【技术实现步骤摘要】
一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置及其实施方法
[0001]本专利技术涉及水性油墨
，具体是涉及一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置还包括一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置实施方法。
技术介绍
[0002]水性油墨简称为水墨，柔性版水性墨也称液体油墨，它主要由水溶性树脂、有机颜料、溶剂及相关助剂经复合研磨加工而成；
[0003]油墨生产过程中为了保证油墨调配的色彩纯正度，需严格把控每一种物料的配比度，现有研磨机的进料端口仅有一个，若干组调配物料在经过计量后，会陆续通过进料端口进入研磨的内腔，油墨物料配比的把控力度需依赖物料计量的精准度，操作较为繁琐，且现有的研磨机对调配少量的水性油墨适用性不佳，油墨在搅拌过程中由油墨较少的缘故，在油墨进入研磨腔内部后，油墨涂布研磨腔后即所剩无几，在搅拌的过程中由于油墨的自身粘性又极易挂壁，不仅无法对油墨进行充分研磨，将其搅拌均匀都较难实现，需要进行长时间的搅拌，待油墨原料搅拌至液态具有流动性后，使其自行沉积至研磨腔底部后，才可正式进行研磨；严重影响油墨研磨的精细度且对研磨机的利用率不高。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，提供一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，通过一种不仅可以对油墨进行快速研磨混合还可以在研磨混合的过程中持续对油墨进行调整，使其油墨始终处于研磨区的设备，从而解决了现有技术中油墨极易挂壁粘连，对油墨研磨混合补充分且油墨研磨精细度低的技术问题。
[0005]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：>[0006]一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，包括机架、上研磨盘、下研磨盘、导料元件、上研磨组件、下研磨组件和研磨头；上研磨盘可转动的设置于机架顶部，下研磨盘相对设置于上研磨盘的正下方，上研磨盘和下研磨盘之间留有间隙形成第一研磨腔；上研磨盘上还同轴设置有朝向第一研磨腔内部供料的导料元件；上研磨盘外还同轴设置有上研磨组件，下研磨盘外还同轴设置有下研磨组件，下研磨组件上端开设有用以接取第一研磨腔内部油墨的第二研磨腔，上研磨组件具有多组间隔排列设置于第二研磨腔内的研磨头，每两组研磨头之间形成一个储料腔。
[0007]优选的，上研磨组件还包括弹性压缩回料机构，弹性压缩回料机构同轴可伸缩的设置于上研磨组件顶部，弹性压缩回料机构具有多组压缩部且多组压缩部一一对应储料腔设置，每组压缩部上还设置有用以将油墨朝向导料元件内传导的导料管。
[0008]优选的，弹性压缩回料机构包括升降盘、聚料盘、导向杆、导料管、第一弹簧和压缩部；
[0009]升降盘同轴设置于导料元件外且位于上研磨组件上方；
[0010]聚料盘同轴固定设置于导料元件外且位于升降盘上方；
[0011]导向杆垂直设置于升降盘下方，导向杆杆部穿过升降盘朝向第二研磨腔方向设置；
[0012]压缩部固定设置于导向杆正下方且位于第二研磨腔内，压缩部上还贯穿开设有通孔；
[0013]导向管竖直设置于压缩部上且与通孔同轴设置，导料管的出料端朝向聚料盘内部设置；
[0014]第一弹簧同轴套设安装于导向杆外，第一弹簧的两端分别与升降盘的下表面和上研磨组件的上表面抵触连接。
[0015]优选的，压缩部的外缘还嵌入式套设安装有密封圈。
[0016]优选的，导料元件为一个中空且上下均开设有开口的圆柱体；导料元件的侧壁还贯穿开设有供物料进入至圆柱体内部的进料口，所述进料口沿着圆柱体的轴线周向开设有多个。
[0017]优选的，上研磨组件包括调节盘、螺栓、螺帽、研磨头和缺口；
[0018]螺栓竖直固定设置于上研磨盘上，螺栓沿着上研磨盘的轴线周向设置有多组；
[0019]调节盘同轴罩盖设置于上研磨盘上且穿过螺栓设置；
[0020]螺帽螺接设置于螺柱上用以将调节盘紧固至上研磨盘上；
[0021]研磨头竖直设置于调节盘正下方，研磨头沿着调节盘轴线周向设置有多组，多组研磨头一一对应储料腔设置。
[0022]优选的，所述研磨头靠近调节盘圆心的一端还镜像开设有两处缺口且缺口靠近研磨头上方设置。
[0023]优选的，下研磨组件包括储料环、第二研磨腔、连接座、旋转驱动器、出料口、封堵件和导料槽；
[0024]储料环同轴固定设置于下研磨盘正下方；第二研磨腔开设于储料环上表面以储存油墨，第二研磨腔底部还设置有与研磨头研磨端对应设置的研磨面；
[0025]储料环通过连接座与旋转驱动器传动连接，连接座和旋转驱动器均设置于储料环下方；
[0026]第二研磨腔的底部还贯穿开设有出料口；
[0027]封堵件可拆卸的设置于出料口处；
[0028]导料槽通过支撑架呈倾斜状态竖直设置于机架上且位于出料口正下方。
[0029]一种基于权利要求1
‑
8任一项所述的一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置实施方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0030]S1：将油墨原料顺着进料口投入至导料元件内；
[0031]S2：油墨原料在导料元件引导下进入至上研磨盘和下研磨盘之间所形成的第一研磨腔内进行研磨；
[0032]S3：在第一研磨腔内被研磨后的油墨原料顺着第一研磨腔边缘流入至第二研磨腔内部，并通过下研磨头和第二研磨腔配合对油墨进行二次研磨；
[0033]S4：当油墨原料在第二研磨腔内研磨至一定时长后，驱动弹性压缩回料机构对第二研磨腔内的油墨进行压缩回料，使其油墨重新回导至导料元件内进行二次循环研磨；
[0034]S5：油墨研磨至所需规格后，开启封堵件打开出料口将油墨放出即可，在对体量较
小的油墨进行研磨时，为了让油墨被排出的更加彻底，通过驱动弹性压缩回料机构下压至第二研磨腔将油墨挤出。
[0035]本专利技术相比较于现有技术的有益效果是：
[0036]1.本专利技术通过压缩部在对第二研磨腔内的油墨进行压缩回流时，通过压缩部外围嵌入至套设的密封圈实现了如何对第二研磨腔内壁进行刮料以及配合在转动研磨状态下的研磨头，实现了如何在研磨、挤压回料和下料状态下的持续刮料工作，使其油墨始终汇聚至第二研磨腔底部，让油墨始终位于研磨区，减少油墨和第二研磨腔内壁的粘连。
[0037]2.本专利技术通过上研磨盘和下研磨盘配合对油墨原料进行初次研磨后，油墨流入至第二研磨腔内通过研磨头进行二次研磨，初次研磨采用挤压研磨的方式对油墨进行研磨，二次采用搅拌研磨的方式对油墨进行研磨，通过两种不同的研磨方式对油墨进行研磨混合，可以促使油墨快速达到所需研磨精度需求的同时使得油墨原料之间混合的更加均匀。
附图说明
[0038]图1是一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置的立体图；
[0039]图2是一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置的侧视图；
[0040]图3是图2的A
‑
A处截面剖视图；
[0041]图4是一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置中去除机架的部分结构分解立体示意图；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，包括机架(1)、上研磨盘(2)、下研磨盘(3)、导料元件(4)、上研磨组件(5)、下研磨组件(6)和研磨头(54)；上研磨盘(2)可转动的设置于机架(1)顶部，下研磨盘(3)相对设置于上研磨盘(2)的正下方，上研磨盘(2)和下研磨盘(3)之间留有间隙形成第一研磨腔；上研磨盘(2)上还同轴设置有朝向第一研磨腔内部供料的导料元件(4)；其特征在于，上研磨盘(2)外还同轴设置有上研磨组件(5)，下研磨盘(3)外还同轴设置有下研磨组件(6)，下研磨组件(6)上端开设有用以接取第一研磨腔内部油墨的第二研磨腔(62)，上研磨组件(5)具有多组间隔排列设置于第二研磨腔(62)内的研磨头(54)，每两组研磨头(54)之间形成一个储料腔。2.根据权利要求1所述的一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，其特征在于，上研磨组件(5)还包括弹性压缩回料机构(7)，弹性压缩回料机构(7)同轴可伸缩的设置于上研磨组件(5)顶部，弹性压缩回料机构(7)具有多组压缩部(75)且多组压缩部(75)一一对应储料腔设置，每组压缩部(75)上还设置有用以将油墨朝向导料元件(4)内传导的导料管(76)。3.根据权利要求2所述的一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，其特征在于，弹性压缩回料机构(7)包括升降盘(71)、聚料盘(72)、导向杆(73)、导料管(76)、第一弹簧(74)和压缩部(75)；升降盘(71)同轴设置于导料元件(4)外且位于上研磨组件(5)上方；聚料盘(72)同轴固定设置于导料元件(4)外且位于升降盘(71)上方；导向杆(73)垂直设置于升降盘(71)下方，导向杆(73)杆部穿过升降盘(71)朝向第二研磨腔(62)方向设置；压缩部(75)固定设置于导向杆(73)正下方且位于第二研磨腔(62)内，压缩部(75)上还贯穿开设有通孔；导向管竖直设置于压缩部(75)上且与通孔同轴设置，导料管(76)的出料端朝向聚料盘(72)内部设置；第一弹簧(74)同轴套设安装于导向杆(73)外，第一弹簧(74)的两端分别与升降盘(71)的下表面和上研磨组件(5)的上表面抵触连接。4.根据权利要求3所述的一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，其特征在于，压缩部(75)的外缘还嵌入式套设安装有密封圈(751)。5.根据权利要求2所述的一种具备调控比例的水性油墨研磨混合装置，其特征在于，导料元件(4)为一个中空且上下均开设有开口的圆柱体；导料元件(4)的侧壁还贯穿开设有供物料进入至圆柱体内部的进料口(41)，所述进料口(41)沿着圆柱体的轴线周向开设有多个。6.根据权利要求1所述的一种具备调控比例的水性油墨研...
【专利技术属性】
技术研发人员：周贤永，朱丽纯，
申请(专利权)人：江苏云合新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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