电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统，用于肿瘤的电场治疗，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；所述柔性电路板设有圆形补强板，所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片，其中，所述圆形介电元件通过介电元件焊盘与所述圆形补强板相连，所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中，所述圆形补强板上设有多个过孔焊盘，所述过孔焊盘临近所述温度芯片的引脚，所述过孔焊盘上覆盖有绝缘涂层，所述绝缘涂层将所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚相隔离；本实用新型专利技术在过孔焊盘的一圈涂上绝缘涂层，防止过孔焊盘的裸露，使得过孔焊盘与温度芯片之间绝缘，避免因短路导致测温失效的风险。避免因短路导致测温失效的风险。避免因短路导致测温失效的风险。

【技术实现步骤摘要】
电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统


[0001]本技术涉及医疗器械
，尤其涉及一种电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统。

技术介绍

[0002]电极贴片是一种便携式无创设备,通过贴敷于人体表皮，将低强度、中等频率的交变电场作用于人体，主要作为医药辅助耗材应用于胶质肿瘤的临床治疗，通过电场的干预可以有效抑制肿瘤细胞的有丝分裂。
[0003]现有的电极贴片内包括多个电极单元，电极单元内设有包含温度芯片电路的圆形补强板，圆形补强板上会为温度芯片电路在温度芯片周围预留多个电路过孔，电路过孔内有过孔焊盘，现有的过孔焊盘裸露设置，且过孔焊盘离温度芯片的引脚距离近，通电后容易引起导通，导致短路。因此亟需提供一种方案来改善电极单元的基板上的过孔焊盘。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统，在过孔焊盘的一圈涂上绝缘涂层，防止过孔焊盘的裸露，使得过孔焊盘与温度芯片之间绝缘，避免因短路导致测温失效的风险。
[0005]为实现上述目的，一方面，本技术提供了一种电极单元，用于肿瘤的电场治疗，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；所述柔性电路板设有圆形补强板，所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片，其中，所述圆形介电元件通过介电元件焊盘与所述圆形补强板相连，所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中，所述圆形补强板上设有多个过孔焊盘，所述过孔焊盘临近所述温度芯片的引脚，所述过孔焊盘上覆盖有绝缘涂层，所述绝缘涂层将所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚相隔离。r/>[0006]可选的，所述绝缘涂层采用的材料为绝缘漆。
[0007]可选的，所述温度芯片采用数字式测温芯片。
[0008]可选的，还包括套设在所述圆形介电元件外的定位圈，以及覆盖在所述圆形介电元件与所述定位圈上的凝胶。
[0009]可选的，所述圆形补强板上设有焊接指示环，所述焊接指示环环绕在所述温度芯片的引脚外，用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离，其中，所述焊接指示环设于所述过孔焊盘和所述温度芯片的引脚之间，或设于所述过孔焊盘外，以将所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚包围在内。
[0010]可选的，还包括设于所述圆形补强板上的定位线；
[0011]其中，所述定位线设于所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚之间，或设于所述过孔焊盘外。
[0012]可选的，所述圆形补强板内设有温度芯片电路，所述温度芯片电路穿过所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚相连。
[0013]可选的，所述圆形补强板的中部设有温度芯片焊盘，所述温度芯片的引脚通过所述温度芯片焊盘与所述圆形补强板相连；所述绝缘涂层将所述过孔焊盘与所述温度芯片焊盘相隔离。
[0014]另一方面，本技术中提出了一种电极贴片，包括贴片部和导线部，
[0015]所述贴片部用于与患者身体相贴合以产生交变电场，所述贴片部包括无纺布、以及所述的电极单元；其中，所述电极单元呈阵列分布固定在所述无纺布上；
[0016]所述导线部的一端与所述贴片部的出线杆电性连接，另一端与信号发生器电性连接。
[0017]本技术还提出了一种肿瘤电场治疗系统，包括信号发生器、所述的电极贴片，以及与所述信号发生器电性连接的转接器，所述电极贴片通过所述转接器与所述信号发生器电性连接。
[0018]本技术的有益效果如下：
[0019]本技术中，在所述过孔焊盘上覆盖有绝缘涂层，防止过孔焊盘的裸露，通过所述绝缘涂层将所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚相隔离，从而增加过孔焊盘与温度芯片的引脚之间的绝缘性能，防止过孔焊盘与温度芯片的引脚短路的情况发生。
附图说明
[0020]图1为本技术中电极单元爆炸结构示意图；
[0021]图2为本技术中在圆形补强板上设置过孔焊盘的结构示意图；
[0022]图3为本技术中在圆形补强板上设置焊接指示环的结构示意图；
[0023]图4为本技术中在圆形补强板上设置定位线的结构示意图；
[0024]图5为本技术中电极贴片的结构示意图；
[0025]图6为本技术中肿瘤电场治疗系统的结构示意图。
[0026]附图标记
[0027]1、圆形补强板；2、过孔焊盘；3、绝缘涂层；4、温度芯片；5、圆形介电元件；
[0028]51、通孔；6、定位圈；7、凝胶；8、焊接指示环；9、定位线；10、导线部；
[0029]11、转接器；12、信号发生器；13、无纺布；14、温度芯片电路；100、贴片部。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0031]针对现有技术存在的问题，本技术的实施例提供了一种电极单元，用于肿瘤的电场治疗，所述电极单元包括柔性电路板、温度芯片4和圆形介电元件5，参阅图1所示；所
述柔性电路板设有圆形补强板1，所述圆形补强板1的中部设有所述温度芯片4，其中，所述圆形介电元件5通过介电元件焊盘(未图示)与所述圆形补强板1相连，所述温度芯片4暴露在所述圆形介电元件5中部的通孔51中，所述圆形补强板1上设有多个过孔焊盘2，参阅图2所示，所述过孔焊盘2临近所述温度芯片4的引脚，所述过孔焊盘2上覆盖有绝缘涂层3，所述绝缘涂层3将所述过孔焊盘2与所述温度芯片4的引脚相隔离。
[0032]对比来说，传统所述过孔焊盘2的裸露，容易造成与所述温度芯片4引脚的短路，导致测温失效，而本实施例中在所述过孔焊盘2上覆盖有绝缘涂层3，可以增加所述过孔焊盘2和所述温度芯片4的引脚之间的绝缘性能，防止所述过孔焊盘2和所述温度芯片4的引脚短路。
[0033]可选的，所述绝缘涂层3采用的材料为绝缘漆。所述绝缘漆为电导率较小的用于隔离不同电位导电部分的材料，该示例中，所述绝缘漆用于隔离所述过孔焊盘2和所述温度芯片4的引脚。值得说明的是，在其他示例中，所述绝缘漆也可以被其他绝缘材料替代，例如，浸渍纤维、云母制品或压塑料等。
[0034]可选的，所述温度芯片4采用数字式测温芯片，所述数字式测温芯片能够对所述电极单元上的温度起到更好的检测作用。
[0035]一种实施例中，所述电极单元还包括套设在所述圆形介电元件5外的定位圈6，以及覆盖在所述圆形介电元件5与所述定位圈6上的凝胶7，参阅图1所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极单元，用于肿瘤的电场治疗，其特征在于，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；所述柔性电路板设有圆形补强板，所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片，其中，所述圆形介电元件通过介电元件焊盘与所述圆形补强板相连，所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中，所述圆形补强板上设有多个过孔焊盘，所述过孔焊盘临近所述温度芯片的引脚，所述过孔焊盘上覆盖有绝缘涂层，所述绝缘涂层将所述过孔焊盘与所述温度芯片的引脚相隔离。2.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，所述绝缘涂层采用的材料为绝缘漆。3.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，所述温度芯片采用数字式测温芯片。4.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，还包括套设在所述圆形介电元件外的定位圈，以及覆盖在所述圆形介电元件与所述定位圈上的凝胶。5.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，所述圆形补强板上设有焊接指示环，所述焊接指示环环绕在所述温度芯片的引脚外，用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离，其中，所述焊接指示环设于所述过孔焊盘和所述温度芯片的引脚之间，或设于所述过孔焊盘外，以将所述过孔焊盘与所述温...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵美圆，谢金摇，宋佳伟，
申请(专利权)人：江苏维脉医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：