表性(如图1)。该系统由上下壳体构成，用8颗螺钉夹住两个髓内柄的两端进行固定。这种结构不仅在临床中操作较为方便，而且还可以提供足够的力学强度。
[0004]然而，构成该专利技术的各部件均为实体结构，采用传统的加工方式，加工难度大，加工成本高，且材料与人体骨面和软组织等接触部分的接触位点少，材料与骨连接不够紧密；同时，在临床使用中不具有促进骨缺损部位的愈合和实现骨长入和骨融合的效果。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种3D打印长骨节段性缺损修复假体。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0006]本技术提供了一种3D打印长骨节段性缺损修复假体,包括上壳体、下壳体、第一髓内柄、第二髓内柄和若干调整螺钉。
[0007]其中，所述上壳体和所述下壳体耦合，并通过若干所述调整螺钉连接形成髓内柄连接部。所述上壳体和所述下壳体连接时形成贯穿所述髓内柄连接部的纵向通道。
[0008]所述上壳体和所述下壳体耦合时，在所述髓内柄连接部的第一端和第二端形成轴颈。
[0009]所述第一髓内柄的颈端连接所述髓内柄连接部的第一端的轴颈；所述第二髓内柄的颈端连接所述髓内柄连接部的第二端的轴颈。
[0010]所述上壳体和所述下壳体上设有若干通孔，所述若干通孔由微多孔结构填充。
[0011]所述第一髓内柄和第二髓内柄的骨连结端插入患部骨髓腔，所述骨连结端的表面填充有微多孔结构。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述上壳体上设有若干贯穿的沉孔。
[0013]所述下壳体上对应设置有若干贯穿的螺纹孔，以实现所述调整螺钉的安装，所述下壳体上还设置有与所述贯穿的螺纹孔同轴的圆形凹槽。
[0014]在本技术的一个实施例中，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体均为半圆弧状壳体，所述半圆弧状壳体包括依次连接的第一部、第二部和第三部。
[0015]其中，所述第二部为桁架结构或实体结构。
[0016]所述桁架结构由微多孔结构填充。
[0017]所述实体结构上间隔设有若干通孔，该通孔由微多孔结构填充。
[0018]所述第一部和所述第三部上并列设有若干通孔，该通孔由微多孔结构填充。
[0019]在本技术的一个实施例中，所述半圆弧状壳体的两端面上设置有弧形通孔，该弧形通孔由微多孔结构填充。
[0020]在本技术的一个实施例中，所述第一髓内柄和所述第二髓内柄颈端圆周上均匀设有若干沿轴向的弧形凹槽，用于防止髓内柄颈端在轴颈中打滑，提高固定装置的抗扭性能。
[0021]在本技术的一个实施例中，所述第一髓内柄和第二髓内柄颈端端面圆心处设有定位螺纹孔。
[0022]在本技术的一个实施例中，所述第一髓内柄和第二髓内柄骨连结端上沿轴向依次设有腰形通孔和圆形通孔。
[0023]所述圆形通孔的中心轴线与所述髓内柄的中心轴线正交并形成平面。
[0024]所述腰形通孔两端圆弧的中心轴线位于所述平面上，并均与所述圆形通孔的中心轴线平行。
[0025]在本技术的一个实施例中，所述第一髓内柄和第二髓内柄颈端端面上沿径向设有凹槽，所述凹槽两侧面关于所述平面对称。
[0026]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0027]本技术的3D打印长骨节段性缺损修复假体，上壳体、下壳体和髓内柄等与人体骨面和软组织直接接触部分，均采用实体或桁架+微多孔的结构设计；产品表面的开放微多孔结构相互连通，不仅提供了更多的材料表面和骨结合位点，而且能够使细胞向材料内部内迁移，允许新生血管与新生骨组织长入材料孔隙之中，比非多孔材料具有更好的骨传导性和骨融合效果，从而使材料与骨具有更加紧密的连接，减少植入物在体内松动的风险。
[0028]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0029]图1是现有的髓内固定装置的结构示意图；
[0030]图2是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的结构示意图；
[0031]图3是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的爆炸图；
[0032]图4a和图4b是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的桁架结构壳体主视图；
[0033]图5a和图5b是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的实体结构壳体主视图；
[0034]图6a是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的上壳体俯视图；图6b是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的下壳体主视图；
[0035]图7a
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图7f是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的髓
内柄结构示意图；
[0036]图8a和图8b是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的填充微多孔的髓内柄结构示意图；
[0037]图9是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的局部结构示意图。
[0038]图标：1
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上壳体；2
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下壳体；3
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第一髓内柄；4
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第二髓内柄；5
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调整螺钉；定位螺纹孔
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6。
具体实施方式
[0039]为了进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本技术提出的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体进行详细说明。
[0040]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且在一个可选的实施方式中了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术的技术方案加以限制。
[0041]实施例一
[0042]请参见图2和图3，图2是本技术实施例提供的一种3D打印长骨节段性缺损修复假体的结构示意图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印长骨节段性缺损修复假体，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)、第一髓内柄(3)、第二髓内柄(4)和若干调整螺钉(5)；其中，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)耦合，并通过若干所述调整螺钉(5)连接形成髓内柄连接部；所述上壳体(1)和所述下壳体(2)连接时形成贯穿所述髓内柄连接部的纵向通道；所述上壳体(1)和所述下壳体(2)耦合时，在所述髓内柄连接部的第一端和第二端形成轴颈；所述第一髓内柄(3)的颈端连接所述髓内柄连接部的第一端的轴颈；所述第二髓内柄(4)的颈端连接所述髓内柄连接部的第二端的轴颈；所述上壳体(1)和所述下壳体(2)上设有若干通孔，所述若干通孔由微多孔结构填充；所述第一髓内柄(3)和第二髓内柄(4)的骨连结端插入患部骨髓腔，所述骨连结端的表面填充有微多孔结构。2.根据权利要求1所述的3D打印长骨节段性缺损修复假体，其特征在于，所述上壳体(1)上设有若干贯穿的沉孔；所述下壳体(2)上对应设置有若干贯穿的螺纹孔，以实现所述调整螺钉(5)的安装，所述下壳体(2)上还设置有与所述贯穿的螺纹孔同轴的圆形凹槽。3.根据权利要求1所述的3D打印长骨节段性缺损修复假体，其特征在于，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)均为半圆弧状壳体，所述半圆弧状壳体包括依次连接的第一部、第二部和第三部；其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉，伍苏华，姚厉，葛登，
申请(专利权)人：维度西安生物医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：