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氧化镁质透气砖的制备方法技术

技术编号:3756888 阅读:344 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及底吹元件制备技术,具体为一种氧化镁质透气砖的制备方法。处理方法为以氧化镁为原料,采用浇注或等静压的成型方式可获得具有优异高温使用性能的氧化镁质底吹透气砖,该透气砖具有熔点高,体积密度大,高温强度高,抗渣性好等优点,另外,该发明专利技术工艺简单,有利于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及底吹元件制备技术,具体为一种氧化,频透气砖的制备方法。
技术介绍
底吹是禾佣喷枪从底部向冶金容器中的熔融金属喷吹各种气#(如氢气、氦气 或者氧气等、或者以气体为载#>1每粉末喷吹到熔融金属中的精炼工艺。该工艺能 够去除烙炼金属中的气体和杂质,达到均匀金属成分和纟鹏的目的。另外,结合 使用喷粉技术将粉末和载流气体,直接喷射到冶金容器中或者金属中,利用气体 对熔融金属液的搅拌作用增加粉剂和金属液的接触面,改善冶纽程的物理化学 反应的动力学条件,从而达到快速去P余有害元素,提高敉、末的利用率和金属纯净 度,最纟鞭高金属质量的目的。采用这种工艺,还可以縮短处理时间,节约能量 和原材料,降低工人的劳动强度。底吹工艺已经被冶金行业广泛采用。在在众多 的底供气元件中,狭缝式透气砖由于能大大改善了气体的动力学条件;气量调节 范围最高可达10倍以上,能满足各种割牛下的钢包底吹气量的要求,在我国的冶 金企业中得到普遍应用。铬刚玉质透气砖具有体积密度大,抗渣性好等优点而被广泛研究和舰,但 其耐火度较低的缺点限制了其在高温条件下的应用,所以研究和开发耐高温的底 吹m砖具有非常重要的意义。
技术实现思路
本专利技术采用具有较高耐火度的氧化镁原料,采用浇注或等静压成型的方式获 得底吹透气砖,该透气砖具有耐火度高靴点。具体实施方法为A:原料选择具有较高耐火度含氧化纖质为原料,如电熔镁砂、烧结镁砂、W5砂等。其粒径0-8mm, MgO含量为40-100%;B:氧化,繊粒级配方式8-5匪(0-30%), 5-3讓(0-30%), 3-lmm(0-30%), 1-0醒(0-30%);C:微粉鄉氧化镁、氧化铝、氧化铬或賴化硅微粉,其加入量为0画2线;D:结合剂高铝水泥、高转水泥等,加入量0-10%;E:减7jC剂及加入量三聚磷,内、六偏磷M等,加入量0-1%;F:透气砖形状狭缝式透气砖,包括单环、双环两种形式。本专利技术具有如下优点1. 具有较高熔点,适合高温或喷吹氧化性气体以及与气体同时喷吹石灰粉剂 的条件下工作;2. 体积密度大,荷重软化鹏高,高温强度高,抗渣性好,育,在高温下稳定工作;3. 工艺简单,设紐资少,有利于工业化大规模生产。 附图说明图1为实验装置示意图图2为氧气喷吹3h后氧化,透气砖表面的形貌具体实驗式下面通过实施例详述本专利技术。 实施例如表1所示将原料混合均匀后浇注i^!夹缝数为13的,底吹透气砖,经过干 燥、灼烧后按图1所示装配方式,将氧化f魏底吹透气砖置于100kg中频感应炉 的底部并固定,将70kg铁样加入感应炉内,通电使^7K熔化后升驢1400°C, 通入氧气喷吹3小时,通过控制电流将铁液温度保持在150(TC以下。待实验结束 后,观察氧化镁透气砖的工作表面,得到如图2所示的形貌。从图上可以看出, 虽然通氧后透气砖附近的温度极高(<1800"),经过长时间喷吹后透气砖仍然保持 原貌,侵蚀和烧损量极少。说明本专利技术制备的氧化麵底吹m砖具有优异的高 温使用性能。表1原料及配比<table>table see original document page 4</column></row><table>权利要求1. 一种制备氧化镁质底吹透气砖的方法,包括原料的选择、颗粒级配方式、微粉选择等,其特征在于A原料选择具有较高耐火度含氧化镁物质为原料,如电熔镁砂、烧结镁砂、镁钙砂等。其粒径0-8mm,MgO含量为40-100%;B氧化镁颗粒级配方式8-5mm(0-30%),5-3mm(0-30%),3-1mm(0-30%),1-0mm(0-30%);C微粉选择氧化镁、氧化铝、氧化铬或者氧化硅微粉,微粉加入量为0-20%;D结合剂高铝水泥、高钙水泥等,加入量0-10%;E减水剂及加入量三聚磷酸钠、六偏磷酸钠等,加入量为0-1%;F透气砖形状狭缝式透气砖,包括单环、双环两种形式。2. 按照权利要求1所述制备氧化,IM底吹m砖的方法,其特征在于按照 合适的颗粒级配,采用氧化镁为主要原料浇注或等静压成型的底吹透气砖具有优 异的高温使用性能。全文摘要本专利技术涉及底吹元件制备技术,具体为一种。处理方法为以氧化镁为原料,采用浇注或等静压的成型方式可获得具有优异高温使用性能的氧化镁质底吹透气砖,该透气砖具有熔点高,体积密度大,高温强度高,抗渣性好等优点,另外,该专利技术工艺简单,有利于大规模生产。文档编号C04B35/66GK101497528SQ20091001071公开日2009年8月5日 申请日期2009年3月18日 优先权日2009年3月18日专利技术者于景坤, 戴文斌 申请人:于景坤;戴文斌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备氧化镁质底吹透气砖的方法,包括原料的选择、颗粒级配方式、微粉选择等,其特征在于: A:原料选择:具有较高耐火度含氧化镁物质为原料,如电熔镁砂、烧结镁砂、镁钙砂等。其粒径0-8mm,MgO含量为40-100%; B:氧化镁 颗粒级配方式:8-5mm(0-30%),5-3mm(0-30%),3-1mm(0-30%),1-0mm(0-30%); C:微粉选择:氧化镁、氧化铝、氧化铬或者氧化硅微粉,微粉加入量为0-20%; D:结合剂:高铝水泥、高钙水泥 等,加入量0-10%; E:减水剂及加入量:三聚磷酸钠、六偏磷酸钠等,加入量为0-1%; F:透气砖形状:狭缝式透气砖,包括单环、双环两种形式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于景坤戴文斌
申请(专利权)人:于景坤戴文斌
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]

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