本发明专利技术涉及晶圆加工设备领域，具体是涉及一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，包括外筒、内筒、锥筒、旋转筒、伸缩筒、吸盘、顶升执行单元和旋转执行单元，内筒设在外筒内，锥筒同轴转动的设置在外筒和内筒之间，锥筒的内锥面自外筒的顶端延伸至内筒的顶端，旋转筒同轴转动的设在内筒中，伸缩筒沿轴向滑动设置在旋转筒中，吸盘同轴设置在旋转筒的顶端，顶升执行单元设置在内筒的底部，旋转执行单元设置在外筒外，本申请通过锥筒对放置其内锥面的晶圆片进行旋转，待锥筒停止转动时，晶圆片能够同轴位于锥筒的内锥面中，使得吸盘顶升并吸附晶圆片，从而使得与旋转筒同轴的晶圆片落在吸盘的顶端，晶圆片能够同轴转动并使得涂覆胶分布均匀。匀。匀。
【技术实现步骤摘要】
一种光刻机用圆晶片的涂胶装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工设备领域，具体是涉及一种光刻机用圆晶片的涂胶装置。
技术介绍
[0002]光刻工艺总共包括晶片匀胶即涂覆胶层、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶片表面的光刻胶都能得到适当的感光；其中在匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上，胶膜涂敷厚度可根据电机旋转轴的速度来进行控制。但是由于晶圆片放置在吸盘上可能不是处于同轴状态，会导致电机带动晶圆片偏心旋转，会使涂覆胶分布不均匀，导致晶片上的胶层的厚度不一，从而大大影响后续的光刻工艺。
[0003]中国专利CN202110823496.2公开了一种半导体晶圆表面处理装置，包括：主框架、输送机构以及表面处理机构。输送机构用于输送晶圆，包括一对输送轨道和调节机构，调节机构用于调节输送轨道的间距。表面处理机构包括承载部件和执行部件。承载部件设于输送机构下方，承载部件包括容纳桶和承载板，承载板垂直于输送轨道移动设置，还可绕轴线旋转。执行部件设于输送机构上方，执行部件包括密封盖用于密封容纳桶的顶部，密封盖顶面设有直线移动机构，直线移动机构的活动块设有喷嘴用于喷涂胶液，密封盖开设有条形孔用于穿过喷嘴，喷嘴的出液口位于密封盖的下方，密封盖沿垂直于承载板的方向移动设置。具有较高的表变处理效率，可避免损坏晶圆表面，可避免胶液溅出，便于设备清洁。
[0004]该表面处理装置无法确保晶圆片能够被同轴吸附在吸盘的顶端。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种光刻机用圆晶片的涂胶装置。
[0006]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，包括外筒、内筒、锥筒、旋转筒、伸缩筒、吸盘、顶升执行单元和旋转执行单元，内筒同轴设置在外筒的内部，外筒的顶端高于内筒的顶端，锥筒同轴转动的设置在外筒和内筒之间，锥筒的内锥面自外筒的顶端延伸至内筒的顶端，旋转筒同轴转动的设置在内筒中，伸缩筒沿轴向滑动设置在旋转筒中，吸盘同轴设置在旋转筒的顶端，且其吸附端竖直朝上，顶升执行单元设置在内筒的底部用以沿竖直方向顶升伸缩筒，旋转执行单元设置在外筒外用以驱动锥筒和旋转筒旋转。
[0008]优选地，锥筒的内锥面的底端低于内筒的顶端，且锥筒内锥面底端的直径小于内筒的外径。
[0009]优选地，外筒的内周和内筒的外周之间还设有倾斜向下的引流板，外筒上还设置有位于引流板低端外侧的出胶口。
[0010]优选地，还包括转动圈和磁块，转动圈同轴转动的设置在外筒的内周，转动圈位于锥筒的底部，转动圈的内圆周面沿轴向设置有沿其径向延伸的扇片，磁块沿周向固定设置
在旋转筒的外圆周面，且磁块与扇片处于同一高度，磁块为亲磁性材质。
[0011]优选地，还包括连杆和拉簧，连杆沿周向布置在吸盘的底部，连杆的一端通过销轴与吸盘的底端转动连接，销轴的轴线竖直，连杆的另一端具有可沿径向贴合锥筒内锥面的刮面，拉簧的一端与销轴连接，拉簧的另一端与另一个连杆的内侧连接。
[0012]优选地，旋转筒的外周沿周向设置有沿其轴向延伸的齿条，伸缩筒的内周沿周向设置有沿其轴向延伸的齿槽，齿条和齿槽嵌合滑动配合。
[0013]优选地，伸缩筒的内周底端设置有与其同轴的阶梯槽，顶升执行单元包括电动推杆、齿圈和固定环，外筒和内筒的底端设有密封板，电动推杆沿竖直方向设置在密封板的底端，电动推杆的输出轴贯穿密封板并延伸至伸缩筒内，轴承同轴设置在阶梯槽中，固定环同轴套设在电动推杆的输出轴上，固定环与轴承的内圈同轴固定连接。
[0014]优选地，旋转筒和伸缩筒的底端高于密封板，固定环上设有沿轴向贯穿其的气孔，内筒的内周底端设有与其同轴的第一限位环，旋转筒的外周底端设有与其同轴的第二限位环，第一限位环和外筒之间设置有密封圈以在旋转筒和伸缩筒的底端形成负压腔，密封板底端设置有接气管，接气管连通负压腔和外界负压源。
[0015]优选地，旋转执行单元包括主动轴、齿圈、齿轮、同步带和伺服电机，主动轴同轴向转动设置在外筒的外侧，齿圈同轴固定设置在锥筒的外周，齿轮同轴固定设置在主动轴上并与齿圈啮合，同步带的两端分别同轴连接旋转筒和主动轴，伺服电机设置在外筒的底部，伺服电机的输出轴与主动轴同轴固定连接。
[0016]优选地，还包括第一输送机、第二输送机、侧板、光杆、第一带式输送机、第二带式输送机、直线推杆、龙门架和点胶器，第一输送机和第二输送机沿径向对称设置在外筒的顶部两侧，侧板的两侧分别连接第一输送机和第二输送机的外侧，光杆水平设置在两个侧板之间，第一带式输送机和第二带式输送机相向或背向滑动设置在光杆上，第一带式输送机和第二带式输送机与第一输送机和第二输送机的输送方向相同，直线推杆设置在侧板的外侧，直线推杆的输出轴贯穿侧板并与第一带式输送机和第二带式输送机连接，龙门架设置在外筒的顶部，点胶器与锥筒同轴设置在龙门架上，点胶器的点胶头竖直朝下。
[0017]本申请相比较于现有技术的有益效果是：
[0018]1.本申请通过锥筒对放置其内锥面的晶圆片进行旋转，待锥筒停止转动时，晶圆片能够同轴位于锥筒的内锥面中，使得吸盘顶升并吸附晶圆片，从而使得与旋转筒同轴的晶圆片落在吸盘的顶端，晶圆片能够同轴转动并使得涂覆胶分布均匀；
[0019]2.本申请使得锥筒的底端低于内筒的顶端，且使得锥筒的窄径小于内筒的外径，晶圆片内锥面上多余的涂覆胶可以落入集胶腔中；
[0020]3.本申请通过在集胶腔中设置一倾斜的引流板，使得锥筒内锥面上的涂覆胶自引流板的高端流向底端，并通过出胶口向外排出；
[0021]4.本申请通过在集胶腔中设置一倾斜的引流板，使得锥筒内锥面上的涂覆胶自引流板的高端流向底端，并通过出胶口向外排出；
[0022]5.本申请通过在吸盘的底端设置沿周向转动的连杆，使刮面能够克服离心力而沿锥筒的周向旋转并刮下涂覆胶，以便于涂覆胶附着在锥筒上而无法脱离；
[0023]6.本申请通过在旋转筒的外周设置齿条，在伸缩筒的内周设置齿槽，使得齿槽与齿条嵌合滑动，使得伸缩筒仅能够在旋转筒中滑动；
[0024]7.本申请通过启动电动推杆，使其输出轴通过轴承和固定环向上顶升阶梯槽，使伸缩筒能够从旋转筒中伸出，且当伸缩筒转动时，因伸缩筒和输出轴之间通过轴承转动连接，从而防止扭矩传递给电动推杆；
[0025]8.本申请通过第一限位环、第二限位环和密封圈在旋转筒和伸缩筒底端形成负压腔，伸缩筒的内腔通过气孔与负压腔连通，接气管与负压源连通，以此连通吸盘和负压源；
[0026]9.本申请通过在外筒的外侧设置转动主动轴，当启动伺服电机时，旋转的主动轴通过齿圈和齿轮带动锥筒在锥筒同步转动，而同步带能够带动旋转筒与主动轴同步转动，以此实现定位和离心涂胶。
附图说明
[0027]图1是本申请的涂胶装置的立本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，包括外筒(1a)和内筒(1b)，内筒(1b)同轴设置在外筒(1a)的内部，外筒(1a)的顶端高于内筒(1b)的顶端，其特征在于，还包括锥筒(1c)、旋转筒(1d)、伸缩筒(1e)、吸盘(1f)、顶升执行单元(1g)和旋转执行单元(1h)，锥筒(1c)同轴转动的设置在外筒(1a)和内筒(1b)之间，锥筒(1c)的内锥面自外筒(1a)的顶端延伸至内筒(1b)的顶端，旋转筒(1d)同轴转动的设置在内筒(1b)中，伸缩筒(1e)沿轴向滑动设置在旋转筒(1d)中，吸盘(1f)同轴设置在旋转筒(1d)的顶端，且其吸附端竖直朝上，顶升执行单元(1g)设置在内筒(1b)的底部用以沿竖直方向顶升伸缩筒(1e)，旋转执行单元(1h)设置在外筒(1a)外用以驱动锥筒(1c)和旋转筒(1d)旋转。2.根据权利要求1所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，锥筒(1c)的内锥面的底端低于内筒(1b)的顶端，且锥筒(1c)内锥面底端的直径小于内筒(1b)的外径。3.根据权利要求2所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，外筒(1a)的内周和内筒(1b)的外周之间还设有倾斜向下的引流板(1i)，外筒(1a)上还设置有位于引流板(1i)低端外侧的出胶口(1a1)。4.根据权利要求2或3所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，还包括转动圈(1j)和磁块(1k)，转动圈(1j)同轴转动的设置在外筒(1a)的内周，转动圈(1j)位于锥筒(1c)的底部，转动圈(1j)的内圆周面沿轴向设置有沿其径向延伸的扇片(1j1)，磁块(1k)沿周向固定设置在旋转筒(1d)的外圆周面，且磁块(1k)与扇片(1j1)处于同一高度，磁块(1k)为亲磁性材质。5.根据权利要求2或3所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，还包括连杆(1m)和拉簧(1n)，连杆(1m)沿周向布置在吸盘(1f)的底部，连杆(1m)的一端通过销轴与吸盘(1f)的底端转动连接，销轴的轴线竖直，连杆(1m)的另一端具有可沿径向贴合锥筒(1c)内锥面的刮面(1m1)，拉簧(1n)的一端与销轴连接，拉簧(1n)的另一端与另一个连杆(1m)的内侧连接。6.根据权利要求1所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，旋转筒(1d)的外周沿周向设置有沿其轴向延伸的齿条(1d1)，伸缩筒(1e)的内周沿周向设置有沿其轴向延伸的齿槽(1e1)，齿条(1d1)和齿槽(1e1)嵌合滑动配合。7.根据权利要求1所述的一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，其特征在于，伸缩筒(1e)的内周底端设置有与其同轴的阶梯槽(1e2)，顶升执行单元(1g)包括电动推...
【专利技术属性】
技术研发人员：张艺超，王云飞，冯武卫，
申请(专利权)人：浙江海洋大学，
类型：发明
国别省市：
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