【技术实现步骤摘要】
一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜
[0001]本专利技术涉及光学显示
,具体涉及一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜。
技术介绍
[0002]在电子元件加工制造过程中,UV减粘型胶黏剂扮演重要角色。在半导体加工的上游,这类胶黏剂用于固定和释放晶元单元:利用固化前的高粘性对加工过程中的晶元进行固定,而后通过UV减粘将加工完成的单元进行移除转移。在中游的芯片刻蚀和后端的载带应用中,UV减粘胶带作为过程运输和产品载带使用。以上使用场景中,UV减粘胶带需要在光照后极短的时间内(数十~数百毫秒),永久的失去对粘接物的粘性。根据使用场景的不同,UV减粘胶对温度、时间、厚度等要求有不同规格:例如,在薄玻璃设计上,使用温度较低,在晶元加工过程中,温度要高至120~150℃,持续1小时的耐受性。市面上此类材料由少数日本企业通过特供等形式垄断,因而实现方案比较同一化。
[0003]这些方案的主要思路包括:1)采用光聚合寡聚物混合物高交联的方式进行。其平均分子量不高,范围在数千~数万Da之间,通过寡聚物的高Tg和高固含量保证其成膜和施工性,再经由超高多官能团交联度的后固化瞬间将其由粘弹性体变为弹性体,进而失去在粘接表面的粘结力,完成减粘。这种方法本质上和传统光固化树脂机理相似,不同点在于后固化的超高交联密度。它的问题点主要在于后固化过程中放热量大,可能残留的小分子对粘接表面的污染。2)采用多交联点溶剂型高分子与多官能交联剂进行后固化。这类方案首先在溶剂里聚合出大分子量的主胶,并在其上修饰了大量可光交联 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,按重量份数计,其原料包含低Tg主胶80
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100份和高Tg副胶10
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20份,所述主胶的分子量Mw在400000
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1500000Da之间,多分散系数PDI在2
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7之间,玻璃化转变温度Tg为
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60℃
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0℃,所述主胶含支化结构;所述副胶的分子量Mw在2000
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100000Da之间,多分散系数PDI在1
‑
3之间,玻璃化转变温度Tg为
‑
20℃
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120℃。2.根据权利要求1所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述主胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体70
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99份、高Tg(甲基)丙烯酸酯单体1
‑
30份、含羟基/羧基丙烯酸酯单体0.1
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10份、功能性丙烯酸酯单体0.1
‑
20份;所述副胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:高Tg(甲基)丙烯酸酯单体70
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99份、低Tg(甲基)长侧链丙烯酸酯单体0.1
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30份、羟基/羧基(甲基)丙烯酸酯或功能性丙烯酸酯单体0.1
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10份。3.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异壬基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八酯、丙烯酸月桂酯及丙烯酸异癸酯中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述高Tg(甲基)丙烯酸酯单体选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、环己基丙烯酸酯、3,3,5
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三甲基环乙基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯中的一种或多种。5.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述含...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鑫,崔巍,
申请(专利权)人:苏州凡赛特材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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