含有甲苯磺酰基的化学发泡剂制造技术

一种具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂。一种使用具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂制备发泡聚烯烃组合物的方法。使用具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂制备的含有成型聚烯烃的制品。化学发泡剂制备的含有成型聚烯烃的制品。化学发泡剂制备的含有成型聚烯烃的制品。

【技术实现步骤摘要】
含有甲苯磺酰基的化学发泡剂
[0001]本案是本申请人于2018年6月15日提交的申请号为201880094490.2、题为“含有甲苯磺酰基的化学发泡剂”的专利申请的分案申请，该母案的全部内容通过引用并入本分案。


[0002]各种实施例涉及含有甲苯磺酰基的化学发泡剂。额外的实施例涉及在可发泡聚烯烃组合物中采用含有甲苯磺酰基的化学发泡剂以形成发泡聚烯烃。进一步的实施例涉及在电信电缆，特别是在高频同轴电缆中使用此类发泡聚烯烃作为绝缘层。

技术介绍

[0003]通常，高频电信电缆的绝缘层由聚烯烃和成核剂(例如化学发泡剂)的混合物产生，其中所述混合物使用注气挤出工艺进行发泡。在发泡过程中，将如氮气或二氧化碳的发泡剂在压力下直接注入聚烯烃熔体混合物中，以便溶解在熔体中并且与熔体形成均匀混合物。将此均匀混合物保持在压力下(其量由所用气体和熔体压力测定)，并且将此压力始终维持在整个挤出机中，以防止气体过早地使熔体膨胀。在离开模具时，熔体压力降低至大气压，并且溶解的气体立即在熔体中膨胀以形成涂覆在例如铜线的导体上的泡沫绝缘材料。r/>[0004]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学发泡剂，其包含以下结构(II)所示的化合物：结构(II)以及任选地以下结构(I)和(III)至(IX)所示的化合物中的一种或多种：结构(I)结构(III)结构(IV)结构(V)结构(VI)结构(VII)结构(VIII)结构(IX)其中Ts为对甲苯磺酰基。2.根据权利要求1所述的化学发泡剂，其还包含结构(I)和(III)所示的化合物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的化学发泡剂，其由结构(II)所示的化合物以及任选地结构(I)和(III)所示的化合物中的一种或多种组成。4.一种可发泡聚烯烃组合物，其包含聚烯烃和根据权利要求1
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3中任一项所述的化学发泡剂。5.根据权利要求4所述的可发泡聚烯烃组合物，其中所述聚烯烃包含乙烯类聚合物，其
中所述可发泡聚烯烃组合物进一步包含选自由抗氧化剂、泡孔稳定剂以及其组合组成的群组的添加剂。6.一种发泡聚烯烃，其由根据权利要求4或5所述的可发泡聚烯烃组合物制备。7.一种包含绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙刚伟，陈红宇，M，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：