一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块，包括通讯模块转接板、与通讯模块转接板相连接的L型支架杆以及与L型支架杆一端端头部位相连接的天线固定挡板；天线固定挡板上并排设置有若干根天线杆；L型支架杆分别平行设置于通讯模块转接板的左右两侧；实际应用过程中，由于天线杆与天线固定挡板相互连接，在插拔过程中可以避免天线移位和脱落，且能实现在不断电、不拆卸整机的情况下，实现通讯模块可热插拔，并快速实现通讯模块的替换及升级，通讯模块的替换操作简单，安装方便，完全不需要专业技术人员操作，极大的节省了设备维护、升级过程中的工程投入，大大降低运维费用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块
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][0001]本技术涉及通讯模块部件
，尤其涉及一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块。
[
技术介绍
][0002]目前通讯模块有3种实现方式，把这3类安装方式用A、B、C类安装方式来代称：
[0003]A类：4G/5G通讯模块内置到产品中，通过邮票孔焊接固定在主板上；
[0004]优点：焊接方式非常稳定，生产简单，方便。
[0005]缺点：如果4G/5G通讯模块有质量问题或者需要换代升级，需要更换或者售后，需要拆开主机，取换4G/5G通讯模块又会非常麻烦，需要拆开主机，并需要专业的技术维修工程师完成邮票孔模块的取换工作。
[0006]B类：4G/5G通讯模块内置到产品中，通过M.2或Mi n i pcie插座插入并固定在主板上；
[0007]优点：生产相对简单，贴片焊接插座完成后，再人工插入通讯模块。
[0008]缺点：如果4G/5G通讯有质量问题或者需要换代升级，需要断电并拆开主机，取换模块，不支持热插拔，也需要专业技术人员处理。
[0009]C类：通过外插US本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块，其特征在于：包括通讯模块转接板、与所述通讯模块转接板相连接的L型支架杆以及与所述L型支架杆一端端头部位相连接的天线固定挡板；所述天线固定挡板上并排设置有若干根天线杆；所述L型支架杆分别平行设置于所述通讯模块转接板的左右两侧；所述通讯模块转接板两侧通过螺丝与所述L型支架杆相连接；在所述通讯模块转接板相对于所述天线固定挡板的另一端设置有用于与外部主机电性插接的通讯模块插接头；所述L型支架杆呈长条状结构，且与所述天线固定挡板连接部位呈L型弯折；所述L型支架杆在垂直方向部分露出所述通讯模块连接板，形成可滑入外部主机内侧滑动导轨的滑动部。2.如权利要求1所述的一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块，其特征在于：所述通讯模块转接板整体呈方形面板结构。3.如权利要求1所述的一种可不拆主机并支持热插拔的通讯模块，其特征在于：所述通讯模块转接板相对于所述通讯模块插接头的另一端还设置有用于插设SIM卡片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：貊祖才，
申请(专利权)人：深圳市思诺微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：