芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质技术方案

本申请公开了一种芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质，涉及云计算技术领域，包括基础设施即服务IaaS层、平台即服务PaaS层和软件即服务SaaS层；所述PaaS层，与所述IaaS层和所述SaaS层连接，用于为芯片设计提供智能服务模型，构建所述系统的开发服务环境；所述SaaS层，用于接收芯片设计请求，调用所述芯片设计请求对应的所述智能服务模型对所述芯片设计请求进行版图设计和仿真验证。本申请提供的系统和方法，满足芯片设计对资源要求较高的需求，缩短了芯片的设计周期。缩短了芯片的设计周期。缩短了芯片的设计周期。

【技术实现步骤摘要】
芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质


[0001]本申请涉及云计算
，具体而言，涉及一种芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]后摩尔时代产业发展路径中，延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔分别从缩小器件尺寸、集成、新材料方面推动芯片性能的提升，而与之相匹配的是对EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）更高的要求，包含效率提升，整体解决方案，方法学创新等。为了满足后摩尔时代对EDA提出的更高要求，EDA产品持续升级，包括更强的计算性能，系统级别的整合方案与分析能力等。
[0003]芯片设计是非常复杂的工作，对各环节的设计环境、算力、资源需求都较高。传统的EDA工具对新兴的芯片设计缺乏针对性支持，不能进行器件结构的快速绘制。
[0004]因此，如何解决设计复杂结构的芯片，缩短芯片的设计周期成为业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质，用于解决如何解决设计复杂的芯片，缩短芯片的设计周期的技术问题。
[0006]本申请提供一种芯片设计系统，包括基础设施即服务IaaS层、平台即服务PaaS层和软件即服务SaaS层；所述PaaS层，与所述IaaS层和所述SaaS层连接，用于为芯片设计提供智能服务模型，构建所述系统的开发服务环境；所述SaaS层，用于接收芯片设计请求，调用所述芯片设计请求对应的所述智能服务模型对所述芯片设计请求进行版图设计和仿真验证。
[0007]在一些实施例中，所述系统还包括：DaaS层，与所述SaaS层和所述PaaS层连接，用于获取所述系统的运行数据，生成芯片设计服务知识库，并基于所述芯片设计服务知识库，生成所述系统的器件库。
[0008]在一些实施例中，所述PaaS层包括大数据处理模块、开发环境构建模块、智能服务模块和弹性调度引擎；所述大数据处理模块，用于对所述系统在芯片设计过程中生成的各类数据进行存储和计算；所述开发环境构建模块，用于基于微服务架构、流水线技术和镜像仓库技术，构建所述系统的开发服务环境；所述智能服务模块，用于存储智能服务模型；所述智能服务模型包括智能设计服务模型、智能仿真服务模型和智能分析服务模型；所述弹性调度引擎，用于在基础设施服务资源池中为所述芯片设计请求分配基础
设施服务资源。
[0009]在一些实施例中，所述DaaS层包括数据收集模块、知识库模块、器件库模块和外部调用模块；所述数据收集模块，用于收集所述系统的运行数据；所述知识库模块，用于基于所述运行数据，确定所述芯片设计服务知识库；所述器件库模块，用于对所述芯片设计服务知识库中的知识数据进行抽取，生成所述器件库；所述外部调用模块，用于生成所述芯片设计服务知识库的外部调用接口，以及生成所述器件库的外部调用文件。
[0010]在一些实施例中，所述SaaS层包括：版图设计服务模块，用于接收芯片设计请求，从器件库中获取所述芯片设计请求对应的目标器件的设计参数，并基于所述智能设计服务模型和所述目标器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的版图设计文件。
[0011]在一些实施例中，所述SaaS层包括：芯片仿真服务模块，用于基于所述智能仿真服务模型对所述版图设计文件中的芯片进行参数验证，生成所述版图设计文件的芯片参数验证结果。
[0012]在一些实施例中，所述SaaS层包括：性能展示服务模块，用于在所述芯片参数验证结果为通过的情况下，基于所述智能分析服务模型对所述版图设计文件中的芯片进行性能分析，并展示所述芯片的性能分析结果。
[0013]在一些实施例中，所述运行数据包括芯片种类、版图设计种类、版图设计参数、器件设计种类和器件设计参数中的至少一种。
[0014]本申请提供一种芯片设计方法，应用于所述的芯片设计系统，包括：接收芯片设计请求；确定所述芯片设计请求的服务类型；在所述服务类型为一体化服务的情况下，向用户展示所述系统的器件库；响应于用户在所述器件库中的第一输入，确定目标器件以及所述目标器件的设计参数；基于智能设计服务模型和所述目标器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的第一版图设计文件；基于智能仿真服务模型对所述第一版图设计文件进行参数验证，生成所述第一版图设计文件的芯片参数验证结果；在所述芯片参数验证结果为通过的情况下，基于智能分析服务模型对所述第一版图设计文件中的芯片进行性能分析，并展示所述芯片的性能分析结果。
[0015]在一些实施例中，所述方法还包括：在所述芯片参数验证结果为不通过的情况下，获取所述第一版图设计文件中各个器件的仿真参数；将各个器件的仿真参数与各个器件的设计参数进行匹配，将匹配结果不一致的器件作为待调整器件；
对所述待调整器件的器件参数和/或所述第一版图设计文件中的布线进行调整，直至所述待调整器件的仿真参数与设计参数一致。
[0016]在一些实施例中，所述确定所述芯片设计请求的服务类型之后，所述方法还包括：在所述服务类型为独立服务的情况下，响应于用户的第二输入，生成自定义器件以及所述自定义器件的设计参数；基于智能设计服务模型和所述自定义器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的第二版图设计文件；基于智能仿真服务模型对所述第二版图设计文件进行参数验证，生成所述第二版图设计文件的芯片参数验证结果。
[0017]在一些实施例中，所述生成所述第二版图设计文件的芯片参数验证结果之后，所述方法还包括：在所述芯片参数验证结果为不通过的情况下，响应于用户的第三输入，对所述第二版图设计文件中各个自定义器件的器件参数和/或所述第二版图设计文件中的布线进行调整。
[0018]在一些实施例中，所述方法还包括：获取各个设计服务模块生成的运行数据；对所述运行数据进行处理，得到芯片设计服务知识库；对所述芯片设计服务知识库中的知识数据进行抽取，生成器件库；生成所述芯片设计服务知识库的外部调用接口，以及生成所述器件库的外部调用文件。
[0019]在一些实施例中，所述方法还包括：获取当前用户的历史数据；所述历史数据包括器件使用信息、图层使用信息和线路布局信息中的至少一种；对所述历史数据进行大数据处理，得到所述当前用户的设计偏好信息；所述设计偏好信息包括器件使用偏好信息、图层使用偏好信息和线路布局偏好信息中的至少一种；基于所述当前用户的设计偏好信息，对所述当前用户在所述系统的设计界面中的各个设计选项进行调整。
[0020]在一些实施例中，所述基于智能设计服务模型和所述目标器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的第一版图设计文件，包括：将所述目标器件的设计参数输入至所述智能设计服务模型，得到所述智能设计服务模型输出的第一版图设计文件；其中，所述智能设计服务模型是基于多个样本芯片的样本版图设计文件训练得到的；所述样本版图设计文件包括样本芯片中各个器件的设计参数和各个器件之间的布线信息。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片设计系统，其特征在于，包括基础设施即服务IaaS层、平台即服务PaaS层和软件即服务SaaS层；所述PaaS层，与所述IaaS层和所述SaaS层连接，用于为芯片设计提供智能服务模型，构建所述系统的开发服务环境；所述SaaS层，用于接收芯片设计请求，调用所述芯片设计请求对应的所述智能服务模型对所述芯片设计请求进行版图设计和仿真验证。2.根据权利要求1所述的芯片设计系统，其特征在于，所述系统还包括：DaaS层，与所述SaaS层和所述PaaS层连接，用于获取所述系统的运行数据，生成芯片设计服务知识库，并基于所述芯片设计服务知识库，生成所述系统的器件库。3.根据权利要求1所述的芯片设计系统，其特征在于，所述PaaS层包括大数据处理模块、开发环境构建模块、智能服务模块和弹性调度引擎；所述大数据处理模块，用于对所述系统在芯片设计过程中生成的各类数据进行存储和计算；所述开发环境构建模块，用于基于微服务架构、流水线技术和镜像仓库技术，构建所述系统的开发服务环境；所述智能服务模块，用于存储智能服务模型；所述智能服务模型包括智能设计服务模型、智能仿真服务模型和智能分析服务模型；所述弹性调度引擎，用于在基础设施服务资源池中为所述芯片设计请求分配基础设施服务资源。4.根据权利要求2所述的芯片设计系统，其特征在于，所述DaaS层包括数据收集模块、知识库模块、器件库模块和外部调用模块；所述数据收集模块，用于收集所述系统的运行数据；所述知识库模块，用于基于所述运行数据，确定所述芯片设计服务知识库；所述器件库模块，用于对所述芯片设计服务知识库中的知识数据进行抽取，生成所述器件库；所述外部调用模块，用于生成所述芯片设计服务知识库的外部调用接口，以及生成所述器件库的外部调用文件。5.根据权利要求3所述的芯片设计系统，其特征在于，所述SaaS层包括：版图设计服务模块，用于接收芯片设计请求，从器件库中获取所述芯片设计请求对应的目标器件的设计参数，并基于所述智能设计服务模型和所述目标器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的版图设计文件。6.根据权利要求5所述的芯片设计系统，其特征在于，所述SaaS层包括：芯片仿真服务模块，用于基于所述智能仿真服务模型对所述版图设计文件中的芯片进行参数验证，生成所述版图设计文件的芯片参数验证结果。7.根据权利要求6所述的芯片设计系统，其特征在于，所述SaaS层包括：性能展示服务模块，用于在所述芯片参数验证结果为通过的情况下，基于所述智能分析服务模型对所述版图设计文件中的芯片进行性能分析，并展示所述芯片的性能分析结果。8.根据权利要求2所述的芯片设计系统，其特征在于，所述运行数据包括芯片种类、版
图设计种类、版图设计参数、器件设计种类和器件设计参数中的至少一种。9.一种芯片设计方法，其特征在于，应用于权利要求1至8任一项所述的芯片设计系统，包括：接收芯片设计请求；确定所述芯片设计请求的服务类型；在所述服务类型为一体化服务的情况下，向用户展示所述系统的器件库；响应于用户在所述器件库中的第一输入，确定目标器件以及所述目标器件的设计参数；基于智能设计服务模型和所述目标器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的第一版图设计文件；基于智能仿真服务模型对所述第一版图设计文件进行参数验证，生成所述第一版图设计文件的芯片参数验证结果；在所述芯片参数验证结果为通过的情况下，基于智能分析服务模型对所述第一版图设计文件中的芯片进行性能分析，并展示所述芯片的性能分析结果。10.根据权利要求9所述的芯片设计方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述芯片参数验证结果为不通过的情况下，获取所述第一版图设计文件中各个器件的仿真参数；将各个器件的仿真参数与各个器件的设计参数进行匹配，将匹配结果不一致的器件作为待调整器件；对所述待调整器件的器件参数和/或所述第一版图设计文件中的布线进行调整，直至所述待调整器件的仿真参数与设计参数一致。11.根据权利要求9所述的芯片设计方法，其特征在于，所述确定所述芯片设计请求的服务类型之后，所述方法还包括：在所述服务类型为独立服务的情况下，响应于用户的第二输入，生成自定义器件以及所述自定义器件的设计参数；基于智能设计服务模型和所述自定义器件的设计参数，进行器件绘制和自动布线，生成所述芯片设计请求对应的第二版图设计文件；基于智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛长青，刘强，刘幼航，于洪真，李彦祯，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：