一种压接销制造技术

本实用新型专利技术提供的压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，功率模块包括封装基板，驱动包括驱动PCB板，压接销一端与封装基板连接，压接销另一端穿过驱动PCB板孔与驱动PCB板连接，压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，销头与底座套筒相对设置于压接销本体两端，销头开设有销眼；其中，销头包括销针头以及外沿部，销针头与压接销本体一体式成型，外沿部设置于销针头靠近压接销本体的一端，且设置于销针头周侧，销针头与外沿部远离压接销本体一侧的连接处的宽度自外沿部朝销针头逐渐收窄。通过巧妙的压接销外型设计实现与功率模块与驱动的电气连接，提高压接销与驱动PCB板接连时稳定性和可靠性。性和可靠性。性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种压接销


[0001]本技术涉及电子封装领域，尤其是指一种压接销。

技术介绍

[0002]作为无焊连接技术，压接销连接被广泛地应用于提供电气和机械连接，从印刷电路板(PCB)到电气连接器，提供板到板的电气和机械连接。压接销插入过程快速、方便、便宜、安全，近年来越来越多受到欢迎。由于这些引脚连接承担着电气和机械负载，针和PCB通孔对系统的长期可靠性以及连接的完整性有重要影响。
[0003]目前在电子封装领域，特别是对于高功率的碳化硅模块封装，压接销连接技术得到了广泛应用。它可以实现大型连接器结构的紧凑连接。压接销销头的销眼孔将会压缩后插入PCB孔。压接销端子与PCB板上的通孔之间由于回弹力而产生紧密配合，接触PCB孔的金属层并提供良好的电气连接。在销和通孔壁之间的界面处，由于弹性的作用，建立了粘结稳定性接触或塑性变形导致销应变结构。销钉的弹性性能是最重要的，影响销钉与PCB接连系统的稳定性和可靠性因素包括互连和兼容引脚以及引脚槽孔干扰，因此对于压接销连接，销眼孔的设计以及销钉应力分布设计至关重要。此外压接销端子作为连接驱动与功率模块器件的通道，其本身的材质以及与封装基板的连接对于安装固定的稳定性以及应力分布也至关重要，这将直接影响其电信号的传输。

技术实现思路

[0004]本技术实施例所要解决的技术问题是：现有技术中压接销与驱动PCB板接连时稳定性和可靠性低。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例采用的技术方案为：
[0006]本技术实施例提供了一种压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动PCB板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动PCB板孔与所述驱动PCB板连接，所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；
[0007]其中，所述销头包括销针头以及外沿部，所述销针头与压接销本体一体式成型，所述外沿部设置于所述销针头靠近所述压接销本体的一端，且设置于所述销针头周侧，所述销针头与所述外沿部连接处的宽度自所述外沿部朝所述销针头逐渐收窄。
[0008]优选地，所述销眼的截面形状为三角形、菱形或者矩形，所述销头侧面的截面形状为梯形。
[0009]优选地，所述压接销本体、所述销头和所述底座套筒一体式成型。
[0010]优选地，所述压接销本体和所述底座套筒分体式设置，所述压接销本体和所述底座套筒为插针连接。
[0011]优选地，所述底座套筒包括筒体与底座，所述筒体设置于所述底座，所述筒体内开
设有与所述压接销本体相适配的安装孔。
[0012]优选地，所述压接销的材料包括铜合金。
[0013]优选地，所述铜合金表面设置有金属镀层。
[0014]优选地，所述压接销的截面最大直径大于所述驱动PCB板孔的直径，所述压接销的截面最大直径与所述驱动PCB板孔的直径差值为8
‑
70μm。
[0015]优选地，所述销头的长度大于所述驱动PCB板孔的厚度，所述销头的长度与所述驱动PCB板孔的厚度差值为10
‑
1000μm。
[0016]优选地，所述底座套筒与所述封装基板之间通过金属烧结、锡膏焊接、接触焊、激光焊接、扭矩焊、摩擦焊、旋转焊、球焊中的其中一种方式连接。
[0017]本技术实施例的有益效果在于：本技术提供的压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动PCB板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动PCB板孔与所述驱动PCB板连接，所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；其中，所述销头包括销针头以及外沿部，所述销针头与压接销本体一体式成型，所述外沿部设置于所述销针头靠近所述压接销本体的一端，且设置于所述销针头周侧，所述销针头与所述外沿部连接处的宽度自所述外沿部朝所述销针头逐渐收窄。通过巧妙的压接销外型设计实现与功率模块与驱动的电气连接，压接销与驱动PCB板孔在插孔连接过程中，销针头处发生塑性变形压缩，驱动PCB板孔发生塑性变形扩张，通过变形产生的弹性实现驱动PCB板与压接销的紧密连接固定，提高压接销与驱动PCB板接连时稳定性和可靠性。
附图说明
[0018]下面结合附图详述本技术实施例的具体结构
[0019]图1为本技术实施例提供的销眼的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的销头的第一角度示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的销头的第二角度示意图；
[0022]图4为本技术实施例提供的销头的侧面截面示意图；
[0023]图5为本技术实施例提供的销针头的侧面截面示意图；
[0024]图6为本技术实施例提供的底座套筒的结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例提供的压接销与封装基板、驱动PCB板电气连接的流程示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的压接销与封装基板、驱动PCB板电气连接的另一实施方式流程示意图。
具体实施方式
[0027]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]请参阅图1至图7，本技术实施例提供了一种压接销1，应用于功率模块与驱动的电气连接，功率模块包括封装基板2，驱动包括驱动PCB板3，压接销1一端与封装基板2连接，压接销1另一端穿过驱动PCB板孔31与驱动PCB板3连接，压接销1包括压接销本体11、销头12和底座套筒14，销头12与底座套筒14相对设置于压接销本体11两端，销头12开设有销眼13；
[0030]其中，销头12包括销针头121以及外沿部122，销针头121与压接销本体11一体式成型，外沿部122设置于销针头121靠近压接销本体11的一端，且设置于销针头121周侧，销针头121与外沿部122连接处的宽度自外沿部122朝销针头121逐渐收窄。
[0031]本实施例中，压接销1流线型的外型设计有利于实现在于驱动PCB板孔31插拔时的有效回弹；通过巧妙的压接销外型设计实现与功率模块与驱动的电气连接，压接销1与驱动PCB板孔31在插孔连接过程中销针头121处发生塑性变形压缩，驱动PCB板孔31发生塑性变形扩张，通过变形产生的弹性实现驱动PCB板3与压接销1的紧密连接固定，提高压接销1与驱动PCB板3接连时稳定性和可靠性。
[0032]优选地，销眼13的截面形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动PCB板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动PCB板孔与所述驱动PCB板连接，其特征在于：所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；其中，所述销头包括销针头以及外沿部，所述销针头与压接销本体一体式成型，所述外沿部设置于所述销针头靠近所述压接销本体的一端，且设置于所述销针头周侧，所述销针头与所述外沿部远离所述压接销本体一侧的连接处的宽度自所述外沿部朝所述销针头逐渐收窄。2.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述销眼的截面形状为三角形、菱形或者矩形，所述销头侧面的截面形状为梯形。3.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销本体、所述销头和所述底座套筒一体式成型。4.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销本体和所述底座套筒分体式设置，所述压接销本体和...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宏浩，和巍巍，汪之涵，郑泽东，陈霏，
申请(专利权)人：深圳基本半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：