带有温度测量动态校正的微波发生器制造技术

一种用于计算校正温度值(RTP校正)的方法。该方法包括：确定来自远程热电偶探针的测量温度值(RTP测量)，确定远程热电偶模块(RTM)的温度值，确定系统控制器模块(SCM)的温度值，确定微波模块(MWM)的温度值，以及计算该校正温度值(RTP校正)。该校正温度值(RTP校正)基于该远程热电偶探针的所确定温度值(RTP测量)、该系统控制器模块(SCM)的所确定温度值、以及该远程热电偶模块(RTM)的所确定温度值或该微波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个。波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个。波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有温度测量动态校正的微波发生器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年8月14日提交的美国临时专利申请号63/065,555的申请日的权益。


[0003]本披露内容涉及微波发生器，更具体地，涉及一种动态校正温度测量误差(例如，通过补偿由寄生结和/或其他因素引起的不准确测量)的微波发生器。

技术介绍

[0004]在微波消融中，电磁场被用来加热和破坏肿瘤细胞。治疗可能涉及将消融探针插入已识别到癌性肿瘤的组织中。一旦消融探针被正确定位，消融探针就会在消融探针周围的组织内感应出电磁场以消融组织。
[0005]典型地，用于微波消融手术的系统包括微波发生器、以及比如具有天线组件的消融探针等微波器械。微波发生器和微波器械通过同轴电缆可操作地彼此耦合，该同轴电缆用于将微波信号从微波发生器传输到微波器械。微波发生器典型地包括用于生成微波信号的电路、以及用于控制该电路的运行并控制比如显示器等用户界面的控制器。用户界面包括用于设置微波信号的特性的用户控件，比如用于调整微波信号的功率电平和激活时间的控件。
[0006]微波消融系统可以使用热电偶(TC)来测量组织或设备的温度。例如，针状远程热电偶探针可以用来测量邻近消融区或消融区内的组织温度，以监测治疗递送的进展。这些系统还可以使用TC来测量消融探针天线组件的内部温度，以确认探针在整个消融手术中得到充分冷却。有几个因素可能会导致这样的温度测量不准确。

技术实现思路

[0007]根据本披露内容的各方面，提供了一种用于通过微波发生器计算校正温度值(RTP校正)的方法。该方法包括：确定来自远程热电偶探针的测量温度值(RTP测量)，确定远程热电偶模块(RTM)的温度值，确定系统控制器模块(SCM)的温度值，确定微波模块(MWM)的温度值，以及计算该校正温度值(RTP校正)。校正温度值(RTP校正)是基于远程热电偶探针的所确定温度值(RTP测量)、系统控制器模块(SCM)的所确定温度值、以及远程热电偶模块(RTM)的所确定温度值或微波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个计算的。
[0008]在一方面，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0009]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3。
[0010]在一方面，该方法包括确定微波发生器是处于空闲状态还是活动状态。
[0011]在一方面，当确定微波发生器处于空闲状态时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0012]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3。
[0013]另外地或替代性地，当确定微波发生器处于活动状态时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0014]RTP校正＝RTP测量
‑
C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.13。
[0015]在一方面，当确定微波发生器处于空闲状态并且不在去激活的120秒内时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0016]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3。
[0017]另外地或替代性地，当确定微波发生器处于空闲状态并且在去激活的120秒内时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0018]RTP校正＝RTP测量
‑
C6*(RTM
‑
SCM)，其中，C6＝0.19。
[0019]在一方面，当确定微波发生器处于活动状态并且在激活的10秒内时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0020]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C2＝0.26。
[0021]在一方面，当确定微波发生器处于活动状态并且在激活的10秒至30秒之间时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0022]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C3*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C3＝0.21。
[0023]在一方面，当确定微波发生器处于活动状态并且在激活的30秒至120秒之间时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0024]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C4*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C4＝0.15。
[0025]在一方面，当确定微波发生器处于活动状态并且在激活的120秒之后时，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0026]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C5*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C5＝0.09。
[0027]在一方面，该方法包括确定微波发生器(P)的经过的激活时间(T)和输出功率电平，其中，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0028]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
P*1/T*C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C2＝0.02。
[0029]根据本披露内容的另一方面，提供了一种微波发生器。该微波发生器包括：系统控制器模块，该系统控制器模块被配置为控制微波发生器；微波模块，该微波模块被配置为生成微波能量；以及远程热电偶模块，该远程热电偶模块被配置为确定远程热电偶探针的温度值(RTP测量)。系统控制器模块或远程热电偶模块中的至少一个被配置为确定远程热电偶模块(RTM)的温度值，确定系统控制器模块(SCM)的温度值，确定微波模块(MWM)的温度值，以及计算校正温度值(RTP校正)。系统控制器模块或远程热电偶模块中的至少一个被配置为基于远程热电偶探针的所确定温度值(RTP测量)、系统控制器模块(SCM)的所确定温度值、以及远程热电偶模块(RTM)的所确定温度值或微波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个来计算校正温度值(RTP校正)。
[0030]在一方面，使用以下公式计算校正温度值(RTP校正)：
[0031]RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3。
[0032]在一方面，系统控制器模块或远程热电偶模块中的至少一个被配置为确定微波发生器是处于空闲状态还是活动状态。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通过微波发生器计算校正温度值的方法，所述方法包括：确定来自远程热电偶探针的测量温度值(RTP测量)；确定远程热电偶模块(RTM)的温度值；确定系统控制器模块(SCM)的温度值；确定微波模块(MWM)的温度值；以及基于所述远程热电偶探针的所确定温度值(RTP测量)、所述系统控制器模块(SCM)的所确定温度值、以及所述远程热电偶模块(RTM)的所确定温度值或所述微波模块(MWM)的所确定温度值中的至少一个来计算所述校正温度值(RTP校正)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括确定所述微波发生器是处于空闲状态还是活动状态。4.根据权利要求3所述的方法，其中：当确定所述微波发生器处于所述空闲状态时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3；并且当确定所述微波发生器处于所述活动状态时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.13。5.根据权利要求3所述的方法，其中：当确定所述微波发生器处于所述空闲状态并且不在去激活的120秒内时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3；并且当确定所述微波发生器处于所述空闲状态并且在去激活的120秒内时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C6*(RTM
‑
SCM)，其中，C6＝0.19。6.根据权利要求3所述的方法，其中：当确定所述微波发生器处于所述活动状态并且在激活的10秒内时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C2＝0.26。7.根据权利要求3所述的方法，其中：当确定所述微波发生器处于所述活动状态并且在激活的10秒至30秒之间时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C3*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C3＝0.21。8.根据权利要求3所述的方法，其中：当确定所述微波发生器处于所述活动状态并且在激活的30秒至120秒之间时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C4*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C4＝0.15。9.根据权利要求3所述的方法，其中：
当确定所述微波发生器处于所述活动状态并且在激活的120秒之后时，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
C5*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C5＝0.09。10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括确定所述微波发生器(P)的经过的激活时间(T)和输出功率电平，其中，使用以下公式计算所述校正温度值(RTP校正)：RTP校正＝RTP测量
‑
C1*(RTM
‑
SCM)
‑
P*1/T*C2*(MWM
‑
SCM)，其中，C1＝0.3并且C2＝0.02。11.一种微波发生器，所述微波发生器包括：系统控制器模块，所述系统控制器模块被配置为控制所述微波发生器；微波模块，所述微波模块被配置为生成微波能量；远程热电偶模块，所述远程热电偶模块被配置为确定远程热电偶探针的温度值(RTP测量)；其中，所述系统控制器模块或所述远程热电偶模块中的至少一个被配置为：确定所述远程热电偶模块(RTM)的温度值；确定所述系统控制器模块(SCM)的温度值；确定所述微波模块(MWM)的温度值；以及基于所述远程热电偶探针...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：柯惠有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：