一种光纤连接器的PCB板散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光纤连接器的PCB板散热结构，包括上外壳和下外壳，所述上外壳一侧装设有第一PCB板，所述第一PCB板上装设有VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片，所述VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片组成第一发热源，所述第一PCB板一侧装设有第二PCB板，所述第二PCB板上装设有PD接受芯片和第二IC芯片，所述PD接受芯片和第二IC芯片组成第二发热源，所述第一PCB板上装设有用于将第一发热源上的热量传导至上外壳上的上外壳伸出支架，所述第二PCB板上装设有用于将第二发热源上的热量传导至下外壳上的下外壳伸出支架；本实用新型专利技术能够及时将光纤连接器中产生的热量发散出，提高传输稳定性和效率。输稳定性和效率。输稳定性和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤连接器的PCB板散热结构


[0001]本技术涉及光纤连接器
，特别涉及一种光纤连接器的PCB板散热结构。

技术介绍

[0002]光纤通信以其传输容量大，保密性好等优点而得到高速发展，并已经成为当今最主要的有线通信方式。光纤通讯领域中所用的光纤的两端需设置与光纤通讯设备连接用的光纤连接器；具体的，所述服务器一般设有多个传输接口，所述传输接口通过光纤连接器与光纤连接，将信息进行交换，所述传输接口一般是双向接口，可以一侧接收数据，还可以在另一侧发送数据。
[0003]光纤连接器的上侧为数据接收端，通过光纤传输过来的光信号转换成电信号，输入到服务器上进行处理；下侧为数据发送端，将服务器需要发送的信号由电信号转换成光信号，再通过光纤传输到需接受信号的设备上。所述数据接收端将FIBER光纤上的光信号通过LENS透镜、PD接受芯片、第二IC芯片转换成服务器接受的电信号，所述数据发送端将需传输的电信号经过第一IC芯片、VCSEL垂直腔面激光器将电信号转换成光信号，通过LENS透镜传到FIBER光纤上。
[0004]在数据传输转换的过程中，第一IC芯片、第二IC芯片、VCSEL垂直腔面激光器、PD接受芯片都会产生并发出大量的热，如果不及时把热传送出去，会造成光纤连接器中元件过热而影响传输效率，甚至造成元件失效。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术中光纤连接器内部散热不畅的问题，提供一种光纤连接器的PCB板散热结构，能够及时将光纤连接器中产生的热量发散出，从而提高数据传输的稳定性和效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种光纤连接器的PCB板散热结构，包括外壳组件，所述外壳组件包括上外壳和下外壳，所述外壳组件内部装设有第一PCB板，所述第一PCB板上装设有VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片，所述VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片组成第一发热源，所述第一PCB板一侧装设有第二PCB板，所述第二PCB板上装设有PD接受芯片和第二IC芯片，所述PD接受芯片和第二IC芯片组成第二发热源，所述第一PCB板上装设有用于将第一发热源上的热量传导至上外壳上的上外壳伸出支架，所述第二PCB板上装设有用于将第二发热源上的热量传导至下外壳上的下外壳伸出支架。
[0007]作为优选的，所述上外壳伸出支架和下外壳伸出支架为导热性能良好的材料构件，如此可以将发热源的热量及时吸附，并传递至外壳上，及时进行空冷冷却，及时降温。
[0008]作为优选的，所述上外壳伸出支架与上外壳一体成型、直接接触或通过导热垫间接接触，所述下外壳伸出支架与下外壳一体成型、直接接触或通过导热垫间接接触；可以改善伸出支架与外壳之间热量传导的效率，使得尽量多的热量由伸出支架传递至外壳上。
[0009]作为优选的，所述上外壳伸出支架和下外壳伸出支架的连接关系为不接触、直接平面接触或者斜面接触；本实施例中，优选斜面接触，使得上外壳伸出支架和下外壳伸出支架之间的温差较小，也有利于光纤连接器的散热，光纤连接器的稳定运行。
[0010]作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板的一侧都贴附有导热垫，所述导热垫分别与上外壳伸出支架和下外壳伸出支架紧密接触；通过导热垫可以保证接触部位没有空隙，还可以将热量及时传递并散出，加速PCB板的散热，散热效果更好。
[0011]作为优选的，所述第一PCB板上还装设有用于将VCSEL垂直腔面激光器发出的光信号折射入第一FIBER光纤内部的第一LENS透镜，所述第二PCB板上还装设有用于第二FIBER光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二LENS透镜；通过第一LENS透镜和第二LENS透镜实现光信号的导入和导出，从而实现信息借助第一FIBER光纤和第二FIBER光纤进行远距离传输。
[0012]作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接；所述FPC柔性线路板用于传输电源信号和控制信号，实现第一PCB板和第二PCB板的协同运行。
[0013]作为优选的，所述上外壳和下外壳之间通过螺栓连接、卡接连接或者激光焊接在一起。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0015]本技术所述第一PCB板上装设有由VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片组成第一发热源，所述第二PCB板上装设有由PD接受芯片和第二IC芯片组成第二发热源，所述上外壳伸出支架将第一发热源上的热量传导至上外壳上，下外壳伸出支架将第二发热源上的热量传导至下外壳上；所述上外壳伸出支架和下外壳伸出支架能及时将光纤连接器中产生的热量传递至上外壳和下外壳上，并由外部空气进行风冷降温，达到散热的效果，从而提高数据传输的稳定性和效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术提供的一种光纤连接器的数据传输和接收示意图；
[0018]图2是本技术提供的一种光纤连接器的PCB板散热结构的结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的一种光纤连接器的PCB板散热结构的分解示意图；
[0020]图4是本技术提供的一种光纤连接器的PCB板散热结构拆除上外壳的结构示意图；
[0021]图5是本技术提供的第一PCB板和第二PCB板的层叠分解示意图；
[0022]图6是本技术提供的一种光纤连接器的PCB板散热结构的剖视图；
[0023]图7是图6中Ⅰ的放大视图。
[0024]在图中包括有：
[0025]1、第一PCB板；2、VCSEL垂直腔面激光器；3、第一IC芯片；4、第一发热源；5、第一LENS透镜；6、第二PCB板；7、PD接受芯片；8、第二IC芯片；9、第二发热源；10、第二LENS透镜；
11、外壳组件；12、上外壳；13、下外壳；14、上外壳伸出支架；15、下外壳伸出支架；20、导热垫；21、第一FIBER光纤；22、第二FIBER光纤；19、FPC柔性线路板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术本实施方式中的附图，对本技术本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本技术的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本技术中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参考图1至图7，本技术提供了一种光纤连接器的PCB板散热结构。
[0028]如图1所示，所述服务器中设有多个传输接口，为了简化论述，在此以一个传输接口为例，所述传输接口右侧插接有光纤连接器，用于将外部的数据进行接收以及将处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤连接器的PCB板散热结构，其特征在于：包括外壳组件(11)，所述外壳组件(11)包括上外壳(12)和下外壳(13)，所述外壳组件(11)内部装设有第一PCB板(1)，所述第一PCB板(1)上装设有VCSEL垂直腔面激光器(2)和第一IC芯片(3)，所述VCSEL垂直腔面激光器(2)和第一IC芯片(3)组成第一发热源(4)，所述第一PCB板(1)一侧装设有第二PCB板(6)，所述第二PCB板(6)上装设有PD接受芯片(7)和第二IC芯片(8)，所述PD接受芯片(7)和第二IC芯片(8)组成第二发热源(9)，所述第一PCB板(1)上装设有用于将第一发热源(4)上的热量传导至上外壳(12)上的上外壳伸出支架(14)，所述第二PCB板(6)上装设有用于将第二发热源(9)上的热量传导至下外壳(13)上的下外壳伸出支架(15)。2.根据权利要求1所述的一种光纤连接器的PCB板散热结构，其特征在于：所述上外壳伸出支架(14)和下外壳伸出支架(15)为导热性能良好的材料构件。3.根据权利要求1所述的一种光纤连接器的PCB板散热结构，其特征在于：所述上外壳伸出支架(14)与上外壳(12)一体成型、直接接触或通过导热垫(20)间接接触，所述下外壳伸出支架(15)与下外壳(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：程剑星，李耀齐，
申请(专利权)人：东莞云晖光电有限公司，
类型：新型
国别省市：