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一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头制造技术

技术编号:37518921 阅读:10 留言:0更新日期:2023-05-12 15:41
本实用新型专利技术涉及一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头,该公母连体ARGB幻彩同步接头,包括壳体和线缆,所述壳体包括公头和母头,所述公头和母头内部分别设置公端子和母端子,所述公端子和母端子为公母连体端子或一体结构的PIN针,所述线缆的一端电连接所述公母连体端子或PIN针的中间位置。该同步接头可以连接电脑主机的ARGB幻彩设备,公端子对插ARGB幻彩设备的母座端,母端子对插ARGB幻彩设备的公座端;采用公母头一体和公母端子一体的结构,结构紧凑,减少线材,提高生产效率,降低加工成本。加工成本。加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头


[0001]本技术涉及电脑领域,具体涉及一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头。

技术介绍

[0002]电脑主机的ARGB幻彩设备众多,如ARGB幻彩风扇、ARGB幻彩灯条、ARGB幻彩内存马甲、ARGB幻彩水冷管、ARGB幻彩线、ARGB幻彩显卡支架、ARGB幻彩发光板等,为实现发光同步,所有ARGB幻彩发光配件都配备同步接头,以实现同步功能,为ARGB幻彩同步接头设备扩展,一般配件都配备公母转接线,和其他接口线,线缆比较多,导致机箱走线凌乱。
[0003]目前已知的ARGB幻彩同步接头,参见附图1,一般都配备公母转接线,和其他接口线,母头转接一个公头,为增加其余ARGB幻彩配件预留接口,公母头之间用线缆转接,压降较大,特别是扩展接口过多时,尤其明显,导致发光指令不一致,影响神光同步效果,并且线材过多,显的机箱凌乱,挡住主机风道,影响主机散热。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本技术公开了一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头。
[0005]一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头,包括壳体和线缆,所述壳体包括公头和母头,所述公头和母头内部分别设置公端子和母端子,所述线缆的一端电连接所述公端子和母端子。
[0006]优选的,所述公端子和母端子为公母连体端子,所述线缆连接所述公母连体端子的中间位置。
[0007]优选的,所述线缆铆压或焊接连接所述公端子和母端子。可实现稳定可靠的电连接。
[0008]优选的,所述幻彩同步接头还设置母座,所述母座与所述线缆电连接。
[0009]优选的,所述公母连体端子与所述壳体一体成型。可实现稳定可靠的连接及实现组装简化。
[0010]优选的,所述壳体为中空结构,所述公母连体端子插接在壳体的空腔内。接插和拆卸都很方便。
[0011]优选的,所述公母连体端子在公端子侧和母端子侧分别设置对应倒钩,所述壳体上设置对应的挂台与之配合。倒钩与挂台固定配合,防止公母连体端子晃动或脱出,能实现公母连体端子与壳体之间的稳固连接。
[0012]优选的,所述公端子和母端子为一体结构的PIN针,所述线缆连接所述PIN针的中间位置。
[0013]优选的,所述PIN针与所述壳体一体成型。可实现稳定可靠的连接及实现组装简化。
[0014]优选的,所述壳体为中空结构,所述PIN针插接在壳体的空腔内。接插和拆卸都很方便。
[0015]本专利技术之主要目的在于提供一种应用于电脑主机ARGB幻彩公母连体同步接头,电脑主机ARGB幻彩公母连体同步接头的连接方式更可靠,取消线材连接,公母头一体和公母端子一体的结构,壳体为塑胶护套,可与公母连体端子一体注塑成型,注塑成型时候,母端子侧需封闭中间位置的空洞,以防止注胶导致功能不良,并且公端子侧可包围一圈胶料,防止公端子外漏碰到导体短路,也可单独做个胶塞或帽子,盖住外漏公针端防止公端外漏碰到导体短路;壳体也可采用注塑成型为胶壳,公母连体端子插入胶壳的方式连接,公母连体端子的公端子侧和母端子侧均设有对应倒钩,与胶壳上对应的挂台相配合,防止公母连体端子晃动,脱出。因此,本专利技术的公母连体同步接头能减少材料,提高效率,降低成本。
附图说明
[0016]图1为现有技术的同步接头的结构示意图;
[0017]图2为该同步接头第一种方式的结构示意图;
[0018]图3为该同步接头的公头或母头的侧面图;
[0019]图4为该同步接头的公母连体端子的结构示意图;
[0020]图5为该同步接头的PIN针的结构示意图;
[0021]图6为该同步接头第二种方式的结构示意图。
[0022]上述图中各标号的含义如下:1

壳体,2

线缆,3

端子,4

母座,11

公头,12

母头,31

公端子,32

母端子,300

倒钩。
具体实施方式
[0023]下面参照图2

4来介绍本技术的一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头的第一种实施方式。包括壳体1和线缆2,所述壳体1包括公头11和母头12,所述公头11和母头12的内部设置公母连体端子3,所述公母连体端子3在公端子31侧和母端子32侧分别设置对应倒钩300,所述壳体1上设置对应的挂台与之配合固定连接,所述线缆2的一端铆压或焊接在所述公母连体端子3的中间位置并实现两者之间的电连接。采用公母头一体及公母端子一体的结构,该ARGB幻彩同步接头更可靠,减少线材,减少压降,降低成本;公母连体端子3直接插入壳体1,就可与壳体1固定连接,组装工艺简便,提高效率,实用效能非常优良。
[0024]下面参照图2

4来介绍本技术的一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头的第二种实施方式。包括壳体1和线缆2,所述壳体1包括公头11和母头12,所述公头11和母头12的内部设置公母连体端子3,所述公母连体端子3与壳体1一体注塑成型,所述线缆2的一端铆压或焊接在所述公母连体端子3的中间位置并实现电连接。一体注塑成型时,母端子32需封闭中间位置的空洞,以防止注胶导致功能不良,而公端子31可包围一圈胶料,防止公端子31外露碰到导体短路,也可单独做个胶塞或帽子,盖住外漏公针端防止公端外漏碰到导体短路;该ARGB幻彩同步接头采用公母头一体及公母端子一体的结构外,还采用公母连体端子3与壳体1一体注塑成型,进一步可实现稳定可靠的连接及实现组装工艺简化。
[0025]下面参照图2

3、5来介绍本技术的一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头的第三种实施方式,包括壳体1和线缆2,所述壳体包括公头11和母头12,所述公头11和母头12的内部分别设置公端子31和母端子32,所述公端子31和母端子32为一体结构的PIN针3,所述线缆2的一端铆压或焊接在所述PIN针3的中间位置并实现电连接。该ARGB幻彩同步接头采用公母头一体及一体结构的PIN针作为公母一体端子的结构,也能减少线材,减少压降,提高效率,降低成本,实用效能非常优良。
[0026]下面参照图3

4、6来介绍本技术的一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头的第四种实施方式,包括壳体1、线缆2和母座,所述壳体1包括公头11和母头12,所述公头11和母头12的内部设置公母连体端子3,所述公母连体端子3在公端子31侧和母端子32侧分别设置对应倒钩300,所述壳体1上设置对应的挂台与之配合固定连接,所述线缆2的一端铆压或焊接在所述公母连体端子的中间位置并实现两者之间的电连接,所述母座4电连接所述线缆2。该ARGB幻彩同步接头设置的母座,可转接公端子预留接口备用,能连接更多的ARGB幻彩设备。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电脑主机的公母连体ARGB幻彩同步接头,包括壳体和线缆,其特征在于,所述壳体包括公头和母头,所述公头和母头内部分别设置公端子和母端子,所述线缆的一端电连接所述公端子和母端子。2.根据权利要求1所述的公母连体ARGB幻彩同步接头,其特征在于,所述公端子和母端子为公母连体端子,所述线缆连接所述公母连体端子的中间位置。3.根据权利要求1或2所述的公母连体ARGB幻彩同步接头,其特征在于,所述线缆铆压或焊接连接所述公端子和母端子。4.根据权利要求1或2所述的公母连体ARGB幻彩同步接头,其特征在于,所述幻彩同步接头还设置母座,所述母座电连接所述线缆。5.根据权利要求2所述的公母连体ARGB幻彩同步接头,其特征在于,所述公母连体端子与所述壳体一体...

【专利技术属性】
技术研发人员:皮双
申请(专利权)人:皮双
类型:新型
国别省市:

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