印刷网版及其电铸方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷网版及其电铸方法，印刷网版的电铸方法包括如下步骤：根据所需的印刷图文，将涂胶后的模具放入第一铸槽中，进行一次电铸，得到一级网版；将一级网版放入第二铸槽中，进行二次电铸，得到印刷网版；其中，第二铸槽中电铸液的成分包括氨基磺酸镍、十二烷基硫酸钠、氯化镍、γ

【技术实现步骤摘要】
印刷网版及其电铸方法


[0001]本专利技术涉及电铸
，具体而言，涉及一种印刷网版及其电铸方法。

技术介绍

[0002]目前国内外电铸企业生产的传统丝印网版均为全网型，即在网版上布满了规格大小一致的通透网孔，然后在全网型网版上涂胶层，然后根据印刷的图文结构在相应的网孔位置去除胶层，这样就增加了操作步骤，提高了操作难度。
[0003]然而局部网孔型网版较全网孔型网版省去了网孔涂胶，按图案需求去除胶层等步骤，而且避免了全网孔型网版在印刷过程中由于部分网孔脱胶对印刷品质量造成影响的问题，具有生产工艺流程缩短，印量提升等优点。
[0004]但是对于局部网孔型网版而言，采用目前现有的电铸液体系和工艺，由于模具上需有网孔的区域由于填充绝缘胶，导致该区域不导电，必然影响干扰流场和电场的均匀分布，进而导致图案区和非图案区的铸层生长行为和过程有明显差异，使得网孔区域与其他区域厚度有较大差值。
[0005]因此，为了避免网孔区域与其他区域铸成生长速度不一样的问题，专利技术一种适用于局部网孔型网版的电铸液配方，是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在解决或改善上述技术问题中的至少之一。
[0007]本专利技术的第一方面在于提供一种印刷网版的电铸方法。
[0008]本专利技术的第二方面在于提供一种印刷网版。
[0009]目前国内外电铸企业生产的传统丝印网版均为全网型，即在网版上布满了规格大小一致的通透网孔，生产工艺流程包括：制作全网点模具
→
模具网点涂胶
→
一次电铸
→
脱模
→
二次电铸
→
网版涂胶
→
去除胶层露出部分网孔形成图案
→
制作完成网版，然而全网型丝印网版需要在网孔内涂胶层，这样就大大的增加了制备的难度，此外，全网孔型网版在印刷过程中由于部分网孔脱胶，对印刷品质量也会造成影响。
[0010]局部网孔型丝印网版，由于只需要在印刷图案的位置开有网孔，这样相对于全网型丝印网版而言，就省去了网孔涂胶，按图案需求去除胶层等步骤，而且避免了全网孔型网版在印刷过程中由于部分网孔脱胶对印刷品质量造成影响的问题，具有生产工艺流程缩短，印量提升等优点。
[0011]然而，对于局部网孔型丝印网版，由于其是在网版的局部设置有网孔，这样采取现有的电铸液体系和工艺必然影响干扰流场和电场的均匀分布，进而导致图案区和非图案区的铸层生长速度有明显差异，使得网孔区域与其他区域厚度有较大差值。可以理解为，模具上需有网孔的区域由于填充绝缘胶，导致该区域不导电，使得本应分布在该区域的电力线只能向靠近的导电区域聚集，增大了电力线聚集区域的电流密度。这就导致在相同时长电铸过程中，电力线聚集区域厚度值比其他区域更大，从而导致网版整体厚度均匀度较差。在
一次电铸网版成型的厚度一般较薄，因此厚度均匀度表现较差的问题还不太明显。在二次电铸过程中，网版上网孔的位置为弱导电区，使得网孔边缘导电的位置接收网孔区域的电力线，而且二次电铸网版需增厚较多，因此经过二次电铸后，网版的厚度均匀度较差的问题将更加明显，而且由于局部电力线集中会使该部位产生“积瘤”或“毛刺”等不好的副产物。目前解决此问题的关键技术手段就是在二次电铸的电铸液中添加合适的添加剂，通过添加剂的调节和适当的工艺参数，降低电力线聚集区的电流密度，同时一定程度的提高绝缘区的电流密度，使两区域较大的电流密度差得到缓解，从而使网版整体厚度均匀度具有良好的表现。
[0012]因此，基于局部网孔型丝印网版存在网孔区域与其他区域铸层生长速度有较大差值的问题，本专利技术研制了一种印刷网版的电铸方法，通过对工艺的改进，同时对电铸液进行了改进，能够大大的缓解网孔区域与其他区域的铸层生长速度差值过大，导致网孔区域出现“积瘤”或“毛刺”的问题。
[0013]本专利技术提供的印刷网版的电铸方法，包括如下步骤：根据所需的印刷图文，将涂胶后的模具放入第一铸槽中，进行一次电铸，得到一级网版；将一级网版放入第二铸槽中，进行二次电铸，得到印刷网版；其中，第二铸槽中电铸液的成分包括氨基磺酸镍、十二烷基硫酸钠、氯化镍、γ
‑
环糊精硫酸酯和硼酸。
[0014]本专利技术提供的印刷网版的电铸方法能够避免导电区的铸层生长速度过快而产生“积瘤”或“毛刺”的问题，可以理解的，环糊精分子具有略呈锥形的中空圆筒立体环状结构，在其空腔结构中，外侧上端(较大开口端)由C2和C3的仲羟基构成，下端(较小开口端)由C6的伯羟基构成，具有亲水性，而空腔内由于受到C
‑
H键的屏蔽作用形成了疏水区。环糊精在碱性介质中很稳定，但强酸可以使之裂解。
[0015]而电铸液为强酸性，环糊精在强酸环境中裂解而无法稳定存在，因此不能将环糊精直接作为二次电铸液的添加剂。还有考虑到电铸液中主要的阳离子为Ni
2+
，因此通过分子设计将环糊精化学改性，制备成γ
‑
环糊精硫酸酯，使之具有在酸性环境中可稳定存在的能力，而且使分子空腔内是电负性。这样即解决了环糊精酸性环境中可以稳定存在的问题，而且有利于改性环糊精分子空腔吸引、包覆电铸液中的阳离子，主要是Ni
2+
。
[0016]γ
‑
环糊精硫酸酯避免网版表面产生“积瘤”或“毛刺”的原理为：当二次电铸液中有一定浓度的γ
‑
环糊精硫酸酯时，在二次电铸过程中，根据γ
‑
环糊精硫酸酯的物理性质，包括其分子外部结构的亲水性，使之更容易依附于网版的导电区域，而其分子疏水内腔将吸引、包覆导电区域周围的Ni
2+
金属离子。这样由于导电区域周围Ni
2+
金属离子浓度的降低，即使有电力线聚集也使得导电区域铸层生长速度放慢，缓解了导电区与弱导电区铸层生长速度差值较大而导致的网版厚度均匀度较差的问题，这样就可以避免导电区的铸层生长速度过快而产生“积瘤”或“毛刺”的问题，在此过程中，同时加大了电流密度和电铸液的过滤循环速度，降低添加剂γ
‑
环糊精硫酸酯给导电弱区带来的影响，给网孔导电弱区创造了良好的铸层生长条件，对平衡导电区与导电弱区铸层生长速度起到辅助作用。
[0017]本专利技术的印刷网版的电铸方法，通过对电铸液配方的改进，通过在电铸液中加入γ
‑
环糊精硫酸酯，这样由于γ
‑
环糊精硫酸酯的物理特性，能够降低电力线聚集区域的Ni
2+
金属离子，这样就可以降低电力线聚集区域的铸层的生长速度，进而使得网孔区域和非网孔区域的铸层的生长速度基本保持一致，避免网孔区域电力线聚集，铸层生长速度过快，产
生“积瘤”或“毛刺”的问题，同时通过工艺参数的控制，增加了电流密度，能够保证电铸的效率，提高网版的制备效率。
[0018]而在γ
‑
环糊精硫酸酯的制备过程中，可通过如下方法制备：冷却发烟硫酸与氯磺酸的混合物至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷网版的电铸方法，其特征在于，包括如下步骤：根据所需的印刷图文，将涂胶后的模具放入第一铸槽中，进行一次电铸，得到一级网版；将所述一级网版放入第二铸槽中，进行二次电铸，得到所述印刷网版；其中，所述第二铸槽中电铸液的成分包括氨基磺酸镍、十二烷基硫酸钠、氯化镍、γ
‑
环糊精硫酸酯和硼酸。2.根据权利要求1所述的印刷网版的电铸方法，其特征在于，在所述第二铸槽的电铸液中，所述氨基磺酸镍的含量为230g/L
‑
330g/L、所述十二烷基硫酸钠的含量为30g/L
‑
60g/L、所述氯化镍的含量为10g/L
‑
30g/L、所述γ
‑
环糊精硫酸酯的含量为35g/L
‑
55g/L、所述硼酸的含量为15g/L
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30g/L。3.根据权利要求2所述的印刷网版的电铸方法，其特征在于，在所述第二铸槽的电铸液中，所述氨基磺酸镍的含量为310g/L、所述十二烷基硫酸钠的含量为35g/L、所述氯化镍的含量为18g/L、所述γ
‑
环糊精硫酸酯的含量为40g/L、所述硼酸的含量为20g/L。4.根据权利要求1所述的印刷网版的电铸方法，其特征在于，所述第一铸槽中的电铸液的成分包括：氨基磺酸镍、十二烷基硫酸钠、氯化镍和硼酸。5.根据权利要求4所述的印刷网版的电铸方法，其特征在于，所述氨基磺酸镍的含量为330g/L
‑
390g/L、所述十二烷基硫酸钠的含量为15g/L
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45g/L、所述氯化镍的含量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛宝龙，刘雪敬，王雪，栾海静，杨泽生，张临垣，
申请(专利权)人：中国印钞造币集团有限公司，
类型：发明
国别省市：