硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法技术

本发明专利技术提供一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，利用双端具有羟基的二烯丙基双酚化合物与端基带有至少一个烷氧基和至少一个带有可交联双键的官能基的硅烷进行反应，以得到端基带有可交联双键的官能基的硅烷改质二烯丙基双酚化合物。质二烯丙基双酚化合物。质二烯丙基双酚化合物。

【技术实现步骤摘要】
硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，尤其涉及一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法。

技术介绍

[0002]目前印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的产业技术不管软板与硬板都是往高频、高速以及高密度构装的方法发展，对应产品轻、薄、可携带、多功能化的发展趋势，覆铜板的配线越来越高密集化和层间薄型化，对传输线路的阻抗特性及可靠性、元器件的组装和加工精度提出了更加严苛的要求。在高频高速和小型化需求下，高频传输及低损耗材料将全面替代传输线，对于电路基板的要求须达到高耐热、低吸湿、低介电性能及良好的耐燃性。
[0003]常见应用于高频高速印刷电路板的低Dk/Df材料主要包括低极性的聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢树脂、聚酰亚胺、苯乙烯
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马来酸酐共聚物等。其固化体系主要通过树脂分子上的各类乙烯基(如乙烯基、压克力基、甲基压克力基)为交联点，于胶材配方中搭配使用各种多官能乙烯基交联剂，并通过胶材配方中过氧化物的添加使其在热压的过程中启动交联反应，从而使之固化。其中聚苯醚具有较高的玻璃化转移温度、较低的Dk/Df与较低的吸水性，为目前研究高频高速电子领域中受到瞩目的材料。
[0004]关于聚苯醚树脂系层压板的制备，通常会将聚苯醚树脂搭配使用三烯丙基异氰酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)或三烯丙基氰酸酯(triallyl cyanurate，TAC)的单体化合物作为交联剂。然而，TAIC的沸点低，容易在积层板的制造过程中自树脂组合物配方中挥发，造成配方失真，进而导致最终所得到的电子材料特性异常，TAC的沸点虽较高，但受热分解后产生的烯醇类小分子会造成Dk与Df大幅提高，不利于固化后的电气特性。
[0005]基于上述，开发一种小分子多官能交联剂，具有较高的沸点，对热安定且极性低，可与聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢树脂等树脂搭配使用，从而提供一种可用于5G材料的热固型树脂配方系统，为本领域技术人员亟欲发展的目标。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，透过本专利技术的制备方法获得端基带有可交联双键的官能基的硅烷改质二烯丙基双酚化合物，以获得更好的性能。
[0007]本专利技术的硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，用以制备上述硅烷改质二烯丙基双酚化合物，其合成反应式由反应式(1)表示：
[0008][0009]反应式(1)
[0010]在反应式(1)中，X为直链或支链的C1至C6烷基、环烷基或磺酰基，R1为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R2为C1至C6的烷基，R3为带有可交联双键的官能基，n+m为1至8的正整数，a为1至4的正整数。
[0011]在本专利技术的一实施例中，带有可交联双键的官能基包括丙烯基、乙烯基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基。
[0012]在本专利技术的一实施例中，n+m为2或3。
[0013]在本专利技术的一实施例中，反应式(1)的反应温度为100℃至180℃。
[0014]在本专利技术的一实施例中，以二烯丙基双酚化合物的羟基和含带有可交联双键的官能基的二烷氧基硅烷的烷氧基莫耳比计算，二烯丙基双酚化合物与含带有可交联双键的官能基的二烷氧基硅烷的比例为1：0.5至1：4.0。
[0015]在本专利技术的一实施例中，相对于二烯丙基双酚化合物的重量，反应式(1)的催化剂用量为500ppm至5000ppm。
[0016]基于上述，本专利技术提供一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，所获得的硅烷改质二烯丙基双酚化合物在结构上带有至少两个可反应的双键，可与改质聚苯醚进行交联反应，进一步提高交联密度，形成高交联密度的固化树脂，因此，除了可用在聚苯醚树脂系积层板上外，亦可作为原料与双马来酰亚胺树脂复配，形成具有低收缩、高Tg、高耐热、低介电性能的热固性树脂组合物。
附图说明
[0017]图1为实例2的硅烷改质二烯丙基双酚化合物的IR光谱图。
具体实施方式
[0018]以下，将详细描述本专利技术的实施例。然而，这些实施例为例示性，且本专利技术揭露不限于此。
[0019]在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中说明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
[0020]本专利技术提出一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物，其结构由式(1)表示：
[0021][0022]式(1)
[0023]在式(1)中，X为直链或支链的C1至C6烷基、环烷基或磺酰基，R1为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R2为C1至C6的烷基，R3为带有可交联双键的官能基，n+m为1至8的正整数，n+m较佳为2或3。
[0024]更详细而言，在式(1)中，R3为带有可交联双键的官能基，带有可交联双键的官能基可包括丙烯基(allyl)、乙烯基(vinyl)、丙烯酸基(acrylate)或甲基丙烯酸基(methacrylate)，但本专利技术并不以此为限。此外，必须说明的是，在式(1)中，R3可以是含有氧原子或不含有氧原子的。若R3含有氧原子，例如可以是先接上一个氧原子，再接上带有可交联双键的官能基。
[0025]除了以上由式(1)表示的硅烷改质二烯丙基双酚化合物之外，本专利技术也提出另一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物，其结构由式(2)表示：
[0026][0027]式(2)
[0028]在式(2)中，X为直链或支链的C1至C6烷基、环烷基或磺酰基，R1为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R3为带有可交联双键的官能基，a为1至4的正整数。
[0029]更详细而言，在式(2)中，R3为带有可交联双键的官能基，带有可交联双键的官能基可包括丙烯基(allyl)、乙烯基(vinyl)、丙烯酸基(acrylate)或甲基丙烯酸基(methacrylate)，但本专利技术并不以此为限。此外，必须说明的是，在式(2)中，R3可以是含有氧原子或不含有氧原子的。若R3含有氧原子，例如可以是先接上一个氧原子，再接上带有可交联双键的官能基。
[0030]同时，本专利技术也提出一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，用以制备上述由式(1)及式(2)表示的硅烷改质二烯丙基双酚化合物，其合成反应式由反应式(1)表示：
[0031][0032]反应式(1)
[0033]在反应式(1)中，X为直链或支链的C1至C6烷基、环烷基或磺酰基，R1为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R2为C1至C6的烷基，R3为带有可交联双键的官能基，n+m为1至8的正整数，n+m较佳为2或3，a为1至4的正整数。
[0034]更详细而言，在反应式(1)中，R3为带有可交联双键的官能基，带有可交联双键的官能基可包括丙烯基(allyl)、乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，用以制备硅烷改质二烯丙基双酚化合物，其合成反应式由反应式(1)表示：反应式(1)在反应式(1)中，X为直链或支链的C1至C6烷基、环烷基或磺酰基，R1为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R2为C1至C6的烷基，R3为带有可交联双键的官能基，n+m为1至8的正整数，a为1至4的正整数。2.根据权利要求1所述的硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，其特征在于，所述带有可交联双键的官能基包括丙烯基、乙烯基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基。3.根据权利要求1所述的硅烷改质二烯丙基双酚化合物的制备方法，其特征在于，n+m为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈映辰，蔡政欣，
申请(专利权)人：穗晔实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：