一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片及其制备方法，包括以下重量份组分：有机硅氧烷80

【技术实现步骤摘要】
一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片及制备方法


[0001]本专利技术涉及导热材料领域，具体涉及一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片及制备方法。

技术介绍

[0002]随着由于工业生产和科学技术的进步，高功率芯片的体积越来越小，发热功率越来越大，芯片温度每升高2℃，稳定性下降10％，芯片工作温度为50℃时的寿命只有25℃时的1/6，作为计算机系统核心的中央处理器CPU的运算速度越来越快，其发热量也随之增大。如果CPU散热不好，温度过高，很容易导致计算机在运行过程中出现热启动，死机等问题。因此，为CPU提供良好的散热系统是保证计算机正常工作的重要条件之一。芯片不仅需要高性能的导热材料将热量传递出去，而且需要导热材料具有高绝缘、低硬度特性。
[0003]中国专利CN202010924781.9公开了一种挤出成型取向有序的导热硅胶制备工艺及导热硅胶。本申请的硅胶制备工艺包括：步骤一、有机硅聚合物基料制备；步骤二、通过侧喂料装置添加导热粉体和取向有序导热材料；步骤三、螺杆挤出成型，使得硅胶内分子结构按照其分子取向有序成型。本申请按照上述方法得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片，其特征在于，包括以下重量份组分：有机硅氧烷80
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100份，导热粉体500
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1800份、有序取向导热材料50
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200份、交联剂2
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5份、偶联剂2
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4份。2.根据权利要求1所述的一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片，其特征在于，所述的导热粉体选自白炭黑、硬脂酸改性氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化锌晶须中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片，其特征在于，所述的有序取向导热材料为纤维状、片状或者晶须状结构的导热材料。4.根据权利要求1或3所述的一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片，其特征在于，所述的有序取向导热材料选自硬脂酸改性氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化锌晶须中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片，其特征在于，所述的偶联剂包括Y
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缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、Y
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氨丙基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、乙烯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国臣，张红梅，李敏，
申请(专利权)人：上海市塑料研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：