一种硅胶按键金粒投放治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅胶按键金粒投放治具，包括第一真空吸附装置、第二真空吸附装置、以及筛金粒工作台；所述第一真空吸附装置、第二真空吸附装置均包括底座、可升降地安装在底座上的活动板；所述底座与活动板之间设置有弹性元件，所述弹性元件用于提供促使活动板朝向远离底座方向运动的弹性力，所述底座上设置有真空接头、与真空接头连通的真空吸附腔；所述活动板上设置有多个金粒容置孔，所述底座上固定有分别一一对应地穿插于该多个金粒容置孔内并与真空吸附腔连通的吸附针套；所述筛金粒工作台包括适于供第一真空吸附装置容置的漏斗。本实用新型专利技术可将多个金粒以镀金面朝下的方式放入模具中的同时，且结构简单，操作方便，制作成本较低。制作成本较低。制作成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶按键金粒投放治具


[0001]本技术涉及治具领域，具体涉及一种硅胶按键金粒投放治具。

技术介绍

[0002]目前，导电硅橡胶制品常广泛应用于日常生活用品中，如各种汽车钥匙、设备开关等，并给人们的日常生活带来了极大的便利。在导电硅橡胶制品制作过程中，需要将导电粒按指定的位置设计在硅胶上，以满足制品的电学设计要求，在此过程中，需要严格控制导电粒的位置、与硅胶的接触情况等。
[0003]硅胶按键作为导电硅橡胶制品中常用的一种，其采用的导电粒有多种类型，如：导电黑粒、镍粒、金粒等。其中，使用最多为的采用金粒的硅胶按键。但由于金粒的单面导电特殊性，在硅胶按键制作过程中需要区分金粒的镀金面与硅胶面方向，并需将金粒以镀金面朝下的方式放入模具中。
[0004]目前，生产过程中，常通过操作人员使用手拨动滑动式治具将金粒以镀金面朝下的方式放置在模具内，但该滑动式治具有结构复杂，成本较高的问题，远不能满足企业要求。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种硅胶按键金粒投放治具，其结构简单，并可降低制作成本。
[0006]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种硅胶按键金粒投放治具，包括第一真空吸附装置、第二真空吸附装置、以及筛金粒工作台；所述第一真空吸附装置、第二真空吸附装置均包括底座、可升降地安装在底座上的活动板；所述底座与活动板之间设置有弹性元件，所述弹性元件用于提供促使活动板朝向远离底座方向运动的弹性力，所述底座上设置有真空接头、与真空接头连通的真空吸附腔；所述活动板上设置有多个金粒容置孔，所述底座上固定有分别一一对应地穿插于该多个金粒容置孔内并与真空吸附腔连通的吸附针套；所述第一真空吸附装置上设置有第一定位结构，所述第二真空吸附装置设置有用于供第一定位结构插装的第二定位结构；所述筛金粒工作台包括适于供第一真空吸附装置容置的漏斗。
[0008]所述活动板上设置有穿孔，所述底座上设置有穿设于穿孔内的导向柱。
[0009]所述弹性元件为弹簧，所述弹簧套装在导向柱上，且弹簧的其中一端抵靠于底座上，另一端抵靠于活动板上。
[0010]所述第一定位结构为设置在第一真空吸附装置上的固定柱，所述第二定位结构为设置在第二真空吸附装置上并供固定柱插装的定位孔。
[0011]所述固定柱固定在第一真空吸附装置的活动板上，所述第二真空吸附装置的活动板上固定有导套，所述定位孔形成在导套上。
[0012]所述筛金粒工作台还包括位于漏斗下方的金粒收集箱。
[0013]所述漏斗的上端内还可转动地安装有用于支撑第一真空吸附装置的辊筒。
[0014]所述漏斗的上端内还可转动地安装有两所述辊筒。
[0015]所述底座上还固定有把手。
[0016]所述底座包括外置板、以及固定在外置板上的中置板；所述真空接头固定在外置板上，所述真空吸附腔由外置板与中置板围成。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供的一种硅胶按键金粒投放治具，其通过合理设置第一真空吸附装置、第二真空吸附装置、以及筛金粒工作台，可将多个金粒以镀金面朝下的方式放入模具中的同时，且结构简单，装配简单、方便，可降低装配成本，从而可降低其制作成本；而且，其操作方便，还可一次性将多个金粒以镀金面朝下的方式放入模具中，从而可显著减轻操作人员的劳动强度，节省操作人员摆放金粒的时间，提高效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的第一真空吸附装置与第二真空吸附装置的结构示意图；
[0020]图2为图1的A处放大图；
[0021]图3为筛金粒工作台的结构示意图；
[0022]其中，10、第一真空吸附装置；11、第一定位结构；20、第二真空吸附装置；21、第二定位结构；30、筛金粒工作台；31、漏斗；32、金粒收集箱；33、辊筒；40、活动板；41、金粒容置孔；42、穿孔；50、底座；51、真空吸附腔；52、吸附针套；53、导向柱；54、把手；55、外置板；56、中置板；60、弹性元件；70、真空接头。
具体实施方式
[0023]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0024]如图1
‑
3所示，一种硅胶按键金粒投放治具，包括第一真空吸附装置10、第二真空吸附装置20、以及筛金粒工作台30；所述第一真空吸附装置10、第二真空吸附装置20均包括底座50、可升降地安装在底座50上的活动板40；所述底座50与活动板40之间设置有弹性元件60，所述弹性元件60用于提供促使活动板40朝向远离底座50方向运动的弹性力，所述底座50上设置有真空接头70、与真空接头70连通的真空吸附腔51；所述活动板40上设置有多个金粒容置孔41，所述底座50上固定有分别一一对应地穿插于该多个金粒容置孔41内并与真空吸附腔51连通的吸附针套52；所述第一真空吸附装置10上设置有第一定位结构11，所述第二真空吸附装置20设置有用于供第一定位结构11插装的第二定位结构21；所述筛金粒工作台30包括适于供第一真空吸附装置10容置的漏斗31。
[0025]在使用时，通过第一真空吸附装置10的真空接头70与真空泵连接，可利用真空泵工作对第一真空吸附装置10抽真空，将金粒倒在第一真空吸附装置10的活动板40中间，然后端着第一真空吸附装置10放置于漏斗31内左右摇动，而由于金粒正反面密度不一致，摇动的过程中会使金粒绿色硅胶面朝外、镀金面朝内的方式吸入各金粒容置孔41内；然后在漏斗31内倒掉多余的金粒，再两手抓紧第一真空吸附装置10的底座50和活动板40以将活动
板40往靠近底座50方向压紧，使第一真空吸附装置10的吸附针套52凸出，再通过将第一真空吸附装置10与筛金粒工作台30碰撞，使第一真空吸附装置10上的多余金粒掉入漏斗31内，确保第一真空吸附装置10的各吸附针套52上只吸附有一个金粒，然后释放活动板40使得活动板40在弹性元件60的弹性力作用下往远离底座50方向复位，而随着活动板40的复位，吸附于吸附针套52上的金粒容纳于各金粒容置孔41内，然后再进行检查，若第一真空吸附装置10的金粒容置孔41内缺少金粒的则补上金粒，若金粒摆放方向反的，则可轻微用力压紧活动板40把吸附针套52顶出，使该金粒露出活动板40外，并翻转金粒，以确保各金粒容置孔41内均容纳有镀金面朝内的一金粒，然后再将第一真空吸附装置10以金粒容置孔41相对的方式叠置于第二真空吸附装置20上，并通过将第二真空吸附装置20的第二定位结构21与第一真空吸附装置10的第一定位结构11插装配合，然后停止对第一真空吸附装置10抽真空，并通过真空泵对第二真空吸附装置20抽真空，再两手捏着第二真空吸附装置20与第一真空吸附装置10轻压使第一真空吸附装置10的金粒容置孔41内的金粒完全落入第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶按键金粒投放治具，其特征在于：包括第一真空吸附装置、第二真空吸附装置、以及筛金粒工作台；所述第一真空吸附装置、第二真空吸附装置均包括底座、可升降地安装在底座上的活动板；所述底座与活动板之间设置有弹性元件，所述弹性元件用于提供促使活动板朝向远离底座方向运动的弹性力，所述底座上设置有真空接头、与真空接头连通的真空吸附腔；所述活动板上设置有多个金粒容置孔，所述底座上固定有分别一一对应地穿插于该多个金粒容置孔内并与真空吸附腔连通的吸附针套；所述第一真空吸附装置上设置有第一定位结构，所述第二真空吸附装置设置有用于供第一定位结构插装的第二定位结构；所述筛金粒工作台包括适于供第一真空吸附装置容置的漏斗。2.如权利要求1所述的硅胶按键金粒投放治具，其特征在于：所述活动板上设置有穿孔，所述底座上设置有穿设于穿孔内的导向柱。3.如权利要求2所述的硅胶按键金粒投放治具，其特征在于：所述弹性元件为弹簧，所述弹簧套装在导向柱上，且弹簧的其中一端抵靠于底座上，另一端抵靠于活动板上。4.如权利要求1所述的硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡定术，苏会敏，余建平，
申请(专利权)人：广东贝洛新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：