安全数字快闪卡的直接封装模制过程制造技术

一种安全数字装置，其包括：一ＰＣＢＡ而具有使用表面安装技术（ＳＭＴ）的技术而安装于ＰＣＢ上的无源组件；以及使用板上芯片（ＣＯＢ）技术而安装的主动组件（例如，控制器与快闪存储器）。此等组件只安装于此ＰＣＢ之一侧，以及然后在ＰＣＢ的两侧上形成模制塑胶壳体，以致于将此等组件包装于塑胶中，且在相对于此等组件的ＰＣＢ表面上形成一薄塑胶层。此所形成模制塑胶壳体包括：洞孔、其曝露设置在ＰＣＢ上的金属接触，以及肋条、其将此等洞孔分开。在一实施例中，此等金属接触与薄塑胶层形成于相同侧，以及在一替代实施例中，此等金属接触形成于一区块上，此区块在ＳＭＴ期间安装于ＰＣＢ上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种可携式电子装置，以及更有关于可携式存储卡装置，例如此等使用安全-数字(SD)规格的可携式存储卡装置，以及甚至更特别有关于一 种制造过程，其用于使用单一芯片封装模制技术，以制造SD快闪式存储卡。
技术介绍
一种卡式电子装置，其包含存储器装置(例如，电性可拭除可编程只读存储 器(EEPROM)或"快闪式，，存储器芯片)与其他半导体组件，称为存储卡。典型的 存储卡包括安装或模制在保护壳体内的印刷电路板组装(PCBA)。 PCBA典型 地包括印刷电路基板(在此仅称为"基板，，)、其使用已知的印刷电路板制造技术而 形成，而具有在基板的上表面上(即，壳体内部)所形成的存储器装置与额外组 件(例如，控制电路、电阻器、电容器、以及电感器等)，以及在基板的下表面上 所曝露之一或更多列的接触垫。此等接触垫典型地对齐于壳体的宽度方向，且 用于在存储器芯片/控制电路、与卡片-主机装置(例如，电脑电路板或数字摄影 机)间电性连接且传送电气信号。此等可携式存储卡的例包括安全数字(SD)卡、 多Jf某体卡(MMC卡)、以及个人电脑存储卡国际连接(PCMCIA)卡。 一个典范SD 卡片的形状因素为24mm宽、32mm长、以及2.1mm厚，且除了在一角落上形 成倒角外为实质上矩形，其界定此插入于卡片-主机装置中的卡片前端。此卡片 的接触垫曝露在靠近此前端各卡片的下表面上。此等与其他类似卡片似结构在 此集体称为"存储器模块卡"或仅为"存储卡"。大部份存储卡结构的重要观点为，其符合用于所给定存储卡型式的尺寸规 格。特别是，此壳体的尺寸，且更特别是必须准确地形成此壳体的宽度与厚度(高 度)，以致于此存储卡可以容纳于形成于有关卡片-主机装置上的相对应槽(或 其他对接结构)中。例如，使用上述SD卡片规格，各SD卡片必须符合所设定的 24mm宽度与2.1厚度规格，以便可用于支持此SD卡片型式的装置中。这即是， 如果此存储器卡的宽度/厚度规格太小或太大，则此卡片可能无法对垫-至-卡片-6主机装置作所须要的接触连接，或无法装入于此有关卡片-主机装置的相对应槽 中。目前SD存储卡制造主要是使用所熟知的标准表面安装技术(SMT)或板上芯 片(COB)制造技术而制成。各SD卡片装置的存储器、控制器、以及无源组件典 型地安装于坚固(例如FR或BT材料)的印刷电路板(PCB)上，其然后安装在预 先模制塑胶壳体之内。使用传统制造方法以制造SD卡片会呈现数个问题。首先，仅使用SMT方法在坚固PCB上安装各种电子组件所具有的缺点为 由于对于SD卡片厚度与宽度的限制，而限制的可以安装在各SD装置上的快闪 存储器装置的数量。这即是，因为快闪存储器与控制器芯片所具有的宽度与厚 度是由芯片封装尺寸所界定，以及因为各SD卡片的总厚度的限制，仅有有限数 目的封装快闪存储器装置可以使用SMT方法而安装在各SD装置内。此用于存 储器装置的可供使用空间、由于用于预先模制塑胶壳体所须的空间而进一步受 到限制，此壳体设置在PCBA的两侧上。此外，即使在壳体内的空间可供使用， 则堆迭此"经封装，，IC芯片将太昂贵，且其在目前并不实际，因为SD快闪卡具 有其标准形状与形式。此避免SMT与预先模制壳体的垂直空间限制的另一个可能方法为使用 COB组装方法将IC芯片安装在坚固的PCB上，以及然后使用过模制过程以形 成壳体。然而，此种过模制方法的缺点为塑胶溢出而溢流于连接器接脚上， 此造成不良的电性接触。而且，此难以使用单一模制过程以同时模制多个PCBA, 此造成较高的制造成本。目前须要一种用于制造存储卡的方法，其将此可以被使用以容纳存储器与 控制IC的体积数量最大化，且避免与传统制造方法有关的上述问题。
技术实现思路
本专利技术有关于包括PCBA的存储卡(例如SD或MMC)装置，其中所有组 件(例如有源组件，例如控制电路与快闪存储器；以及无源无源组件，例如电 阻器与电容器)仅安装于PCB之一面上，且一整体塑胶模制壳体以单一或双射出 成形过程，而形成于PCBA的上基板与下基板上，以致于设置PCB上的标准金 属接触经由在模制壳体所界定的开口而曝露，且此等组件是包装(包封)于塑胶模 制壳体中。此PCBA是通过将至少一个无源组件与至少一个集成电路安装在PCB的所选择的表面上而制成。此模制壳体然后通过将热固性塑胶沉积在PCB的上 表面上与下表面上而形成，以致于此等组件通过热固性塑胶而包装，且此热固 性塑胶亦在标准金属接触、与在PCB的表面上的保护壁间形成肋条。根据本发 明之一方面，此单件模制壳体方便制造实体坚固(即，高度抗碰撞)的存储器卡， 其通过在当使用预模制盖时在此等组件周围并未填入之间隙与空间填入，而显 示高度抗湿气性。此模制壳体亦通过允许在存储器装置上形成热塑性壳体材料而被制成非常薄，而可以使用广泛种类的存储器装置。例如，此SD装置可以使 用SLC ( Single-Level Cell)或MLC ( Multi-Level Cell)型式的快闪存储器装置 替代地制成、而无须改变至模制芯片。此外，此模制过程方便形成SD卡片，其 中，所有组件形成于具有改变数目存储器芯片的标准金属接触相对的PCB表面 上，而无须改变至模制芯片。在此所揭示的替代实施例中。在此所揭示的替代 实施例中制成SD装置，其所有组件均形成于与标准金属接触相同(例如，上)的 PCB表面上(即，通过将金属接触沉积于提升的区块上)，以及在PCB相对(例如 下)表面上形成非常薄的塑胶层，因而，将用于此等组件的SD装置的Z-轴区域 最大化。根据本专利技术之一实施例， 一种用于制造SD装置的方法包括形成一 PCB 面板，其包括配置成列与行的多个PCB区域；以及将至少一无源组件与至少一 集成电路装附至各PCB区域。各PCB面板具有卡体角、以及在PCB制造过 程期间所打出SD卡片的标准槽特性特征。此PCB面板然后安装在模制腔内， 且将热塑材料模制于无源组件与集成电路上，以形成模制壳体。此最后SD形状 因素的标准特征例如槽、角落、以及肋条是界定于上与下模制板(芯片)之一或 两者的上，以方便在一PCB中各PCB面板区域上形成模制壳体作为一整体模制 塑胶结构壳体(即，以致于棵的PCB面板进入模制装置，且此模制塑胶壳体在将 PCB面板从此模制装置去除之前完成)。在一实施例中，此真空吸取孔设置在此 模制装置中的接触支持结构上，模制装置将各PCB面板区域的标准金属垫对有 关表面保持尽可能紧密，以允许塑胶复合物填入于所有周围空腔空间，而不会 在金属接触上形成塑胶。在其他实施例中，所释出薄膜或钛氟隆(Teflon)覆盖设 置在模制装置表面上(即，在模制装置与PCB面板区域之间)以协助模制，以致 于可以有效地去除塑胶排出(bleed)与溢出(flash)的问题。然后，使用切锯机器或 其他切割装置以实施单一化，将个别SD装置与例如周围面板支持结构以及相邻 装置分开。请注意，在相同切割过程期间将模制壳体与PCB材料切开，因而，8在所完成装置的各终端曝露PCB的终端边缘。此方法方便较使用传统制造方法 以较低成本与较高组装产量以达成制造存储器卡装置。根据本专利技术之一观点，使用一或更多个标准表面安装技术(SMT)的技术，将 无源组件安装在PCB面板上，以及使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器卡装置，其特征在于，包括：　一印刷电路板组装，包含：　一印刷电路板，其具有相对的第一与第二表面，该印刷电路板包含：　多个金属接触，其安装于该ＰＣＢ的第一表面上，且连接至相对应导电迹线，该多个金属接触直接形成于该第 一表面上，　至少一个无源组件，其安装于该ＰＣＢ的该第一与该第二表面的所选择之一上，该至少一个无源组件表面安装至第一表面区域上，且通过焊接而固定于一第一接触垫，　至少一个未封装的集成电路芯片，而以线接合至该ＰＣＢ的该第一与该第二表 面的所选择之一，　其中，该至少一个未封装集成电路芯片包括：　一控制器集成电路芯片，其安装于该ＰＣＢ之一第二表面区域上，且通过第一线接合而固定至一第二接触垫，以及　一第一存储器集成电路芯片，其安装于该ＰＣＢ之一第三表面区域上 ，且通过一第二线接合而固定至一第三接触垫，　其中，该至少一个未封装集成电路芯片亦包括：　一第二存储器集成电路芯片，其安装于该第一存储器集成电路芯片上，且通过一第三线接合而固定于该第三接触垫，　其中，该至少一个无源组件与该至 少一个未封装集成电路芯片安装于该第二表面上，且通过该模制塑胶壳体的该第二壁而包装；以及　一整合模制塑胶壳体，其包括热固性塑胶，且包括形成于该第一表面上之一上壁，其中形成该制塑胶壳体，以致于该至少一个无源组件与该至少一个集成电路芯片通过 该热固性塑胶而包装，以及其中该上壁界定多个开口，其被设置以曝露该多个金属接触，　其中，该模制塑胶壳体界定一写存保护槽，以及其中，该存储器卡更包括一写存保护开关，其包含一开关按钮而可滑动地设置于该写存保护槽中，　其中，该写存保护开 关包括：一接线杆，其被焊接至该ＰＣＢ，且曝露于该写存保护槽中；以及一开关按钮，其可滑动地安装于该接线杆上，　其中，该写存保护开关包括：一塑胶膜制体，其设置靠近该写存保护槽；以及该开关按钮，其设置在该写存保护槽中，且可滑动地装附于界定于 该塑胶膜制体中之一滑动槽。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱修信，马治刚，南南，金镇圭，
申请(专利权)人：智多星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]