测量热传导效果的装置与方法制造方法及图纸

一种测量热传导效果的装置，用于测量基板的热传导效果，至少包括：加热盘，该基板设置于该加热盘上，该基板与该加热盘之间至少具有空间；以及表面温度测量计，该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式；本发明专利技术还提供一种测量热传导效果的方法。本发明专利技术能够降低装置成本并提高测量热传导效果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种测量热介 面材质的热传导效果的装置与方法。
技术介绍
随着电子设备越趋精密，电路集成程度越来越高，热介面材质(Thermal Interface Material, TIM)的应用也越来越广泛。然而，决定热介面材质的最 佳参数为热传导系数(Heat Conductivity Coefficient)，如何以成本较低的测 量热传导效果的装置，来准确地测量热介面材质的热传导效果(Heat Conductivity Effect)，对于热介面材质发展起着非常重要的作用。在一维尺度下测量热介面材质的热传导系数时(热传导系数为一维温度 热传导的距离的函数)，其关系式如下T2-T1其中，K为热传导系数；Q为热流量(Heat Flow Rate) ; (X2-X1)/(T2-T1) 为温度梯度(Temperature Gradient)的倒数，X2-X1为一维温度热传导的距 离，T2-T1为热介面材质的温度差。请参照图1，此图为传统测量热传导系数的示意图。提供热介面材质的 基板101，将该基板101设置于热源102上，用以加热该基板101，且将表面 温度测量计103设置于该基板101上，利用直接测量热传导方式来测量该基 板101的热传导系数。其中该热源102直接加热该基板101，加热方向104 如箭头所示。上述公式中X2-X1为一维温度热传导的距离，因直接加热该基 板101，使得距离縮短，造成测量热传导系数的变化幅度縮小而不准确。另 外，传统热传导系测量装置成本昂贵，不利于热介面材质的开发。因此，本专利技术人认为可改善上述缺陷，且依据多年来从事此方面的相关 经验，悉心观察且研究，并配合运用科学原理，提出设计合理且有效改善上 述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是提出一种，利用间 接热传导方式，达到降低装置成本并提高测量热传导效果的准确性的目的。根据本专利技术的上述目的，本专利技术提出一种测量热传导效果的装置，用于 测量基板的热传导效果，至少包括加热盘，该基板设置于该加热盘上，该 基板与该加热盘之间至少具有一个空间；以及表面温度测量计，其中该表面 温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式。上述测量热传导效果的装置中，该基板可为环氧树脂基板、绝缘金属基 板、铝基板或MCPCB。上述测量热传导效果的装置中，该加热盘提供的加热模式可为固定温度 模式或固定热功率模式。上述测量热传导效果的装置中，该加热盘的形状可为圆形、方形、矩形 或三角形。上述测量热传导效果的装置中，该空间可填充空气或绝热材料。 上述测量热传导效果的装置中，该表面温度测量计可为热电偶、红外线 传感器或温度传感器。本专利技术还提供一种测量热传导效果的方法，用于测量基板的热传导效果， 至少包括下列步骤将该基板放置于加热盘上，启动该加热盘，选定加热模 式，提供热源功率加热该基板，且使用计时器；以及使用表面温度测量计以 测量该基板从低温升温至高温，并使用该计时器记录该低温至该高温的加热 时间，其中该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间 接热传导方式。上述测量热传导效果的方法中，该基板可为环氧树脂基板、绝缘金属基 板、铝基板或MCPCB。上述测量热传导效果的方法中，该加热盘的形状可为圆形、方形、矩形 或三角形。上述测量热传导效果的方法中，该表面温度测量计可为热电偶、红外线 传感器或温度传感器。上述测量热传导效果的方法中，该加热模式可为固定温度模式或固定热 功率模式。5上述测量热传导效果的方法中，该低温至该高温的范围可介于约摄氏40度至约摄氏65度。上述测量热传导效果的方法中，可利用下列公式来决定该基板的热传导效果a— (ATXt) / (Q) +C，其中a为该基板的热传导效果，Q为该加 热盘提供的热源功率，t为该计时器所得到的该加热时间的多次平均值，AT 为该表面温度测量计所测量到的该基板的该高温与该低温的温度差，而C为 常数。本专利技术具有以下有益效果(1) 上述测量热传导效果的装置组成简单，使用者可自行从市面购买组 装，达到降低装置成本的目的。(2) 上述测量热传导效果的方法利用了间接热传导方式，达到了提高测 量热传导效果的准确性的目的。为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，以下
技术实现思路
中，提供许多不同 的实施例或范例，可参照下列描述并配合附图，用来了解在不同实施例中的 不同特征的应用。附图说明图1为依照现有技术的示意图。图2为依照本专利技术的第一实施例的测量热传导效果的装置的示意图。 图3为依照本专利技术的第二实施例的测量热传导效果的装置的示意图。 图4为依照本专利技术的第三实施例的测量热传导效果的装置的示意图。 图5为依照本专利技术的第四实施例的测量热传导效果的装置的示意图。 图6为依照本专利技术的测量热传导效果的方法的步骤流程图。 图7为依照本专利技术的实验数据长条图。 其中，附图标记说明如下 101:基板102:热源103:表面温度测量计 104:加热方向201:基板202:加热盘203:表面温度测量计204:加热方向210:空间301:基板302:加热盘303:表面温度测量计304:加热方向310:空间401:基板402:加热盘403:表面温度测量计404:加热方向410:空间501:基板502:加热盘503:表面温度测量计504:加热方向510:空间600—650:方法流程步骤具体实施例方式请参照图2，此图为依照本专利技术第一实施例的测量热传导效果的装置的 示意图。本专利技术提供一种测量热传导效果的装置，用于测量基板201的热传 导效果，至少包括加热盘202，该基板201设置于该加热盘202上，其中 该基板201与该加热盘202之间至少具有空间210;以及表面温度测量计203。 本专利技术所公开的装置，使用者可自行在市面上购买并自行组装，达到降低装 置成本的目的。其中，该基板201可为环氧树脂基板、绝缘金属基板、铝基板或金属芯印制板(Metal—core printed circuit board, MCPCB);该加热盘202的形状可 为圆形、方形、矩形或三角形，且所提供的加热模式可为固定温度模式、或 固定热功率模式；该空间210可填充空气、或绝热材料，分别使得该基板201 与该加热盘202之间悬空，或对该基板201提供支撑，以避免热源通过此空 间加热该基板；该表面温度测量计203可为热电偶、红外线传感器或其他可 测量温度的温度传感器。该表面温度测量计203、该加热盘202与该基板201的接触位置错开， 提供由外向内加热的间接热传导方式，加热方向204如箭头所示，用以测量 该基板201的热传导效果，借着一维温度热传导的距离增加，使得该基板201 的热传导系数变化幅度增加，从而达到测量热传导效果的准确性的目的。请参照图3，此图为依照本专利技术第二实施例的测量热传导效果的装置的 示意图。其中，该表面温度测量计303、该加热盘302与该基板301的接触 位置错开，提供由内向外加热的间接热传导方式，加热方向304如箭头所示。请参照图4，此图为依照本专利技术第三实施例的测量热传导效果的装置的 示意图。其中，该表面温度测量计403、该加热盘402与该基板401的接触 位置错开，提供由左侧向右侧(加热方向404如箭头所示)、或由右侧向左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量热传导效果的装置，用于测量基板的热传导效果，其特征在于，至少包括：　加热盘，该基板设置于该加热盘上，该基板与该加热盘之间至少具有一个空间；以及　表面温度测量计，其中该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间 接热传导方式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文仁，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]