一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜制造技术

技术编号:37596793 阅读:12 留言:0更新日期:2023-05-18 11:44
本发明专利技术公开了一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜,该减黏胶按重量份数计,其原料包含低Tg主胶80

【技术实现步骤摘要】
一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜


[0001]本专利技术涉及光学显示
,具体涉及一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜。

技术介绍

[0002]在电子元件加工制造过程中,UV减粘型胶黏剂扮演重要角色。在半导体加工的上游,这类胶黏剂用于固定和释放晶元单元:利用固化前的高粘性对加工过程中的晶元进行固定,而后通过UV减粘将加工完成的单元进行移除转移。在中游的芯片刻蚀和后端的载带应用中,UV减粘胶带作为过程运输和产品载带使用。以上使用场景中,UV减粘胶带需要在光照后极短的时间内(数十~数百毫秒),永久的失去对粘接物的粘性。根据使用场景的不同,UV减粘胶对温度、时间、厚度等要求有不同规格:例如,在薄玻璃设计上,使用温度较低,在晶元加工过程中,温度要高至120~150℃,持续1小时的耐受性。市面上此类材料由少数日本企业通过特供等形式垄断,因而实现方案比较同一化。
[0003]这些方案的主要思路包括:1)采用光聚合寡聚物混合物高交联的方式进行。其平均分子量不高,范围在数千~数万Da之间,通过寡聚物的高Tg和高固含量保证其成膜和施工性,再经由超高多官能团交联度的后固化瞬间将其由粘弹性体变为弹性体,进而失去在粘接表面的粘结力,完成减粘。这种方法本质上和传统光固化树脂机理相似,不同点在于后固化的超高交联密度。它的问题点主要在于后固化过程中放热量大,可能残留的小分子对粘接表面的污染。2)采用多交联点溶剂型高分子与多官能交联剂进行后固化。这类方案首先在溶剂里聚合出大分子量的主胶,并在其上修饰了大量可光交联的反应点,再与多官能光交联剂混合。后固化时,两者进行高密度的交联反应,从而提升弹性、降低蠕变和表面粘结力。该方案存在的问题点在于:由于主胶设计的一体化,固化前胶膜的粘结力与内聚力平衡性不足,可能导致粘接不牢固(设计分子量大、Tg高)或者粘结力过大(设计Tg低)而减粘效果不佳。两种方案的共性在于:1)都倾向使用高质量分数、高Tg的单元进行聚合和交联(如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸正丁酯等,通常占40wt%以上),因此需要借助小分子、增塑剂、表面增粘剂等保证其粘弹性和粘接性;2)都保有未反应的自由基引发剂(如偶氮二异丁腈),以提供自由基加速后固化反应的进行,因此产品热稳定不足,通常需要低温运输和保存。
[0004]在此背景下,结合行业具体需求,迫切需要一款低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,能在平衡后固化前粘接性与内聚力同时,也保证了固化后粘结力降低的需求,同时通过增加固化前胶膜对复杂结构表面的填充性,进一步拓宽了对不同设计要求的使用范围。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶及其胶膜。
[0006]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV
减黏胶,按重量份数计,其原料包含低Tg主胶80

100份和高Tg副胶10

20份,所述主胶的分子量Mw在400000

1500000Da之间,多分散系数PDI在2

7之间,玻璃化转变温度Tg为

60℃

0℃,所述主胶含支化结构;所述副胶的分子量Mw在2000

100000Da之间,多分散系数PDI在1

3之间,玻璃化转变温度Tg为

20℃

120℃。
[0007]作为一种具体的实施方式,所述主胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体70

99份、高Tg(甲基)丙烯酸酯单体1

30份、含羟基/羧基丙烯酸酯单体0.1

10份、功能性丙烯酸酯单体0.1

20份;所述副胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:高Tg(甲基)丙烯酸酯单体70

99份、低Tg(甲基)长侧链丙烯酸酯单体0.1

30份、羟基/羧基(甲基)丙烯酸酯或功能性丙烯酸酯单体0.1

10份。
[0008]在主胶中,低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体低于70份,胶成膜后整体流动性和浸润性不足;高Tg(甲基)丙烯酸酯单体低于1份起不到调节效果,高于30份,胶膜模量和整体Tg过高;含羟基/羧基丙烯酸酯单体大于10份,胶膜酸值或氢键内聚力过高。
[0009]在副胶中,高Tg(甲基)丙烯酸酯单体小于70或接近100份都会影响与主胶之间的相分离状态;低Tg(甲基)长侧链丙烯酸酯单体超过30份,同样会影响与主胶之间的相分离状态。
[0010]作为一种具体的实施方式,所述低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异壬基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八酯、丙烯酸月桂酯及丙烯酸异癸酯中的一种或多种。
[0011]作为一种具体的实施方式,所述高Tg(甲基)丙烯酸酯单体选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、环己基丙烯酸酯、3,3,5

三甲基环乙基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯中的一种或多种。
[0012]作为一种具体的实施方式,所述含羟基/羧基(甲基)丙烯酸酯选自2

羟基丙基丙烯酸酯、2

羟基乙基丙烯酸酯、4

羟基丁基丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸中的一种或多种。
[0013]作为一种具体的实施方式,所述功能性单体选自甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酰氧乙基氰酸酯、N

羟甲基甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰胺、丙烯酰吗啉、环氧丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷基酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种。
[0014]作为一种具体的实施方式,所述减黏胶的胶黏剂的原料中还包括溶剂组分,所述溶剂组分选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁二醇、丙二醇甲醚、环己烷、石油醚中的一种或多种。溶剂组份不含有挥发性剧毒物质和卤素。
[0015]作为一种具体的实施方式,所述主胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体80

97份、高Tg(甲基)丙烯酸酯单体3

20份、含羟基/羧基丙烯酸酯单体1

5份、功能性丙烯酸酯单体0.1

10份。
[0016]所述胶黏剂的原料中还可包括抗氧剂、交联剂等助剂。
[0017]交联体系:为光引发型二官能以上交联体系,包括光引发剂本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,按重量份数计,其原料包含低Tg主胶80

100份和高Tg副胶10

20份,所述主胶的分子量Mw在400000

1500000Da之间,多分散系数PDI在2

7之间,玻璃化转变温度Tg为

60℃

0℃,所述主胶含支化结构;所述副胶的分子量Mw在2000

100000Da之间,多分散系数PDI在1

3之间,玻璃化转变温度Tg为

20℃

120℃。2.根据权利要求1所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述主胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体70

99份、高Tg(甲基)丙烯酸酯单体1

30份、含羟基/羧基丙烯酸酯单体0.1

10份、功能性丙烯酸酯单体0.1

20份;所述副胶所采用的原料按照质量总和100份计,由以下组分构成:高Tg(甲基)丙烯酸酯单体70

99份、低Tg(甲基)长侧链丙烯酸酯单体0.1

30份、羟基/羧基(甲基)丙烯酸酯或功能性丙烯酸酯单体0.1

10份。3.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述低Tg长支链(甲基)丙烯酸酯单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异壬基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八酯、丙烯酸月桂酯及丙烯酸异癸酯中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述高Tg(甲基)丙烯酸酯单体选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、环己基丙烯酸酯、3,3,5

三甲基环乙基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯中的一种或多种。5.根据权利要求2所述的低玻璃化转变温度的溶剂型UV减黏胶,其特征在于,所述含...

【专利技术属性】
技术研发人员:张鑫崔巍
申请(专利权)人:苏州凡赛特材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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