本发明专利技术公开了电子产品加工用金属粉末处理设备，涉及金属粉末处理技术领域，包括处理箱，处理箱内转动连接有用于粉碎金属粉块的打散壳体，且打散壳体表面均匀开设有多个排料孔，处理箱内壁固接有用于吸附金属粉末的吸附吸收壳体，打散壳体与吸收壳体之间呈转动配合状态，吸收壳体在背离打散壳体的一侧安装有电磁铁；本发明专利技术通过打散壳体实现对金属粉块的粉碎和筛分，并且使得完全粉碎的金属粉末从打散壳体的排料孔排出，最终吸附在吸收壳体内壁，避免金属粉末混入周围的空气中，减少对金属粉末的浪费。末的浪费。末的浪费。
【技术实现步骤摘要】
电子产品加工用金属粉末处理设备
[0001]本专利技术涉及金属粉末处理
，具体为电子产品加工用金属粉末处理设备。
技术介绍
[0002]电子产品生产加工的过程中会使用到金属粉末，这些金属粉末一般通过研磨金属块等一系列工序得到，其中就包括对结块的金属粉末进行粉碎；中国专利申请号为CN2021111605347的一项专利技术专利公开了一种电子产品加工金属粉末处理装置，包括支架，伸缩底座，转动装置，供气装置，研磨机构，清理机构，支架顶端固定连接有伸缩底座，伸缩底座底端固定连接有转动装置，支架右侧底端设有供气装置，转动装置底端固定连接有研磨机构，支架中部内侧设有清理机构，清理机构顶端与伸缩底座之间固定连接，通过研磨机构使挤压筒和研磨槽之间的未完全粉碎的金属粉块能够发生位移加快对金属粉块的粉碎效果，该专利技术的技术方案解决了在对金属粉块进行挤压粉碎后金属粉末附着在研磨槽内壁以及挤压粉碎块上造成金属粉末浪费的问题。
[0003]上述金属粉末处理设备虽然能够提高对金属粉块的粉碎效果，但是在使用时存在以下缺点：在对金属粉块进行研磨时，金属粉末还是会混入设备周围的空气中，进而对周围空气造成污染，同时也造成了金属粉末的浪费；为此，本专利技术提供了一种电子产品加工用金属粉末处理设备。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供了电子产品加工用金属粉末处理设备。
[0005]本专利技术所解决的技术问题为：在对金属粉块进行研磨时，金属粉末还是会混入设备周围的空气中，进而对周围空气造成污染，同时也造成了金属粉末的浪费。
[0006]本专利技术可以通过以下技术方案实现：电子产品加工用金属粉末处理设备，包括处理箱，处理箱内转动连接有用于粉碎金属粉块的打散壳体，且打散壳体表面均匀开设有多个排料孔，处理箱内壁固接有用于吸附金属粉末的吸附吸收壳体，打散壳体与吸收壳体之间呈转动配合状态，吸收壳体在背离打散壳体的一侧安装有电磁铁。
[0007]本专利技术的进一步技术改进在于：处理箱固接在底座的顶部，底座的顶部还固接有支撑板，支撑板的顶部固接有顶板，顶板的顶部贯穿且转动连接有一号杆，顶板的底部转动连接有圆筒，一号杆贯穿于圆筒，且一号杆与圆筒之间呈转动配合状态；打散壳体固接在圆筒的底部。
[0008]本专利技术的进一步技术改进在于：一号杆位于打散壳体内的一端固接有两组扇叶；扇叶表面固接有多个尖齿。
[0009]本专利技术的进一步技术改进在于：圆筒的表面固接有环形壳体，环形壳体与圆筒的空心处连通，一号杆在环形壳体处套设且固接有一号齿轮，环形壳体的内壁固接有内啮合齿轮环，环形壳体内壁还转动连接有多个二号齿轮，且一号齿轮与二号齿轮啮合，二号齿轮与内啮合齿轮环啮合。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：打散壳体的顶部内侧壁滑动连接有刮板，刮板通过连接杆与一号杆固接。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：圆筒外壁转动设置有二号杆，二号杆的底端固接弹簧，且弹簧的另一端固接在圆筒外壁；打散壳体的顶部固接有叠形气囊，且叠形气囊位于二号杆的下方。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：处理箱的顶部开口处固接有挡板，挡板的底部内侧壁固接有导向块。
[0013]本专利技术的进一步技术改进在于：挡板的底部还固接有支架，支架上转动连接有三号杆，且三号杆呈倾斜设置。
[0014]本专利技术的进一步技术改进在于：底座的底部固接有排料管，排料管与吸收壳体的底部连通。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0016]1、本专利技术中，设置了打散壳体和吸收壳体，通过打散壳体实现对金属粉块的粉碎和筛分，并且使得完全粉碎的金属粉末从打散壳体的排料孔排出，最终吸附在吸收壳体内壁，避免金属粉末混入周围的空气中，减少对金属粉末的浪费；当打散壳体停止转动一段时间后，停止对电磁铁的通电，并且打开排料管的阀门，使得吸收壳体内壁的金属粉末滑落到排料管中，并且从排料管中流出。
[0017]2、本专利技术中，在刮板不断刮除打散壳体顶部内壁的金属粉末时，将使得刮板和打散壳体顶部产生大量热量，此时扇叶产生的风将吹向打散壳体的顶部，加快打散壳体顶部下方处的气体流动，使得打散壳体顶部的热量流到打散壳体内部的其它位置，提高打散壳体内部的温度，这些热量与金属粉末充分接触，可以实现对金属粉末的进一步干燥，从而也有利于实现对结块的金属粉末的打散。
[0018]3、本专利技术中，当圆筒转动时，将使得圆筒带动二号杆一起运动，当二号杆运动到导向块的底部时，将使得二号杆向下转动，并且挤压叠形气囊，使得叠形气囊内部的气体进入打散壳体内部，进一步加快打散壳体内部气体的流动，方便金属粉末从排料孔排出，提高对结块金属粉末的打散和筛选效果。
[0019]4、本专利技术中，当二号杆在挤压叠形气囊后，并且离开导向块后，将在弹簧的作用下向上转动，使得二号杆撞击带动三号杆，三号杆的一端将向下，并且撞击打散壳体，对打散壳体具有震动感，使得堵塞的排料孔处的金属粉末加快掉落，加快实现对金属粉末的筛选。
附图说明
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1为本专利技术的局部剖面结构示意图；
[0022]图2为本专利技术图1中A处的局部放大图；
[0023]图3为本专利技术图1中B处的局部放大图；
[0024]图4为本专利技术中内啮合齿轮环、二号齿轮和一号齿轮的连接结构示意图；
[0025]图5为本专利技术中导向块的立体结构示意图。
[0026]图中：1、底座；2、处理箱；3、支撑板；4、顶板；5、一号杆；6、圆筒；7、打散壳体；8、扇叶；9、尖齿；10、排料孔；11、进料斗；12、环形壳体；13、一号齿轮；14、内啮合齿轮环；15、二号
齿轮；16、连接杆；17、刮板；18、吸收壳体；19、电磁铁；20、排料管；21、二号杆；22、弹簧；23、叠形气囊；24、挡板；25、导向块；26、支架；27、三号杆。
具体实施方式
[0027]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
[0028]请参阅图1
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图5所示，电子产品加工用金属粉末处理设备，包括底座1，底座1的顶部固接有处理箱2，底座1的顶部还固接有支撑板3，支撑板3的顶部固接有顶板4，顶板4的顶部安装有电机，电机的输出轴固接有一号杆5，顶板4的底部转动连接有圆筒6，一号杆5贯穿于圆筒6，且一号杆5与圆筒6之间呈转动配合状态；圆筒6的底部固接有打散壳体7，打散壳体7位于处理箱2内部，一号杆5的底端位于打散壳体7内部，一号杆5位于打散壳体7内的一端固接有两组扇叶8；由于电子产品的加工需要用到金属粉末，可以通过将结块的金属粉末倒入打散壳体7内部，通过电机带动一号杆5转动，使得一号杆5带动扇叶8转动，进而扇叶8对结块的金属粉末进行打散；
[0029]为了增强对金属粉末的打散效果本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子产品加工用金属粉末处理设备，包括处理箱(2)，其特征在于：所述处理箱(2)内转动连接有用于粉碎金属粉块的打散壳体(7)，且打散壳体(7)表面均匀开设有多个排料孔(10)，所述处理箱(2)内壁固接有用于吸附金属粉末的吸收壳体(18)，所述打散壳体(7)与吸收壳体(18)之间呈转动配合状态，所述吸收壳体(18)在背离打散壳体(7)的一侧安装有电磁铁(19)。2.根据权利要求1所述的电子产品加工用金属粉末处理设备，其特征在于，所述处理箱(2)固接在底座(1)的顶部，所述底座(1)的顶部还固接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶部固接有顶板(4)，所述顶板(4)的顶部贯穿且转动连接有一号杆(5)，所述顶板(4)的底部转动连接有圆筒(6)，所述一号杆(5)贯穿于圆筒(6)，且一号杆(5)与圆筒(6)之间呈转动配合状态；所述打散壳体(7)固接在圆筒(6)的底部。3.根据权利要求2所述的电子产品加工用金属粉末处理设备，其特征在于，所述一号杆(5)位于打散壳体(7)内的一端固接有两组扇叶(8)；所述扇叶(8)表面固接有多个尖齿(9)。4.根据权利要求2所述的电子产品加工用金属粉末处理设备，其特征在于，所述圆筒(6)的表面固接有环形壳体(12)，所述环形壳体(12)与圆筒(6)的空心处连通，所述一号杆(5)在环形壳体(12)处套设且固接有一号齿轮(13)，所述环形壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨传霞，吴瑞，
申请(专利权)人：安徽卡孚光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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