一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少第一距离至第一高度，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的；以第二速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第一高度，直至所述切割工具接触到所述载物台，其中，第一速度与第二速度是不同的。压缩以第二速度移动的距离，降低第二阶段所耗费的时间进而提高晶圆切割的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请涉及晶圆切割
，特别是涉及一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在晶圆切割装置中，一般由切割工具与载物台构成，其中切割工具置于载物台的上方，进行晶圆切割之前，需要将切割工具下移直至与载物台相接触，所以需要对切割工具与载物台之间的距离进行测量。
[0003]晶圆切割前的准备工作主要分为两个阶段，第一阶段刀片快速下移第一距离；第二阶段刀片慢速下移直至与台面相接触。现有的设备移动方法主要采用“一次测量，永久使用”的思想，即对切割工具与载物台之间的距离进行初次测量，之后一直使用该次测量的结果。由于在切割晶圆的过程中，切割工具会产生一定的损耗，而现有的测量技术中没有考虑到切割过程中切割工具的损耗，会造成第一距离难以设定的问题，若第一距离设置过小，将导致晶圆切割效率低；若第一距离设置过大，将导致没有足够的距离用以刀片慢速下降致使刀片或台面损坏。

技术实现思路

[0004]基于上述问题，本申请提供了一种设备移动的方法、装置、设备及存储介质，提高设备移动的效率。
[0005]本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种设备移动的方法，该方法包括：
[0007]切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少第一距离至第一高度，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的；
[0008]以第二速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第一高度，直至所述切割工具接触到所述载物台，其中，第一速度与第二速度是不同的。可选地，所述第一速度大于所述第二速度。
[0009]可选地，所述第一速度大于所述第二速度。
[0010]可选地，在所述切割工具接触到所述载物台后，所述方法还包括：
[0011]使所述切割工具与所述载物台以第三速度远离彼此，直至所述切割工具与所述载物台相距第二高度；
[0012]以第四速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第二高度，直至所述切割工具接触到所述载物台。
[0013]通过使切割工具与载物台远离彼此至第二高度，再以第四速度相向移动，省略了以第一速度移动的过程，从而有效提高了晶圆切割的效率。
[0014]可选地，所述第二速度与所述第四速度是相同的。
[0015]可选地，所述第二高度是根据第二速度以及从所述第一高度直至所述切割工具接
触到所述载物台的时间来确定的。
[0016]可选地，所述切割工具损耗值为0.1mm。
[0017]第二方面，本申请提供一种设备移动的装置，该装置包括：第一移动模块，第二移动模块；
[0018]所述第一移动模块，用于切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少第一距离至第一高度，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的；
[0019]所述第二移动模块，用于以第二速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第一高度，直至所述切割工具接触到所述载物台，其中，第一速度与第二速度是不同的。
[0020]可选地，所述第一速度大于所述第二速度。
[0021]可选地，第三移动模块；
[0022]所述第三移动模块，用于使所述切割工具与所述载物台以第三速度远离彼此，直至所述切割工具与所述载物台相距第二高度；
[0023]以第四速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第二高度，直至所述切割工具接触到所述载物台。
[0024]可选地，所述第二速度与所述第四速度是相同的。
[0025]可选地，所述第二高度是根据第二速度以及从所述第一高度直至所述切割工具接触到所述载物台的时间来确定的。
[0026]可选地，所述切割工具损耗值为0.1毫米。
[0027]第三方面，本申请提供了一种电子设备，所述设备包括：存储器、处理器；
[0028]所述存储器，用于存储计算机程序；
[0029]所述处理器，用于执行所述计算机程序时实现如第一方面任一项所述的设备移动的方法的步骤。
[0030]第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项所述的设备移动的方法的步骤。
[0031]本申请提供一种设备移动的方法，首先，切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少第一距离至第一高度，第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的；然后，以第二速度减少所述切割工具与载物台之间的第一高度，直至切割工具接触到载物台，其中，第一速度与第二速度是不同的。
[0032]上述方法通过总高度以及切割工具的损耗值确定第一高度有以下有益效果：其一，最大限度的压缩以第二速度(慢速)移动的距离，降低第二阶段所耗费的时间进而提高晶圆切割的效率；其二，通过在总高度的基础之上减去切割工具的损耗值，第二速度移动的距离固定进而保证了装置的安全性，即切割工具与载物台是以第二速度(慢速)相接触的。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本申请实施例提供的一种设备移动的方法的流程图；
[0035]图2a为本申请实施例提供的一种设备移动的方法对应的示意图；
[0036]图2b为本申请实施例提供的一种设备移动的方法对应的示意图；
[0037]图3为本申请实施例提供的一种设备移动的装置的结构示意图。
具体实施方式
[0038]本申请说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。
[0039]在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0040]正如前文描述，现有的设备移动方法主要采用“一次测量，永久使用”的思想，即对切割工具与载物台之间的距离进行初次测量，之后一直使用该次测量的结果。由于在切割晶圆的过程中，切割工具会产生一定的损耗，而现有的测量技术中没有考虑到切割过程中切割工具的损耗，会造成第一距离难以设定的问题，若第一距离设置过小，将导致晶圆切割效率低；若第一距离设置过大，将导致没有足够的距离用以刀片慢速下降致使刀片或台面损坏。经过研究，将总高度减去切割工具的损耗值，可以最大限度的压缩以慢速移动的距离，降低慢速移动所耗费的时间进而提高晶圆切割的效率；除此之外，通过在总高度的基础之上减去切割工具的损耗值，第二速度移动的距离固定进而保证了装置的安全性，即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备移动的方法，其特征在于，所述方法包括：切割工具与载物台之间的总高度以第一速度减少第一距离至第一高度，所述第一高度是根据总高度以及切割工具损耗值确定的；以第二速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第一高度，直至所述切割工具接触到所述载物台，其中，第一速度与第二速度是不同的。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一速度大于所述第二速度。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述切割工具接触到所述载物台后，所述方法还包括：使所述切割工具与所述载物台以第三速度远离彼此，直至所述切割工具与所述载物台相距第二高度；以第四速度减少所述切割工具与所述载物台之间的第二高度，直至所述切割工具接触到所述载物台。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二速度与所述第四速度是相同的。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二高度是根据第二速度以及从所述第一高度直至所述切割工具接触到所述载物台的时间来确定的。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割工具损耗值为0.1毫米。7.一种设备移动的装置，其特征在于，所述装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：