用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备，该用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构包括多个导电层，所述多个导电层包括相邻设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设有间隔设置的两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与所述第一导电层的其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的另一个第一测试盘连接。试盘连接。试盘连接。

【技术实现步骤摘要】
用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备


[0001]本技术属于柔性电路板
，具体涉及一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构及测试设备。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为第一基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
[0003]柔性电路板按照厚度和层数分为单面板，双面板和多层板。随着技术的发展，电子产品功能越来越强大，对柔板的各种要求也越来越高，层与层之间间距越做越小，板子也越做越薄，这种高要求更会引起线路板短路的问题，有种短路是在一定的环境和条件下由于孔之间发生铜离子迁移，铜离子击穿造成微连导致的，短路就会影响产品的功能，而这种短路问题，因为单片柔板内没有测点所以没法直接测出来。

技术实现思路

[0004]因此，本技术所要解决的是单片柔板内没有测点而导致无法测出层与层之间短路的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，用于测试待测线路板，包括多个导电层，所述多个导电层包括相邻设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设有间隔设置的两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与所述第一导电层的其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的另一个第一测试盘连接。
[0006]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述多个导电层中内层导电层导通至外层导电层，且所述内层导电层的接地层与所述外层导电层的测试盘连接。
[0007]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述第一导电层还包括两个第二测试盘；
[0008]所述多个导电层还包括位于内侧的多个内层导电层，相邻的两个内层导电层的接地层分别导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的两个第二测试盘连接。
[0009]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，每个所述导电层上的接地层的面积为S1，S1≥16mm2。
[0010]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述线路板为三层线路板，包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、以及第三导电层，所述第一导电层设有所述两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与其中一个第一测试盘连接，所述
第二导电层的接地层导通至所述第一导电层且与另一个第一测试盘连接；
[0011]其中，所述第一导电层具有两个间隔设置的第二测试盘，所述第二导电层的接地层、第三导电层的接地层分别导通至第一导电层，且分别与两个第二测试盘连接，或者，
[0012]所述第三导电层具有两个间隔设置的第三测试盘131，132，所述第二导电层的接地层导通至第三导电层，且与其中一个第三测试盘131，132连接，所述第三导电层的接地层与另一个第三测试盘131，132连接。
[0013]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述线路板为四层线路板，包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层、以及第四导电层，所述第一导电层设有所述两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层且与另一个第一测试盘连接；
[0014]其中，所述第一导电层具有两个间隔设置的第二测试盘，所述第二导电层的接地层、第三导电层的接地层分别导通至第一导电层，且分别与两个第二测试盘连接；
[0015]所述第四导电层具有两个间隔设置的第四测试盘，所述第三导电层的接地层导通至第四导电层，且与其中一个第三测试盘131，132连接，所述第四导电层的接地层与另一个第四测试盘连接。
[0016]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述第一测试盘的面积为S2≥1mm2。
[0017]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述第二导电层的接地层通过导通孔导通至所述第一导电层，所述导通孔可以为通孔或盲孔。
[0018]优选地，在所述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构中，所述第一测试盘设有保护膜，所述保护膜的一侧设有开口，所述开口靠近所述第一测试盘和所述第二测试盘上的测点设置。
[0019]为了实现上述目的，本技术还提供一种柔性电路板的测试设备，包括上述用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术通过单独设置用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，通过用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构在不导通时测绝缘电阻，通过绝缘电阻的阻值来判断并及时发现柔性电路板中层与层之间是否存在短路的问题，解决了柔板内没有测点无法直接测出层与层之间是否有短路的发生的问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构为两层时一实施例的示意图；
[0024]图2为图1的一截面示意图；
[0025]图3为图1中第一导电层的示意图；
[0026]图4为图1中第二导电层的示意图；
[0027]图5用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构为三层时一实施例的示意图；
[0028]图6为图5中第一导电层的示意图；
[0029]图7为图5中第二导电层的示意图；
[0030]图8为图5中第三导电层的示意图；
[0031]图9用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构为四层时一实施例的示意图；
[0032]图10为图9中第一导电层的示意图；
[0033]图11为图9中第二导电层的示意图；
[0034]图12为图9中第三导电层的示意图；
[0035]图13为图9中第四导电层的示意图。
[0036]本技术附图标记说明：
[0037]标号名称标号名称1导电层131，132第三测试盘131，13211第一导电层14第四导电层111，112第一测试盘141，142第四测试盘113,114第二测试盘11a,12a，13a，14a接地层12第二导电层2开口13第三导电层3导通孔
[0038]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，用于测试待测线路板，其特征在于，包括多个导电层，所述多个导电层包括相邻设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设有间隔设置的两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与所述第一导电层的其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的另一个第一测试盘连接。2.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述多个导电层中内层导电层导通至外层导电层，且所述内层导电层的接地层与所述外层导电层的测试盘连接。3.如权利要求2所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述第一导电层还包括两个第二测试盘；所述多个导电层还包括位于内侧的多个内层导电层，相邻的两个内层导电层的接地层分别导通至所述第一导电层，且与所述第一导电层的两个第二测试盘连接。4.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，每个所述导电层上的接地层的面积为S1，S1≥16mm2。5.如权利要求1所述的用于测试的线路板接地铜皮之间绝缘电阻的结构，其特征在于，所述线路板为三层线路板，包括依次层叠的第一导电层、第二导电层、以及第三导电层，所述第一导电层设有所述两个第一测试盘，所述第一导电层的接地层与其中一个第一测试盘连接，所述第二导电层的接地层导通至所述第一导电层且与另一个第一测试盘连接；其中，所述第一导电层具有两个间隔设置的第二测试盘，所述第二导电层的接地层、第三导电层的接地层分别导通至第一导电层，且分别与两个第二测试盘连接，或者，所述第三导...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯新华，季玉霞，袁静，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：