【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合成形构件
[0001]本公开涉及一种复合成形构件。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了如下技术：在将电子构件和电路配备于绝缘性的支架并用弹性树脂包覆电子构件和电路之后，通过用支撑销支持所述支架，从而进行注塑成形的模具内的定位，对它们一体地进行树脂模塑而形成壳体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003－177171号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在专利文献1中，在模具内，为了对支架进行定位，使用多个支撑销。然而，在拔出支撑销的痕迹会出现支架与外装壳体的边界，所以，该边界部分有可能成为水的浸入途径。因此，要求尽可能地减少利用支撑销的定位部位。
[0008]因此，本公开的目的在于，当在内侧成形部的周边对外侧成形部进行模具成形时，尽可能地减少用于对内侧成形部进行定位的定位销的数量。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本公开的复合成形构件具备内侧成形部及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合成形构件，具备：内侧成形部；及外侧成形部，覆盖所述内侧成形部，在所述内侧成形部形成在所述内侧成形部的表面开口的止转洞，在所述外侧成形部形成从所述外侧成形部的表面到达所述止转洞的贯通孔，所述止转洞是由内周面和底面包围的洞，所述内周面的至少一部分形成为非圆形形状。2.根据权利要求1所述的复合成形构件，其中，所述贯通孔的至少一部分的内周面形成为随着沿着第一方向从一方朝向另一方而宽度逐渐变宽并在途中随着朝向另一方而宽度逐渐变窄的非圆形形状。3.根据权利要求2所述的复合成形构件，其中，所述贯通孔的至少一部分的内周面形成为所述第一方向上的最大尺寸大于与所述第一方向正交的第二方向上的最大尺寸的形状。4.根据权利要求2或3所述的复合成形构件，其中，所述外侧成形部形成为在一个方向上较长的长条形状，所述第一方向是沿着所述外侧成形部的长度方向的方向。...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本裕信，金京佑，小林利成，寺坂元寿，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：
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