一种冰敷护膝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冰敷护膝，包括底衬层，设置在所述底衬层内侧的制冷组件和气囊组件，以及设置在所述底衬层外侧，用于为所述气囊组件和制冷组件供电的供电模块。本实用新型专利技术通过在底衬层上设置制冷组件和气囊组件，使得该冰敷护膝在使用时，制冷组件对膝关节进行冰敷，运动过程中，气囊组件不仅能向内挤压膝关节上下肌肉，达到更好的恢复效果，同时还能使制冷组件贴紧膝关节，避免二者之间脱离，提升冰敷效果。冰敷效果。冰敷效果。

【技术实现步骤摘要】
一种冰敷护膝


[0001]本技术属于运动护具
，具体涉及一种冰敷护膝。

技术介绍

[0002]膝盖是人体的主要关节，在人体运动中扮演及其重要的角色，同时，膝关节又是比较脆弱容易受伤的部位，因此，在运动时，需要对膝盖及其周围肌肉群进行有效保护。
[0003]在对膝关节进行冰敷时，人们采用的方式普遍是在普通护膝中塞入冰袋来进行冰敷，但膝关节活动容易使冰袋与膝部分离，导致冰敷效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种冰敷护膝，以解决现有冰袋易与膝部分离，导致冰敷效果不佳的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：
[0006]一种冰敷护膝，包括：
[0007]底衬层，用于包裹膝关节；
[0008]底衬层，用于包裹膝关节；
[0009]制冷组件和气囊组件，均设置在所述底衬层内侧；所述制冷组件用于对膝关节进行冰敷，所述气囊组件用于向内挤压膝关节上下肌肉，并使所述制冷组件贴紧膝关节；
[0010]供电模块，设置在所述底衬层外侧，用于为所述气囊组件和制冷组件供电。
[0011]一种可能的实施方式中，所述底衬层包括依次连接的上衬布、髌骨固定带和下衬布，所述上衬布和下衬布上均设有用于绑缚的绑带。
[0012]一种可能的实施方式中，所述气囊组件包括：
[0013]两个上部气囊，对称设置在所述上衬布内侧；
[0014]两个下部气囊，对称设置在所述下衬布内侧；
[0015]气泵，设置在所述下衬布外侧，并通过软管分别与上部气囊和下部气囊连通。
[0016]一种可能的实施方式中，所述软管内设有防止弯折堵塞的弹簧。
[0017]一种可能的实施方式中，所述上部气囊呈平行四边形。
[0018]一种可能的实施方式中，所述制冷组件包括：
[0019]半导体制冷片，多个所述半导体制冷片均匀嵌设在上衬布和下衬布上，其冷端位于底衬层内侧，其热端位于底衬层外侧。
[0020]一种可能的实施方式中，所述半导体制冷片包括第一绝缘基体、第二绝缘基体、第一导体层、第二导体层、P型半导体块和N型半导体块，所述第一绝缘基体和第二绝缘基体相互平行设置，所述第一导体层和第二导体层分别相对的设置在第一绝缘基体和第二绝缘基体的内侧，所述P型半导体块和N型半导体块设置在第一导体层、第二导体层之间且互相抵接，所述第二导体层中间设置有间隙。
[0021]一种可能的实施方式中，该冰敷护膝还包括：
[0022]散热组件，设置在所述半导体制冷片上。
[0023]一种可能的实施方式中，所述散热组件包括：
[0024]导热铜箔，设置在所述半导体制冷片的冷端，以使所述冷端温度均匀分散；
[0025]散热鳍板，设置在所述半导体制冷片的热端；
[0026]风扇，设置在所述散热鳍板上，并与所述供电模块电连接。
[0027]一种可能的实施方式中，所述导热铜箔靠近膝关节的一侧设有硅胶层。
[0028]一种可能的实施方式中，所述导热铜箔和半导体制冷片的冷端之间的间隙中、所述散热鳍板和半导体制冷片的热端之间的间隙中均设有导热双面胶和导热硅胶。
[0029]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术通过在底衬层上设置制冷组件和气囊组件，使得该冰敷护膝在使用时，制冷组件对膝关节进行冰敷，运动过程中，气囊组件不仅能向内挤压膝关节上下肌肉，达到更好的恢复效果，同时还能使制冷组件贴紧膝关节，避免二者之间脱离，提升冰敷效果。
附图说明
[0030]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0031]图1是本技术实施例1提供的一种冰敷护膝内侧的结构示意图；
[0032]图2是本技术实施例1提供的一种冰敷护膝外侧的结构示意图；
[0033]图3是本技术实施例1提供的一种冰敷护膝外侧中半导体制冷片与散热组件的连接示意图；
[0034]图4是本技术实施例1提供的一种冰敷护膝外侧中半导体制冷片的截面图；
[0035]图5是本技术实施例1提供的一种冰敷护膝的佩戴示意图。
[0036]其中：
[0037]1、底衬层；11、上衬布；12、髌骨固定带；13、下衬布；14、绑带；2、气囊组件；21、上部气囊；22、下部气囊；23、气泵；3、制冷组件；31、半导体制冷片；311、第一绝缘基体；312、第二绝缘基体；313、第一导体层；314、第二导体层；315、P型半导体块；316、N型半导体块；4、供电模块；5、散热组件；51、导热铜箔；52、散热鳍板；53、风扇。
具体实施方式
[0038]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0039]在本技术的描述中，需要明确的是，术语“垂直”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“水平”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术，而不是意味着所指的装置或元件必须具有特有的方位或位置，因此不能理解为对本技术的限制。所述“数量”也不能理解为对本技术的限制。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0041]应理解，设备的每个元件或方法的每个步骤都可以由设备术语或方法术语来描述。此类术语可以在需要时被取代，使得本技术授权的隐含广泛涵盖范围得以明确。仅作为一个实例，应理解，方法的所有步骤可以被公开作为动作、采取所述动作的手段，或者引起所述动作的元件。类似地，设备的每个元件可以被公开作为物理元件或所述物理元件所促进的动作。仅作为一个实例，“连接器”的公开内容应被理解为涵盖“连接”动作的公开内容无论是否明确讨论
‑
并且相反地，如果公开了“连接”动作，此公开内容应被理解为涵盖“连接器”和甚至“用于连接的装置”的公开内容。用于每个元件或步骤的这些替代术语应被理解为明确地包含在说明书中。
[0042]实施例1
[0043]本技术实施例1提供一种冰敷护膝，如图1
‑
2所示，包括：
[0044]底衬层1，用于包裹膝关节；
[0045]制冷组件3和气囊组件2，均设置在所述底衬层1内侧；所述制冷组件3用于对膝关节进行冰敷，所述气囊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冰敷护膝，其特征在于，包括：底衬层(1)，用于包裹膝关节；制冷组件(3)和气囊组件(2)，均设置在所述底衬层(1)内侧；所述制冷组件(3)用于对膝关节进行冰敷，所述气囊组件(2)用于向内挤压膝关节上下肌肉，并使所述制冷组件(3)贴紧膝关节；供电模块(4)，设置在所述底衬层(1)外侧，用于为所述气囊组件(2)和制冷组件(3)供电。2.根据权利要求1所述的一种冰敷护膝，其特征在于，所述底衬层(1)包括依次连接的上衬布(11)、髌骨固定带(12)和下衬布(13)，所述上衬布(11)和下衬布(13)上均设有用于绑缚的绑带(14)。3.根据权利要求2所述的一种冰敷护膝，其特征在于，所述气囊组件(2)包括：两个上部气囊(21)，对称设置在所述上衬布(11)内侧；两个下部气囊(22)，对称设置在所述下衬布(13)内侧；气泵(23)，设置在所述下衬布(13)外侧，并通过软管分别与上部气囊(21)和下部气囊(22)连通。4.根据权利要求3所述的一种冰敷护膝，其特征在于，所述软管内设有防止弯折堵塞的弹簧。5.根据权利要求4所述的一种冰敷护膝，其特征在于，所述上部气囊(21)呈平行四...

【专利技术属性】
技术研发人员：李柏松，陈聪一，
申请(专利权)人：深圳市深科创产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：