【技术实现步骤摘要】
用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备
[0001]本技术属于柔性电路板
，具体涉及一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备。
技术介绍
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为第一基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
[0003]柔性电路板按照厚度和层数分为单面板，双面板和多层板。随着技术的发展，电子产品功能越来越强大，对柔板的各种要求也越来越高，层与层之间间距越做越小，板子也越做越薄，这种高要求更会引起线路板短路的问题，有种短路是在一定的环境和条件下由于孔之间发生铜离子迁移，铜离子击穿造成微连导致的，短路就会影响产品的功能，而这种短路问题，因为单片柔板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，用于测试待测线路板，其特征在于，包括多个导电层，所述多个导电层包括相邻设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设有间隔设置的两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与所述第一导电层的其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的另一个第一测试盘连接。2.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述多个导电层中内层导电层导通至外层导电层，且所述内层导电层的接地层与所述外层导电层的测试盘连接。3.如权利要求2所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述第一导电层还包括两个第二测试盘；所述多个导电层还包括位于内侧的多个内层导电层，相邻的两个内层导电层的接地层分别导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的两个第二测试盘连接。4.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，每个所述导电层上的接地层的面积为S1，S1≥16mm2。5.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述线路板为三层线路板，包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、以及第三导电层，所述第一导电层设有所述两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层且与另一个第一测试盘连接；其中，所述第一导电层具有两个间隔设置的第二测试盘，所述第二导电层的接地层、第三导电层的接地层分别导通至第一导电层，且分别与两个第二测试盘连接，或者，所述第三导...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯新华，季玉霞，袁静，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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