一种环绕音效耳机及虚拟现实设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种环绕音效耳机及虚拟现实设备，包括：数字信号处理芯片、音频控制芯片。数字信号处理芯片包括第一信号输出端和第二信号输出端，数字信号处理芯片接收第一无线信号，第一无线信号包括语音音频信号和背景音音频信号，生成两路立体声音频信号，分别从第一信号输出端和第二信号输出端输出。音频控制芯片包括第一信号输入端和第二信号输入端，第一信号输入端与第一信号输出端连接，第二信号输入端与第二信号输出端连接，用于将接收到的立体声音频信号的功率进行放大。通过将数字处理芯片和音频控制芯片内置于环绕音效耳机中，这样只需要使用环绕音效耳机就可以实现立体环绕音效。环绕音效。环绕音效。

【技术实现步骤摘要】
一种环绕音效耳机及虚拟现实设备


[0001]本技术涉及电子产品
，具体涉及一种环绕音效耳机及虚拟现实设备。

技术介绍

[0002]随着科技不断发展，多媒体技术及设备影响并改变着人们的生活，其中，耳机就作为人们日常中不可或缺的便携多媒体设备。但随着人们生活水平的提高，人们便希望耳机具有环绕立体音效，能够尽可能的再现出演唱会、歌剧院等场所的空间混响过程，以带给人们身临其境的临场感。
[0003]现有技术中，为了实现环绕立体音效采用了两种方法。第一种方法是通过智能终端的应用程序进行处理，耳机仅仅重放处理好的音效，使用的是2D音频耳机。第二种方法是在耳机与智能终端之间增加解码盒子，耳机依然在重放处理好的音效，耳机本身并没有实现环绕音效的功能。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于实现内置环绕音效的耳机，针对现有技术的耳机功能缺陷，提供一种环绕音效耳机及虚拟现实设备，从而实现耳机具有立体环绕音效的功能。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种环绕音效耳机，包括：
[0006]数字信号处理芯片，数字信号处理芯片包括第一信号输出端和第二信号输出端，数字信号处理芯片接收第一无线信号，第一无线信号包括语音音频信号和背景音音频信号，生成两路立体声音频信号，分别从第一信号输出端和第二信号输出端输出。
[0007]音频控制芯片，音频控制芯片包括第一信号输入端和第二信号输入端，第一信号输入端与第一信号输出端连接，第二信号输入端与第二信号输出端连接，用于将接收到的立体声音频信号的功率进行放大。
[0008]其中，环绕音效耳机还包括：
[0009]蓝牙芯片组，包括第一蓝牙芯片和第二蓝牙芯片，接收第一无线信号。
[0010]左电位器，左电位器与第一蓝牙芯片连接，用于控制语音音频信号和背景音音频信号的总音量大小。
[0011]右电位器，右电位器与第二蓝牙芯片连接，包括声音均衡器，用于控制语音音频信号和背景音音频信号的混响比例。
[0012]其中，第一蓝牙芯片与数字信号处理芯片通过第一音频总线连接，第二蓝牙芯片与数字信号处理芯片通过第二音频总线连接。
[0013]其中，第一蓝牙芯片与第二蓝牙芯片通过通信串行数据总线连接，用于第一蓝牙芯片与第二蓝牙芯片之间的数据通信。
[0014]其中，音频控制芯片包括左信号输出端和右信号输出端。
[0015]环绕音效耳机还包括：
[0016]左扬声器，左扬声器与左信号输出端连接，用于根据一路立体声音频信号生成左立体声音频信号并输出。
[0017]右扬声器，右扬声器与所述右信号输出端连接，用于根据另一路立体声音频信号生成右立体声音频信号并输出。
[0018]其中，环绕音效耳机还包括：
[0019]双麦克模块，与数字信号处理芯片连接，用于采集用户语音信息,获取用户音频信号。
[0020]数字信号处理芯片同时接收用户音频信号，将用户音频信号并传输至蓝牙芯片组，蓝牙芯片组将用户音频信号转换为第二无线信号，进而将用户语音信息传输给其他用户。
[0021]其中，环绕音效耳机还包括：充电模块，充电模块包括：
[0022]接口。
[0023]充电芯片，充电芯片包括充电状态指示端和电池工作输出端，接口与充电状态指示端连接，第一蓝牙芯片还包括电池工作输入端，电池工作输出端与电池工作输入端连接。
[0024]其中，环绕音效耳机还包括：发光模块，发光模块包括：
[0025]发光二极管驱动芯片，包括驱动输出端、串行时钟线输入端、串行数据线输出端，第二蓝牙芯片还包括串行时钟线输出端、串行数据线输入端，串行时钟线输入端和串行时钟线输出端连接，串行数据线输出端和串行数据线输入端连接。
[0026]三基色芯片，包括驱动输入端，驱动输入端于驱动输出端连接。
[0027]其中，环绕音效耳机还包括蓝牙适配器，蓝牙适配器用于生成第一无线信号，并接收第二无线信号。
[0028]本技术还提供一种虚拟现实设备，虚拟现实设备包括如上所述的环绕音效耳机。
[0029]本技术的有益效果在于提供一种能够实现立体环绕声的环绕音效耳机，与现有技术相比，本技术通过数据信号处理芯片、音频控制芯片内置于环绕音效耳机中，实现立体环绕音效，并且通过左电位器、右电位器来控制环绕音效耳机的总音量和混响比例。
附图说明
[0030]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0031]图1是本技术提供的环绕音效耳机一实施例的结构示意图；
[0032]图2是本技术提供的环绕音效耳机另一实施例的结构示意图；
[0033]图3是本技术提供的环绕音效耳机又一实施例的结构示意图；
[0034]图4是本技术提供的虚拟现实设备的结构示意图。
具体实施方式
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、
“
前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0036]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0038]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0039]本技术提供的一种环绕音效耳机及虚拟现实装置，通过耳机内置数字信号处理芯片和音频控制芯片，可以实现耳机的立体环绕音效。
[0040]如图1所示，图1是本技术提供的环绕音效耳机的一实施例。请参阅图1，环绕音效耳机包括：数字信号处理芯片DSP、音频控制芯片AMP。
[0041]数字信号处理芯片DSP包括第一信号输出端LINEOUTL和第二信号输出端LINEOUTR，数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环绕音效耳机，其特征在于，包括：数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片包括第一信号输出端和第二信号输出端，所述数字信号处理芯片接收第一无线信号，所述第一无线信号包括语音音频信号和背景音音频信号，生成两路立体声音频信号，分别从所述第一信号输出端和所述第二信号输出端输出；音频控制芯片，所述音频控制芯片包括第一信号输入端和第二信号输入端，所述第一信号输入端与所述第一信号输出端连接，所述第二信号输入端与所述第二信号输出端连接，用于将接收到的所述立体声音频信号的功率进行放大。2.根据权利要求1所述的环绕音效耳机，其特征在于，所述环绕音效耳机还包括：蓝牙芯片组，包括第一蓝牙芯片和第二蓝牙芯片，接收所述第一无线信号，同时生成第二无线信号；左电位器，所述左电位器与所述第一蓝牙芯片连接，用于控制所述语音音频信号和所述背景音音频信号的总音量大小；右电位器，所述右电位器与所述第二蓝牙芯片连接，包括声音均衡器，用于控制所述语音音频信号和所述背景音音频信号的混响比例。3.根据权利要求2所述的环绕音效耳机，其特征在于，所述第一蓝牙芯片与所述数字信号处理芯片通过第一音频总线连接，所述第二蓝牙芯片与所述数字信号处理芯片通过第二音频总线连接。4.根据权利要求2所述的环绕音效耳机，其特征在于，所述第一蓝牙芯片与所述第二蓝牙芯片通过通信串行数据总线连接，用于所述第一蓝牙芯片与所述第二蓝牙芯片之间的数据通信。5.根据权利要求1所述的环绕音效耳机，其特征在于，所述音频控制芯片包括左信号输出端和右信号输出端；所述环绕音效耳机还包括：左扬声器，所述左扬声器与所述左信号输出端连接，用于根据一路所述立体声音频信号生成左立体声音频信号并输...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，吴海全，戴家涛，杨卉，谢光河，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：