芯片外观成像检测系统技术方案

本申请公开一种芯片外观成像检测系统，包括：成像组件、棱镜组件和计算机装置；其中，所述成像组件包括相机和液态远心镜头，所述相机和液态远心镜头同轴设置，用于对芯片靠近液态远心镜头一侧的底面以及所述底面周围的四个侧面，共五个面进行成像；所述棱镜组件包括棱镜单元，所述棱镜单元用于将所述芯片的四个侧面互不重叠地反射到所述液态远心镜头中清晰成像，所述芯片的底面则直接进入到所述液态远心镜头中清晰成像；所述计算机装置，与所述成像组件电连接，用于调控所述液态远心镜头的清晰成像范围，并存储所述相机拍摄的芯片的五个面的成像，用于检测；所述芯片外观成像检测系统运行时，所述芯片设置于所述成像组件与所述棱镜组件之间。棱镜组件之间。棱镜组件之间。

【技术实现步骤摘要】
芯片外观成像检测系统


[0001]本技术涉及芯片
，特别是涉及一种芯片外观成像检测系统。

技术介绍

[0002]芯片，常常是计算机或其他电子设备的一部分。我国作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、产业规模的升级，我国已出现了一批具备较强国际竞争力的品牌。机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量。
[0003]传统外观成像检测装置中的一个相机只能拍摄芯片的一个待检测面，对于存在多个待检测面的产品，往往需要多个机位进行拍摄，不仅拍摄成本高，而且设备占用空间大；
[0004]现有的同时拍摄多个待检测面的外观成像检测装置往往存在以下问题：1.无法对待检测芯片的多个面同时清晰成像；2.芯片不同的面的成像互相干扰。
[0005]如何高效高质地对芯片的外观进行检测是我们亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种芯片外观成像检测系统，能够快速变焦，在单工位上实现对芯片五个面的外观清晰成像检测，同时避免五个面成像的互相干扰，便于高效高质的芯片外观成像检测。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片外观成像检测系统包括：成像组件、棱镜组件和计算机装置；其中，所述成像组件包括相机和液态远心镜头，所述相机和液态远心镜头同轴设置，用于对芯片靠近液态远心镜头一侧的底面以及所述底面周围的四个侧面，共五个面进行成像；所述棱镜组件包括棱镜单元，所述棱镜单元用于将所述芯片的四个侧面互不重叠地反射到所述液态远心镜头中清晰成像，所述芯片的底面则直接进入到所述液态远心镜头中清晰成像；所述计算机装置，与所述成像组件电连接，用于调控所述液态远心镜头的焦平面位置，并存储所述相机拍摄的芯片的五个面的成像，用于检测；所述芯片外观成像检测系统运行时，所述芯片设置于所述成像组件与所述棱镜组件之间。
[0008]在一个可行的实现方式中，所述液态远心镜头的可调焦范围大于所述芯片的侧面在所述棱镜单元中镜像的平面和所述底面所在的平面之间的距离。
[0009]在一个可行的实现方式中，所述液态远心镜头包括晶状体透镜，所述计算机装置包括电磁驱动器；所述芯片外观成像检测系统运行时，所述电磁驱动器通过调节施加在所述晶状体透镜表面的电压，调节所述晶状体透镜的表面曲率半径，从而调节所述液态远心镜头的焦平面位置。
[0010]在一个可行的实现方式中，所述液态远心镜头为物方远心镜头，所述物方远心镜头仅接收主光线平行于所述物方远心镜头的光轴的光线。
[0011]在一个可行的实现方式中，所述棱镜单元包括四个等腰直角棱镜，所述四个等腰直角棱镜以十字型设置，四个倾斜面朝向所述十字型中心形成一个内凹空间；所述芯片外
观成像检测系统运行时，所述芯片设置于所述内凹空间内。
[0012]在一个可行的实现方式中，所述液态远心镜头的视场大于所述棱镜单元从所述芯片厚度方向剖面的面积。
[0013]在一个可行的实现方式中，所述棱镜组件包括依次排列的若干棱镜单元，每个棱镜单元容置一个芯片。
[0014]实施本技术，具有如下有益效果：
[0015]本申请在棱镜组件设计的基础上，通过液态远心镜头实现快速变焦，在单个工位上实现芯片底面和4个侧面共五个面的成像检测。
[0016]本申请利用物方远心镜头，有效地避免了由非远心镜头和棱镜阵列组合导致的图像串扰问题。
[0017]本申请通过设置多个棱镜单元组成棱镜阵列可满足多个芯片同时大视场，大景深，高分辨率的五面外观成像检测需求。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。
[0020]图1是根据本申请一些实施例所示的芯片外观成像检测系统的示意图；
[0021]图2是根据本申请一些实施例所示的芯片的各个面的示意图；
[0022]图3是根据本申请一些实施例所示的棱镜单元的三视图；
[0023]图4是根据本申请一些实施例所示的不同尺寸芯片的焦平面示意图；
[0024]图5是根据本申请一些实施例所示的液态镜头透镜变化示意图；
[0025]图6是根据本申请一些实施例所示的棱镜组件的结构示意图。
[0026]图中的附图标记：
[0027]1‑
成像组件，11
‑
相机，12
‑
液态远心镜头，121
‑
晶状体透镜，121
’‑
晶状体透镜；
[0028]2‑
棱镜组件，21
‑
棱镜单元，211
‑
棱镜；
[0029]3‑
芯片，3
‑1‑
芯片，3
‑1’‑
芯片镜像，3
‑2‑
芯片，3
‑2’‑
芯片镜像，31
‑
底面，311
‑
底面焦平面，32
‑
侧面，32
’‑
侧面，321
‑
侧面焦平面，33
‑
顶面；
[0030]4‑
计算机装置；
[0031]WD1
‑
第一工作距离，WD2
‑
第二工作距离。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上
或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]参考图1，图1是根据本申请一些实施例所示的芯片外观成像检测系统的示意图。如图1所示，芯片外观成像检测系统包括：成像组件1、棱镜组件2和计算机装置4。其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片外观成像检测系统，其特征在于，包括：成像组件、棱镜组件和计算机装置；其中，所述成像组件包括相机和液态远心镜头，所述相机和液态远心镜头同轴设置，用于对芯片靠近液态远心镜头一侧的底面以及所述底面周围的四个侧面，共五个面进行成像；所述棱镜组件包括棱镜单元，所述棱镜单元用于将所述芯片的四个侧面互不重叠地反射到所述液态远心镜头中清晰成像，所述芯片的底面则直接进入到所述液态远心镜头中清晰成像；所述计算机装置，与所述成像组件电连接，用于调控所述液态远心镜头的焦平面位置，并存储所述相机拍摄的芯片的五个面的成像，用于检测；所述芯片外观成像检测系统运行时，所述芯片设置于所述成像组件与所述棱镜组件之间。2.根据权利要求1所述的芯片外观成像检测系统，其特征在于，所述液态远心镜头的可调焦范围大于所述芯片的侧面在所述棱镜单元中镜像的平面和所述底面所在的平面之间的距离。3.根据权利要求2所述的芯片外观成像检测系统，其特征在于，所述液态远心镜头包括晶状体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青函，季林涛，黄海亭，张雷，
申请(专利权)人：苏州博众半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：