电子部件模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够减轻因温度变化而对基板上的电子部件产生的热应力以防止破损的电子部件模块。本发明专利技术的电子部件模块包括：具有安装有电子部件的基板主体以及设置于基板主体的一侧的卡缘连接器的基板；设置于基板主体的另一侧的辅助连接器；以及在隔着隔壁的一侧形成有连接器嵌合部，在另一侧形成有基板收容部的连接器壳体，基板主体被插入到基板收容部内，卡缘连接器经由隔壁的狭缝突出到连接器嵌合部内且能够连接对方侧连接器，另一方面，在基板收容部内通过密封树脂对基板主体及电子部件进行密封，辅助连接器从基板收容部内突出到外部且能够连接对方侧连接器，密封树脂具有向外部露出的压力开放面。有向外部露出的压力开放面。有向外部露出的压力开放面。

【技术实现步骤摘要】
电子部件模块


[0001]本专利技术涉及一种电子部件模块。

技术介绍

[0002]作为电子部件模块，例如在专利文献1中公开了能够分别在前部和后部连接对方侧的连接器外壳的电子设备单元。在电子设备单元的外装树脂体上一体成型有电路基板，并使电路基板的前端部和后端部分别露出而设置多个基板侧端子，由此作为卡缘连接器起作用。
[0003]对方侧的各连接器外壳经由线束与不同的外部设备连接，在将这些连接器外壳与电子设备单元的前部及后部连接时，各外部设备与电子设备单元电连接。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利特开2015
‑
225767号公报

技术实现思路

[0005]要求电子设备单元的外装树脂体具有抵抗连接器外壳的插拔而保持电路基板，并保护所埋设的电路基板及电子部件的功能。因此，外装树脂体由具有高强度和耐热性的材料制作。
[0006]例如，在为了控制发动机等而将电子设备单元装设于摩托车的情况下，行驶中的振动或来自接近的发动机的热量等会作用于电子设备单元。由于电子部件与电路基板一起埋设于牢固的外装树脂体，因此，能够防止输入振动时的电子部件的位置移位、进而防止由此引起的电子部件的破损、例如各个电子部件的故障或焊接部位的剥离等。另外，由于来自发动机的热量被外装树脂体隔断，因此，能够防止内部的电子部件超过耐热限度时的过热引起的电子部件的破损。
[0007]但是，外装树脂体一方面对这样的振动或热量等的外部干扰起到保护作用，另一方面，由于伴随温度变化的自身的膨胀、收缩，导致热应力波及电子部件。即，在电子设备单元的周边温度发生变化时，外装树脂体和电路基板分别与该温度变化对应地膨胀、收缩。由于两者的热膨胀率的不同，电路基板上的电子部件从外装树脂体的内壁受到力而产生热应力。此时的现象与超过上述耐热温度的热负荷不同，涉及伴随外装树脂体的膨胀、收缩而对电子部件产生的应力。在专利文献1的技术中对这种现象未进行任何考虑，尤其外装树脂体很牢固，因此，伴随其膨胀、收缩的力有可能会直接作用于电子部件而使之破损。
[0008]本专利技术是为了解决这样的问题而作出的，其目的在于提供一种电子部件模块，上述电子部件模块能够抵抗对方侧连接器的插拔而可靠地保持基板，并且能够减轻因电子部件模块的温度变化而对基板上的电子部件产生的热应力，将由此引起的电子部件的破损防止于未然。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术的电子部件模块的特征是，包括：基板，上述基板具有
安装有电子部件的基板主体以及设置于基板主体的一侧的卡缘连接器；辅助连接器，上述辅助连接器设置于基板主体的另一侧；以及连接器壳体，上述连接器壳体由合成树脂材料制作，在隔着隔壁的一侧形成有连接器嵌合部并经由连接器开口部开口，在隔着隔壁的另一侧形成有基板收容部并经由基板开口部开口，基板的基板主体从连接器壳体的基板开口部插入并配置至基板收容部内且插通至形成于隔壁的狭缝，卡缘连接器突出到连接器嵌合部内且能够连接第一对方侧连接器，另一方面，通过注入到基板收容部内的密封剂固化的密封树脂，在基板收容部内对基板主体及电子部件进行密封，辅助连接器从基板收容部突出到外部且能够连接第二对方侧连接器，密封树脂具有向基板收容部的外部露出的压力开放面。
[0010]作为其他方式，也可以是，密封树脂与连接器壳体相比具有低的弹性模量。
[0011]作为其他方式，也可以是，压力开放面经由基板开口部向外部露出。
[0012]作为其他方式，也可以是，基板主体相对于基板收容部被压入。
[0013]作为其他方式，也可以是，辅助连接器配设在基板开口部的附近，经由从辅助连接器壳体延伸设置的多个端子与密封树脂内的基板主体连接。
[0014]作为其他方式，也可以是，辅助连接器在与基板开口部所开口的方向大致相同的方向上开口，并且能够沿着开口方向连接第二对方侧连接器。
[0015]作为其他方式，也可以是，辅助连接器在与基板开口部所开口的方向大致正交的方向上开口，并且能够沿着开口方向连接第二对方侧连接器。
[0016]作为其他方式，也可以是，经由多个端子从连接器壳体侧对辅助连接器进行支承。
[0017]作为其他方式，也可以是，辅助连接器与基板开口部分开地配设，经由从辅助连接器壳体延伸设置的多个配线与密封树脂内的基板主体连接，并且能够根据第二对方侧连接器的连接方向使多个配线挠曲来改变姿势。
[0018]作为其他方式，也可以是，基板主体除了一侧以外在另一侧也具有卡缘连接器，另一侧的卡缘连接器从密封树脂的压力开放面向外部突出而作为辅助连接器起作用。
[0019]作为其他方式，也可以是，另一侧的卡缘连接器从基板开口部向外部突出，并且作为辅助连接器而能够连接第二对方侧连接器。
[0020]作为其他方式，也可以是，连接器壳体的基板收容部比密封树脂的压力开放面更向另一侧延伸设置，将另一侧的卡缘连接器包在内部而构成辅助连接器，且能够连接第二对方侧连接器。
[0021]根据本专利技术的电子部件模块，能够抵抗对方侧连接器的插拔而可靠地保持基板，并且能够减轻因电子部件模块的温度变化而对基板上的电子部件产生的热应力，将由此引起的电子部件的破损防止于未然。
附图说明
[0022]图1是表示第一实施方式的电子部件模块和对方侧连接器的立体图。图2是图1的A向视图。图3是图1的B向视图。图4是图1的
Ⅳ‑Ⅳ
线剖视图。图5是图1的V
‑
V线剖视图。
图6是表示将连接器壳体和基板结合之前的电子部件模块的分解立体图。图7是图6的
Ⅶ‑Ⅶ
线剖视图。图8是表示注入第一树脂剂时的连接器壳体的立体图。图9是表示注入第二树脂剂时的连接器壳体的立体图。图10是表示在与基板开口部所开口的方向正交的方向上使辅助连接器开口的另一例1的电子部件模块的立体图。图11是图10的XI
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XI线剖视图。图12是表示经由配线将辅助连接器与连接器壳体连接的另一例2的电子部件模块的立体图。图13是图12的XIII
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XIII线剖视图。图14是表示在基板主体的另一侧也设置卡缘连接器并作为辅助连接器的另一例3的电子部件模块的立体图。图15是图14的XV
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XV线剖视图。图16是表示使基板收容部延伸设置并作为辅助连接器的壳体的另一例4的电子部件模块的立体图。图17是图16的XVII
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XVII线剖视图。符号说明1电子部件模块；2基板；3连接器；4、41、51、61、71辅助连接器；5基板主体；6、62、72卡缘连接器；7电子部件；9、43端子；11第一对方侧连接器；12第二对方侧连接器；13连接器嵌合部；13a连接器开口部；14基板收容部；14a基板开口部；15隔壁；15a狭缝；21第一密封树脂(密封树脂)；21a压力开放面；52配线。
具体实施方式
[0023]以下，对将本专利技术具体化的电子部件模块的一实施方式进行说明。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件模块，包括：基板，所述基板具有安装有电子部件的基板主体以及设置于所述基板主体的一侧的卡缘连接器；辅助连接器，所述辅助连接器设置于所述基板主体的另一侧；以及连接器壳体，所述连接器壳体由合成树脂材料制作，在隔着隔壁的所述一侧形成有连接器嵌合部并经由连接器开口部开口，在隔着所述隔壁的所述另一侧形成有基板收容部并经由基板开口部开口，所述基板的所述基板主体从所述连接器壳体的基板开口部插入并配置至所述基板收容部内且插通至形成于所述隔壁的狭缝，所述卡缘连接器突出到所述连接器嵌合部内且能够连接第一对方侧连接器，另一方面，通过注入到所述基板收容部内的密封剂固化的密封树脂，在所述基板收容部内对所述基板主体及所述电子部件进行密封，所述辅助连接器从所述基板收容部突出到外部且能够连接第二对方侧连接器，所述密封树脂具有向所述基板收容部的外部露出的压力开放面。2.如权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，所述密封树脂与所述连接器壳体相比具有低的弹性模量。3.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述压力开放面经由所述基板开口部向外部露出。4.如权利要求1或3所述的电子部件模块，其特征在于，所述基板主体相对于所述基板收容部被压入。5.如权利要求1至4中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，所述辅助连接器配设在所述基板开口部的附近，经由从辅助连接器壳体延伸设置的多个端子与所述密封树脂内的所述基板主体连接。6.如权利要求5所述的电子部件模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：先，
申请(专利权)人：株式会社三国，
类型：发明
国别省市：