一种具有多通道散热的计算机主机制造技术

本发明专利技术公开一种具有多通道散热的计算机主机，涉及计算机领域。该具有多通道散热的计算机主机，包括箱体，所述箱体的内部固定安装有分隔板，且通过分隔板的内部分隔为器件安装腔和排线腔；所述箱体的底部固定安装有散热箱，所述散热箱的顶部与箱体的底部之间开设有贯通的多个第一流动孔和多个第二流动孔，所述箱体的内部与散热箱的内部之间装配有风扇机构；所述箱体的顶部开设有多个内部贯通的散热孔。该具有多通道散热的计算机主机，排线腔中的空气可以对主板的另一侧进行散热，且器件安装腔中的空气可以对多个硬盘的另一侧进行散热，且主板和硬盘不会与分隔板相抵，存在一定的散热空间，进而使得主板和硬盘双面进行有效的散热。的散热。的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多通道散热的计算机主机


[0001]本专利技术涉及计算机
，具体为一种具有多通道散热的计算机主机。

技术介绍

[0002]计算机是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机是由多个电子器件组成的，一般来说需要将多个电子器件都安装在机箱中。
[0003]在安装的过程中，一般在机箱的内部会设置有隔板，可以将主板安装在隔板上，然后可以将CPU、内存条和显卡安装在主板上，而硬盘一般都是线缆与主板相连，但是较多的电子器件，如CPU、主板、硬盘、内存条和显卡等在工作的过程中，会产生较多的热量。
[0004]现如今的散热方式，一般采用多个风扇对着机箱中送入空气，造成空气流动进而对机箱中的器件进行散热，但是有以下的不足：
[0005]1、多个风扇一般都是安装在隔板的一侧，即安装有主板的一侧，因CPU、内存条和显卡安装在主板上，因此风扇一般都是对安装侧进行送风散热，使得散热效果不佳；
[0006]2、在安装的过程中，主板一般都是紧紧安装在隔板上，使得主板的温度居高不下，则使得与主板相连的CPU、内存条和显卡也不容易散热。
[0007]因此我们提出了一种具有多通道散热的计算机主机。

技术实现思路

[0008](一)解决的技术问题
[0009]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种具有多通道散热的计算机主机，解决了现有的散热方式，多是对主板的一侧进行散热，造成主板散热效果不佳，影响到其他器件散热的问题。
[0010](二)技术方案
[0011]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种具有多通道散热的计算机主机，包括箱体，所述箱体的内部固定安装有分隔板，且通过分隔板的内部分隔为器件安装腔和排线腔，且所述箱体的两侧均装配有防护板；
[0012]所述箱体的底部固定安装有散热箱，所述散热箱的顶部与箱体的底部之间开设有贯通的多个第一流动孔和多个第二流动孔，且多个第一流动孔和多个第二流动孔分别与器件安装腔和排线腔相连通，所述散热箱的底部对称固定两个支撑座，所述箱体的内部与散热箱的内部之间装配有风扇机构；
[0013]所述箱体的顶部开设有多个内部贯通的散热孔。
[0014]优选的，所述分隔板开设有左右贯通的多个主板通风槽和多个硬盘通风孔，用于主板和多个硬盘的两侧同时散热。
[0015]优选的，所述分隔板开设有左右贯通的穿线槽，用于主板和硬盘等器件的排线。
[0016]优选的，所述分隔板处于器件安装腔中的一侧固定连接有多个主板安装块，多个主板安装块用于主板的支撑与安装；
[0017]所述分隔板处于排线腔中的一侧固定连接有多个硬盘安装块，多个硬盘安装块用于多个硬盘的支撑与安装。
[0018]优选的，所述风扇机构包括两个底部风扇，两个所述底部风扇均装配在散热箱的内部，所述散热箱的底部插接有滤网，两个所述底部风扇处于滤网与多个第一流动孔和多个第二流动孔之间。
[0019]优选的，所述散热箱的内部中间位置固定安装有两个第一定位条，所述散热箱内部的两侧均固定安装有第二定位条，所述底部风扇的两侧分别与第一定位条和第二定位条相贴合，所述散热箱的正面开设有插槽，所述滤网插接在插槽的内壁中，且两个底部风扇和滤网的正面装配有限位组件。
[0020]优选的，所述风扇机构还包括侧面风扇，所述侧面风扇通过螺栓安装在箱体的内侧面，所述箱体的侧面开设与内外贯通的多个排风孔和电源散热槽，且多个排风孔处于侧面风扇的侧面。
[0021]优选的，所述限位组件包括限位板，所述限位板装配在散热箱的正面，且限位板的背面与两个底部风扇和滤网相抵；
[0022]所述散热箱的正面固定连接有限位条，两个所述支撑座的正面均固定连接有限位块，所述限位板滑动连接在限位条与两个限位块之间。
[0023]所述限位块的上表面开设有空槽，所述空槽的内壁上滑动连接有挤压块，所述挤压块的顶部开设为半圆形，所述挤压块的底部与空槽的内底壁之间固定连接有限位弹簧。
[0024]本专利技术公开了一种具有多通道散热的计算机主机，其具备的有益效果如下：
[0025]1、该具有多通道散热的计算机主机，器件安装腔中的空气向上流动对主板和安装在主板上的CPU、内存条和显卡进行散热，排线腔中的空气向上流动对多个硬盘进行散热，同时一部分的热空气进入到箱体顶部的散热孔中排出，另一部分在侧面风扇的作用下，加速通过多个排风孔向外排出，从而达到了快速散热的效果。
[0026]2、该具有多通道散热的计算机主机，在器件安装腔和排线腔中空气在流动时，因分隔板开设有左右贯通的多个主板通风槽和多个硬盘通风孔，排线腔中的空气可以通过多个主板通风槽进入到器件安装腔中对主板的另一侧进行散热，且器件安装腔中的空气可以通过多个硬盘通风孔进入到排线腔中对多个硬盘的另一侧进行散热，且主板和硬盘不会与分隔板相抵，存在一定的散热空间，进而使得主板和硬盘双面进行有效的散热，进而可以辅助安装在主板上的CPU、内存条和显卡进行散热。
[0027]3、该具有多通道散热的计算机主机，当需要对底部风扇和滤网进行拆卸清洗或者维修时，直接向侧面拉动限位板，直至使得限位板从限位条与两个限位块中脱离，即可将底部风扇和滤网向外拉出。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术结构示意图；
[0030]图2为本专利技术的侧面结构示意图一；
[0031]图3为本专利技术的侧面结构示意图二；
[0032]图4为本专利技术散热箱的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术散热箱和底部风扇的结构示意图；
[0034]图6为本专利技术底部风扇的结构示意图；
[0035]图7为本专利技术散热箱和滤网的结构示意图
[0036]图8为本专利技术限位组件的结构示意图；
[0037]图9为本专利技术图8的结构示意图。
[0038]图中：1、箱体；101、分隔板；102、防护板；103、散热孔；104、主板通风槽；105、硬盘通风孔；106、穿线槽；107、主板安装块；108、硬盘安装块；2、器件安装腔；201、第一流动孔；3、排线腔；301、第二流动孔；4、散热箱；401、支撑座；5、底部风扇；501、滤网；502、第一定位条；503、第二定位条；504、插槽；505、侧面风扇；506、排风孔；507、电源散热槽；6、限位板；601、限位条；602、限位块；603、空槽；604、挤压块；605、限位弹簧。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多通道散热的计算机主机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部固定安装有分隔板(101)，且通过分隔板(101)的内部分隔为器件安装腔(2)和排线腔(3)，且所述箱体(1)的两侧均装配有防护板(102)；所述箱体(1)的底部固定安装有散热箱(4)，所述散热箱(4)的顶部与箱体(1)的底部之间开设有贯通的多个第一流动孔(201)和多个第二流动孔(301)，且多个第一流动孔(201)和多个第二流动孔(301)分别与器件安装腔(2)和排线腔(3)相连通，所述散热箱(4)的底部对称固定两个支撑座(401)，所述箱体(1)的内部与散热箱(4)的内部之间装配有风扇机构；所述箱体(1)的顶部开设有多个内部贯通的散热孔(103)。2.根据权利要求1所述的一种具有多通道散热的计算机主机，其特征在于：所述分隔板(101)开设有左右贯通的多个主板通风槽(104)和多个硬盘通风孔(105)，用于主板和多个硬盘的两侧同时散热。3.根据权利要求1所述的一种具有多通道散热的计算机主机，其特征在于：所述分隔板(101)开设有左右贯通的穿线槽(106)，用于主板和硬盘等器件的排线。4.根据权利要求1所述的一种具有多通道散热的计算机主机，其特征在于：所述分隔板(101)处于器件安装腔(2)中的一侧固定连接有多个主板安装块(107)，多个主板安装块(107)用于主板的支撑与安装；所述分隔板(101)处于排线腔(3)中的一侧固定连接有多个硬盘安装块(108)，多个硬盘安装块(108)用于多个硬盘的支撑与安装。5.根据权利要求1所述的一种具有多通道散热的计算机主机，其特征在于：所述风扇机构包括两个底部风扇(5)，两个所述底部风扇(5)均装配在散热箱(4)的内部，所述散热箱(4)的底部插接有滤网(501)，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖琼，
申请(专利权)人：肖琼，
类型：发明
国别省市：