一种金属凹腔内微带板元器件组装方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件组装技术领域，公开了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：S1，物料准备：准备组装所需物料；S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。本发明专利技术解决了现有技术存在的效率低、质量稳定性差等问题。量稳定性差等问题。量稳定性差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种金属凹腔内微带板元器件组装方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件组装
，具体是一种金属凹腔内微带板元器件组装方法。

技术介绍

[0002]传统金属凹腔内微带板上元器件组装均采用手工方法，具体为：先在金属凹腔内微带板的焊盘上手工滴涂焊膏，然后手工贴放元器件，最后将腔体置于加热台上，温度逐步依次从加热台台面传导至金属凹腔体、微带板、焊盘，最后传导至焊料，待温度上升至焊料熔点后，焊料熔化浸润焊盘和元器件引脚完成焊接。上述传统金属凹腔内微带板上元器件组装方法有以下几点缺陷：
[0003](1)传统组装方法手工滴涂焊膏，焊膏涂覆精度较差，易造成短路缺陷，此外，各焊盘上焊膏量一致性差异大；
[0004](2)传统组装方法手工贴放元器件，元器件与焊盘的对位精度较差，易造成虚焊、脱焊等缺陷；此外，手工贴放元器件贴片压力控制难度大，元器件贴片效率低下；
[0005](3)传统组装使用加热台完成焊接，因金属凹腔体热容大、散热快，使用热台焊接元器件效率低下；此外，较好的焊接质量需要在焊膏受热过程对预热升温速率、峰值温度、焊接时间等精准控制，而加热台加热温度只能线性上升达到设定温度保持平稳，无法实现对以上焊接要素的精准控制，焊接一致性较差。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，解决现有技术存在的效率低、质量稳定性差等问题。
[0007]本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是：
[0008]一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：
[0009]S1，物料准备：准备组装所需物料；
[0010]S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；
[0011]S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；
[0012]S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；
[0013]S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；
[0014]S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。
[0015]作为一种优选的技术方案，步骤S1中，准备的物料包括金属凹腔、微带板、元器件。
[0016]作为一种优选的技术方案，步骤S1中，使用热台将及无铅焊料将微带板焊接在金属凹腔内。
[0017]作为一种优选的技术方案，步骤S2中，用无水乙醇清洗微带板及焊盘。
[0018]作为一种优选的技术方案，步骤S3中，使用自动锡膏滴涂工艺，设置点锡膏高度0.08mm
‑
0.12mm，集成电路器件点锡膏速度4mm/s
‑
6mm/s，电阻/电容/电感元件点锡膏速度0.5mm/s
‑
1mm/s。
[0019]作为一种优选的技术方案，选用直径0.2mm锥形喷嘴，气压100kpa
‑
130kpa完成金属凹腔内微带板上焊盘锡膏涂覆。
[0020]作为一种优选的技术方案，设置Z向贴片速度150mm/s，贴装压力3.5N完成元器件的贴放。
[0021]作为一种优选的技术方案，控制焊接峰值温度215℃
‑
225℃，≥183℃焊接时间60s
‑
90s。
[0022]作为一种优选的技术方案，还包括以下步骤：
[0023]S7，清洗：清洗真空汽相焊接后的印制板。
[0024]作为一种优选的技术方案，还包括以下步骤：
[0025]S8，焊点检查：检查焊点是否合格，若合格，则进入下一道工序；若不合格，则进行焊点整修。
[0026]本专利技术相比于现有技术，具有以下有益效果：
[0027](1)采用锡膏自动滴涂工艺，结合工艺参数，实现凹腔内微带板焊盘锡膏的精准、快速涂覆，同时焊膏量控制一致性好；
[0028](2)采用元器件自动贴片工艺，结合工艺参数，实现凹腔内微带板元器件的精准、高效贴放，贴片压力可控，同时避免了手工贴片导致的错贴、漏贴等缺陷，贴片精度控制一致性好；
[0029](3)采用真空汽相焊接工艺，该工艺方法通过汽相蒸汽加热焊接件，升温快且温度均匀性好，此外可实现对预热升温速率、保温时间、峰值温度、焊接时间等精准控制，提高了金属凹腔内元器件组装焊接质量；
[0030](4)在真空汽相焊接过程中，通过阶梯式抽取真空，可减少元器件焊点空洞，提升了焊点质量；
[0031](5)本专利技术所提出的自动组装工艺方法相比传统的金属凹腔内微带板上元器件手工组装方法，组装效率可提升至少10倍。
附图说明
[0032]图1为本专利技术所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法的步骤示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合实施例及附图，对本专利技术作进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0034]实施例1
[0035]如图1所示，本专利技术针对上述金属凹腔内微带板上元器件传统手工组装方法存在的缺陷，提供了一种全自动、高效且质量稳定可靠的组装工艺方法，解决目前金属凹腔内微带板上元器件传统手工组装方法带来的锡膏人工滴涂精度差、手工贴放元器件效率低以及热台焊接加热不均匀、易发生冷焊、焊接一致性难以保障和焊接效率低的问题。
[0036]本专利技术的上述目的可以通过以下一种新的金属凹腔内微带板上元器件组装工艺技术方法来实现：
[0037]使用自动锡膏滴涂工艺及熔点183℃焊料，选用直径0.2mm锥形喷嘴，设置点锡膏高度0.08mm
‑
0.12mm，集成电路器件点锡膏速度：4mm/s
‑
6mm/s，电阻/容/感元件点锡膏速度：0.5mm/s
‑
1mm/s，气压100kpa
‑
130kpa完成金属凹腔内微带板上焊盘锡膏涂覆；其次将金属凹腔体放置于专用工装中并使用自动贴片工艺，设置Z向贴片速度150mm/s，贴装压力3.5N完成元器件的贴放；采用真空汽相焊接工艺方法，控制焊接峰值温度215℃
‑
225℃，≥183℃焊接时间60s
‑
90s，焊接仓真空度200mbar，保持5s后，焊接仓真空度降至50mbar，保持2s，随即完成金属凹腔体内部元器件焊接。
[0038]结合图1，金属凹腔内微带板上元器件组装工艺技术具体实施方式为：
[0039]1)物料准备，包括金属凹腔、微带板、元器件；使用热台将及无铅焊料将微带板焊接在金属凹腔内；2)用无水乙醇清洗微带板及焊盘；3)使用自动锡膏滴涂工艺，选用直径0.2mm锥形喷嘴，设置点锡膏高度0.08mm
‑
0.12mm，集成电路器件点锡膏速度：4mm/s
‑
6mm/s，电阻/容/感元件点锡膏速度：0.5mm/s
‑
1mm/s，气压100kpa
‑
130kpa完成金属凹腔内微带板上焊盘锡膏涂覆；4)将金属凹腔放置于工装内，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，物料准备：准备组装所需物料；S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。2.根据权利要求1所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S1中，准备的物料包括金属凹腔、微带板、元器件。3.根据权利要求2所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S1中，使用热台将及无铅焊料将微带板焊接在金属凹腔内。4.根据权利要求3所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S2中，用无水乙醇清洗微带板及焊盘。5.根据权利要求4所述的一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，其特征在于，步骤S3中，使用自动锡膏滴涂工艺，设置点锡膏高度0.08mm
‑
0.12mm，集成电路器件点锡膏速度4mm/s
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军，杨蓉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：