本申请公开了一种天线结构的制造方法、天线结构及电子设备，包括：提供电路板，所述电路板的一侧表面设置电路线圈，所述电路板上与所述电路线圈相对的另一侧表面设置屏蔽片；将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料；将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面；对附着在所述屏蔽片的所述石墨烯浆料实施固化成型处理，以在所述屏蔽片的表面形成石墨烯散热层。本申请提供的制造方法中，固化后的石墨烯散热层便通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，因此可以省去屏蔽片和石墨烯散热层之间的胶黏剂，由此使得天线结构可以做到更加轻薄而满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。求。求。
【技术实现步骤摘要】
天线结构的制造方法、天线结构及电子设备
[0001]本申请涉及天线结构的
，并且更具体地，涉及一种兼顾极致轻薄和散热效果的天线结构。
技术介绍
[0002]近距离无线通信(Near Field Communication，NFC)技术是由非接触射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术演变而来。其工作原理为：利用磁场感应实现电子设备在近距离间的通信，两个具有NFC功能的电子设备，通过相互碰触或靠近，即可实现信息交换。具有NFC功能的电子设备主要工作于三种模式：读卡器模式、卡模拟模式以及点对点模式，其中使用最多的是卡模拟模式，也就是整个电子设备作为一张智能非接触智慧卡(Intelligent card，IC)参与信息交换，以完成金融消费，公交消费或门禁出入等功能。
[0003]NFC天线是电子设备实现NFC功能的核心部件，其主要由绕线/印刷/蚀刻工艺制作有电路线圈的电路板，用于屏蔽磁场和抗干扰的屏蔽片以及起散热作用的散热片这三部分组成。在制作时，电路板、屏蔽片和散热片三者依次通过胶黏剂粘接贴合，之后进行保压而形成层叠结构的NFC天线。在屏蔽片和散热片之间，由于胶黏剂的存在会占用一部分厚度方向的空间，这使得最终成型的NFC天线整体略厚，在电子设备轻薄化和小型化的发展趋势下，目前的NFC天线已经无法满足电子设备所追求的极致轻薄的要求。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供了一种天线结构的制造方法、天线结构及电子设备，在天线结构的屏蔽片的表面涂覆石墨烯浆料，在对石墨烯浆料实施固化成型处理后以在屏蔽片的表面形成石墨烯散热层，由于石墨烯散热层是固化后紧密贴合在屏蔽片的表面，因此相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请可以省去胶黏剂，使得最终成型的天线结构可以做到更轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄的设计要求。
[0005]第一方面，本申请提供了一种天线结构的制造方法，包括：
[0006]提供电路板，所述电路板的一侧表面设置电路线圈，所述电路板上与所述电路线圈相对的另一侧表面设置屏蔽片；
[0007]将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料；
[0008]将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面，且使所述石墨烯浆料附着于所述屏蔽片的表面；
[0009]对附着在所述屏蔽片的所述石墨烯浆料实施固化成型处理，以在所述屏蔽片的表面形成石墨烯散热层。
[0010]根据吸附理论，两种材料可由于材料分子之间的吸引力而相互粘附。应用于本申请中，将石墨烯分子与屏蔽片形成紧密的分子接触，便可以形成上述的分子之间的吸引力。
[0011]在本申请提供的天线结构的制造方法中，在屏蔽片的表面涂覆石墨烯浆料，使得石墨烯浆料浸润在屏蔽片的表面，使得石墨烯分子与屏蔽片的材料分子之间实现分子接触，之后再对石墨烯浆料实施固化成型处理以在屏蔽片的表面形成石墨烯散热层，此时固化后的石墨烯散热层便通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接。
[0012]相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请可以省去屏蔽片和石墨烯散热层之间的胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构上可以减小由于胶黏剂的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
[0013]另外，由于石墨烯具有相比较其他导热材料更加优异的热传导特性，在天线结构上所形成的石墨烯散热层可以将天线工作时产生的热量更迅速地导出至外部，因此相比较非石墨烯材料制成的散热片，在满足天线结构的散热要求的同时，还能够将石墨烯散热层本身做到更薄，从而使天线结构能够进一步的轻薄化。
[0014]此外，相关技术中散热片是通过胶黏剂与屏蔽片粘贴连接的，为了保证天线的工作热量能被充分且迅速的导出，需要将散热片的形状与屏蔽片的形状做到高度一致，方可将散热片的散热效果发挥到极致。若天线为较规则的方形、圆形、三角形等结构还好，在对应加工和贴装散热片时也较为容易，倘若天线为较复杂的异型结构，例如是方形、圆形、三角形、弧形等结构的组合时，对于散热片的加工精度以及在贴装时的精度要求均提高。可见，相关技术中在制造较复杂的异型结构天线时难度较大。
[0015]反观本申请中的制造方法，由于屏蔽片表面所形成的石墨烯散热层，是由石墨烯浆料涂覆后固化成型而成，因此无需事先考虑石墨烯散热层的形状，也就降低甚至消除了对于石墨烯散热层的加工精度和贴装精度的要求，使得本申请实施例中的制造方法在制造复杂的异型结构天线时，也具有较低难度和较高的生产效率。
[0016]在一种可能的设计中，以重量份计，所述石墨烯粉末颗粒、所述分散剂以及所述去离子水的用量如下：
[0017]石墨烯粉末颗粒60～70份，分散剂0.5～5份，去离子水25～40份。
[0018]上述对于原料的用量限制，可以使配置的石墨烯浆料具有适宜的粘度，能够保证后续喷涂的均匀性和固化成型效率。
[0019]在一种可能的设计中，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤之前还包括：
[0020]采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
[0021]采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配，可使得所制备的石墨烯浆料在固化成型后，石墨烯散热层在屏蔽片的表面的附着强度较大，同时石墨烯散热层的散热效果也较好。
[0022]在一种可能的设计中，所述石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm，以重量份计，对应的各粒径的所述石墨烯粉末颗粒的用量之比为221：401：216：142。
[0023]可以大大提高石墨烯粉末颗粒的堆积密度，石墨烯粉末颗粒发生二次团聚现象大大降低，可使得本实施例中所制备的石墨烯浆料在固化成型后，石墨烯散热层在屏蔽片的表面的附着强度更大，同时石墨烯散热层的散热效果也更好。
[0024]在一种可能的设计中，所述分散剂包括聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠中的一种或者多种。
[0025]加入上述三种分散剂得到的石墨烯浆料粘度明显降低、流动性增加、达到稳定分散的效果。
[0026]在一种可能的设计中，所述分散剂为聚丙烯酸类和六偏磷酸钠。
[0027]对于4级粒径的石墨烯粉末颗粒，分散剂为聚丙烯酸钠和六偏磷酸钠时，可以有针对性的对某个特定粒径的石墨烯粉末颗粒进行浸润，使其在特定情况下具有较好的分散效果。
[0028]在一种可能的设计中，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤中，搅拌时间为5～10mins。
[0029]限定了搅拌时间，可使得石墨烯粉末颗粒被充分打散，而能够防止团聚情况出现，同时也避免破坏分散剂的结构。
[0030]在一种可能的设计中，所述石墨烯浆料的粘度为0.5Pa.s以下。
[0031]将石墨烯浆料的粘度控制在0.5Pa.s以下，该粘度的石本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构的制造方法，其特征在于，包括：提供电路板(10)，所述电路板(10)的一侧表面设置电路线圈(11)，所述电路板(10)上与所述电路线圈(11)相对的另一侧表面设置屏蔽片(20)；将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料(31)；将所述石墨烯浆料(31)涂覆至所述屏蔽片(20)的表面，且使所述石墨烯浆料(31)附着于所述屏蔽片(20)的表面；对附着在所述屏蔽片(20)的所述石墨烯浆料(31)实施固化成型处理，以在所述屏蔽片(20)的表面形成石墨烯散热层(30)。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以重量份计，所述石墨烯粉末颗粒、所述分散剂以及所述去离子水的用量如下：石墨烯粉末颗粒60～70份，分散剂0.5～5份，去离子水25～40份。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤之前还包括：采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm，以重量份计，对应的各粒径的所述石墨烯粉末颗粒的用量之比为221：401：216：142。5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述分散剂包括聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠中的一种或者多种。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述分散剂为聚丙烯酸类和六偏磷酸钠。7.根据权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述石墨烯浆料(31)的粘度为0.5Pa.s以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的制造方法，其特征在于，将所述石墨烯浆料(31)涂覆至所述屏蔽片(20)的表面的步骤中包括：采用喷枪(50)将所述石墨烯浆料(31)喷涂至所述屏蔽片(20)的表面。9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，采用喷枪(50)向所述屏蔽片(20)上喷涂所述石墨烯浆料(31)的步骤中，所述喷枪(50)的角度为
‑
60～60
°
，喷涂速度为5～8m/s，喷涂距离为20～25mm，所述喷枪(50)的口径为0.8～1.5mm，喷涂压力为0.4～0.8M...
【专利技术属性】
技术研发人员：万伟舰，王超，陈航，李少博，石永志，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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