包括触摸电极的电子装置制造方法及图纸

各种实施例涉及包括触摸电极的电子装置。该电子装置可以包括：壳体，其包括第一麦克风孔；位于壳体内部的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；收集外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，其电连接到第一印刷电路板，使麦克风位于面向壳体内部的第一表面上，并且包括第二麦克风孔，以及第一触摸电极，其通过位于与第一表面相反的表面的第二表面上以便围绕第二麦克风孔而电连接到触摸传感器，其中第二印刷电路板设置于壳体与第一印刷电路板之间以使得第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，其定位为覆盖第一触摸电极的至少一部分，且电连接到触摸传感器模块。其它各种实施例是可能的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括触摸电极的电子装置


[0001]各种实施例涉及包括触摸电极的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置(例如，移动终端、智能手机或可穿戴装置)可以提供各种功能。例如，除了基本的语音通信功能之外，智能手机还可以提供诸如短距离无线通信(例如，Bluetooth
TM
、Wi
‑
Fi或近场通信)功能、移动通信(第三代(3G)、4G或5G)功能、音乐或视频播放功能、拍照功能或导航功能的各种功能。
[0003]对与电子装置一起操作的各种附件装置的兴趣正在增加。例如，近来，对入耳式无线耳机的兴趣正在增加。

技术实现思路

[0004]技术问题
[0005]在入耳式无线耳机中，当佩戴在用户的耳朵上时，可以在暴露于外部的部分布置各种部件(例如，天线、触摸电极和/或麦克风)。然而，由于无线耳机的尺寸较小，所以可能难以在暴露于外部的部分上布置多个部件。例如，触摸电极的尺寸可能减小，因此触摸性能可能劣化。
[0006]各种实施例可以提供一种包括触摸电极的电子装置，该触摸电极能够通过扩大触摸面积来提高触摸灵敏度。
[0007]本公开所要解决的技术问题并不局限于以上提及的技术问题，本领域的技术人员从以下的描述中可以明显地理解以上未提及的其它技术问题。
[0008]技术方案
[0009]根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体中的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风位于朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的第一触摸电极，并且设置在壳体与第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，定位为围绕第一触摸电极的至少一部分并且电连接到触摸传感器模块。
[0010]根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体内的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风定位在朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的触摸电极，并且设置在壳体和第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；位于第一印刷电路板上的连接构件；以及导电图案，经由连接构件电连接到位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块。
[0011]根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体中的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；无线通信模块，位于第一印刷电路板上并被配置为发送/接收无线信号；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风定位在朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的触摸电极，并且设置在壳体和第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，位于壳体中并电连接到触摸传感器模块和无线通信模块。
[0012]专利技术的有益效果
[0013]各种实施例可以包括在其中设置有麦克风的部件(例如，刚性柔性印刷电路板(RFPCB))的部分区域中的触摸电极，因此可以不需要用于触摸电极的单独的部件(例如，FPCB)或基底构件(或载体)，从而确保安装位置。这可以减少对天线或触摸图案的设计/布置的限制。此外，各种实施例可以扩大触摸面积并且由于触摸面积的扩大而提高了触摸灵敏度。
[0014]本公开可获得的效果可以不限于以上提及的效果，本公开所属领域的技术人员可以通过以下描述清楚地理解其它未提及的效果。
附图说明
[0015]图1a是根据一实施例的电子装置的分解透视图。
[0016]图1b是根据一实施例的电子装置的剖视图。
[0017]图1c是根据一实施例的电子装置的剖视图。
[0018]图1d是根据另一实施例的电子装置的剖视图。
[0019]图2a是根据又一实施例的电子装置的剖视图。
[0020]图2b是根据又一实施例的电子装置的剖视图。
[0021]图3a是根据又一实施例的电子装置的剖视图。
[0022]图3b是根据又一实施例的电子装置的剖视图。
[0023]图4a示出了根据各种实施例的其中设置触摸电极的示例。
[0024]图4b示出了根据各种实施例的其中设置触摸电极的另一示例。
[0025]图4c示出了根据各种实施例的其中设置触摸电极的又一示例。
[0026]图5示出了根据各种实施例的触摸电极的各种形状。
[0027]图6a是示出根据一实施例的包括异物防止构件的电子装置的视图。
[0028]图6b是示出根据另一实施例的包括异物防止构件的电子装置的视图。
[0029]图7a是示出根据一实施例的包括隔音构件的电子装置的视图。
[0030]图7b是示出根据另一实施例的包括异物防止构件和隔音构件的电子装置的视图。
[0031]图7c是示出根据又一实施例的包括异物防止构件和隔音构件的电子装置的视图。
[0032]图8是示出根据一实施例的包括多个触摸电极的电子装置的视图。
[0033]图9是说明根据一实施例的用于检测电子装置的触摸输入的方法的流程图。
[0034]图10是说明根据另一实施例的用于检测电子装置的触摸输入的方法的流程图。
具体实施例
[0035]在下文中，将参照附图说明各种实施例。在本公开中，附图中示出了具体实施例并且描述了相关的详细描述，但这并不旨在将各种实施例限制为特定形式。例如，对于本公开所属领域的技术人员来说明显的是，可以各种各样地改变实施例。
[0036]图1a是根据一实施例的电子装置的分解透视图，图1b和图1c是根据一实施例的电子装置的剖视图。例如，图1b的剖视图是沿图1a的轴线A
‑
A'截取并在Y轴方向上观察的电子装置的剖视图，图1c的剖视图是沿图1a的轴线B
‑
B'截取并在Y轴方向上观察的电子装置的剖视图。
[0037]参照图1a至图1c，根据一实施例的电子装置101可以是可穿戴无线通信装置。例如，电子装置101可以不被限制，而是可以是入耳式蓝牙装置(例如，耳机)。
[0038]根据一实施例的电子装置101可以包括壳体110、导电图案120、基底构件121、连接构件131、第一麦克风141、第二麦克风142、第一印刷电路板151、第二印刷电路板152、电池160、扬声器170、无线通信模块180和/或触摸传感器模块190。
[0039]根据一实施例，壳体110可以在其中包括电子装置101的各种部件。壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于所述壳体中的第一印刷电路板；位于所述第一印刷电路板上的触摸传感器模块；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，所述至少一个第二印刷电路板电连接到所述第一印刷电路板，包括指向所述壳体的内部的第一表面，所述麦克风位于所述壳体的内部，所述至少一个第二印刷电路板包括第二麦克风孔和位于与所述第一表面相反的第二表面上以围绕所述第二麦克风孔从而电连接到所述触摸传感器模块的第一触摸电极，并且设置在所述壳体和所述第一印刷电路板之间使得所述第二麦克风孔对应于所述第一麦克风孔；以及导电图案，被定位成围绕所述第一触摸电极的至少一部分并且电连接到所述触摸传感器模块。2.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块位于所述第一印刷电路板上，电连接到所述导电图案，并经由所述导电图案发送/接收无线信号。3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板包括刚性柔性印刷电路板。4.如权利要求3所述的电子装置，其中所述第一触摸电极位于包括多个层的所述刚性柔性印刷电路板的最外层上。5.如权利要求3所述的电子装置，进一步包括加强件，所述加强件位于所述第二印刷电路板的所述第二表面上，电连接到所述第一触摸电极，并且具有导电性。6.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括异物防止构件，所述异物防止构件设置在所述第二印刷电路板的所述第二表面和所述壳体之间，防止异物被引入到...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊泽，崔宰源，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：