高强度插接端口软排线以及打印机设备制造技术

本申请提供一种高强度插接端口软排线以及打印机设备。上述的高强度插接端口软排线包括主线体、金手指、金属固定支架、加强板以及固定层。其中，主线体包括线路层、保护层以及屏蔽层，线路层包裹粘接在保护层内部，屏蔽层粘接在保护层的一侧面上；金手指设置在主线体的端部上，金手指与线路层电连接；金属固定支架包括第一连接部及第二连接部，第一连接部与第二连接部固定连接，第一连接部与金手指电连接，第二连接部与保护层粘接；加强板粘接在主线体的端部上，加强板粘接在保护层远离金手指的一侧面上，加强板与金手指相对设置；固定层，固定层与金属固定支架粘接，固定层还粘接在保护层的一侧面上，以使金属固定支架固定在主线体的端部上。端部上。端部上。

【技术实现步骤摘要】
高强度插接端口软排线以及打印机设备


[0001]本技术涉及软排线
，特别是涉及一种高强度插接端口软排线以及打印机设备。

技术介绍

[0002]软排线由于体积较小、厚度较薄且可以任意折叠，因此广泛应用在结构较为紧凑、安装空间较为狭小的电子设备中。
[0003]传统技术的软排线，一般是包括线路层以及连接在线路层两端的金手指，线路层与两端的金手指电连接，以实现软排线导通的功能。然而，在实际生产应用中，由于软排线两端的金手指硬度较低，在和电子设备多次插接后容易磨损，甚至断裂，从而影响软排线的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种插接端部具有较强硬度、能够提高使用寿命的高强度插接端口软排线。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种高强度插接端口软排线，包括：
[0007]主线体，所述主线体包括线路层、保护层以及屏蔽层，所述线路层包裹粘接在保护层内部，所述屏蔽层粘接在所述保护层的一侧面上；
[0008]金手指，所述金手指设置在主线体的端部上，所述金手指与所述线路层电连接；
[0009]金属固定支架，所述金属固定支架包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部固定连接，所述第一连接部与所述金手指电连接，所述第二连接部与所述保护层粘接；
[0010]加强板，所述加强板粘接在所述主线体的端部上，所述加强板粘接在所述保护层远离所述金手指的一侧面上，所述加强板与所述金手指相对设置；及
[0011]固定层，所述固定层与所述金属固定支架粘接，所述固定层还粘接在所述保护层的一侧面上，以使所述金属固定支架固定在所述主线体的端部上。
[0012]在其中一个实施例中，所述主线体的端部夹持在所述加强板与所述金手指之间。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一连接部开设有多个凹槽，多个所述凹槽间隔设置。
[0014]在其中一个实施例中，所述高强度插接端口软排线还包括铝箔层，所述铝箔层的一端与所述所述屏蔽层粘接，所述铝箔层的另一端与所述金属固定支架粘接。
[0015]在其中一个实施例中，所述固定层为UV胶层。
[0016]在其中一个实施例中，所述加强板呈矩形状。
[0017]在其中一个实施例中，所述固定层与所述第二连接部粘接。
[0018]在其中一个实施例中，所述金手指的数量为两个，两个所述金手指分别连接在所述主线体的两端上，两个所述金手指均与所述线路层电连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述金属固定支架的数量为两个，两个所述金属固定支架与两个所述金手指一一对应设置。
[0020]一种打印机设备，包括上述任一实施例所述的高强度插接端口软排线。
[0021]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0022]上述的高强度插接端口软排线，由于金手指设置在主线体端部的一侧面上，金属固定支架设置有第一连接部及第二连接部，第一连接部与金手指电连接，第二连接部与保护层粘接，如此使得软排线的插接端的厚度得到强化，进而使得金手指在与电子设备连接时不容易折断；另一方面，加强板设置在主线体端部的另一侧面上，主线体夹持在金手指与加强板之间，由于加强板具有一定硬度，如此使得主线体的端部具有一定的硬度，即提高了软排线的插接端的硬度，进一步使得金手指在插接时不易折断，即提高了软排线的使用寿命。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为一实施例的高强度插接端口软排线的结构示意图；
[0025]图2为图1所示的高强度插接端口软排线的另一结构示意图；
[0026]图3为图1所示的高强度插接端口软排线的又一结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]本申请提供一种高强度插接端口软排线，包括主线体、金手指、金属固定支架、加强板以及固定层。其中，主线体包括线路层、保护层以及屏蔽层，线路层包裹粘接在保护层内部，屏蔽层粘接在保护层的一侧面上；金手指设置在主线体的端部上，金手指与线路层电连接；金属固定支架包括第一连接部及第二连接部，第一连接部与第二连接部固定连接，第一连接部与金手指电连接，第二连接部与保护层粘接；加强板粘接在主线体的端部上，加强
板粘接在保护层远离金手指的一侧面上，加强板与金手指相对设置；固定层，固定层与金属固定支架粘接，固定层还粘接在保护层的一侧面上，以使金属固定支架固定在主线体的端部上。
[0031]上述的高强度插接端口软排线，由于金手指设置在主线体端部的一侧面上，金属固定支架设置有第一连接部及第二连接部，第一连接部与金手指电连接，第二连接部与保护层粘接，如此使得软排线的插接端的厚度得到强化，进而使得金手指在与电子设备连接时不容易折断；另一方面，加强板设置在主线体端部的另一侧面上，主线体夹持在金手指与加强板之间，由于加强板具有一定硬度，如此使得主线体的端部具有一定的硬度，即提高了软排线的插接端的硬度，进一步使得金手指在插接时不易折断，即提高了软排线的使用寿命。
[0032]为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：
[0033]如图1和图2所示，一实施例的高强度插接端口软排线10包括主线体100、金手指200、金属固定支架300、加强板400以及固定层500。其中，主线体100包括线路层、保护层以及屏蔽层，线路层包裹粘接在保护层内部，屏蔽层粘接在保护层的一侧面上；金手指200设置在主线体100的端部上，金手指200与线路层电连接；金属固定支架300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度插接端口软排线，其特征在于，包括：主线体，所述主线体包括线路层、保护层以及屏蔽层，所述线路层包裹粘接在保护层内部，所述屏蔽层粘接在所述保护层的一侧面上；金手指，所述金手指设置在所述主线体的端部上，所述金手指与所述线路层电连接；金属固定支架，所述金属固定支架包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部固定连接，所述第一连接部与所述金手指电连接，所述第二连接部与所述保护层粘接；加强板，所述加强板粘接在所述主线体的端部上，所述加强板粘接在所述保护层远离所述金手指的一侧面上，所述加强板与所述金手指相对设置；及固定层，所述固定层与所述金属固定支架粘接，所述固定层还粘接在所述保护层的一侧面上，以使所述金属固定支架固定在所述主线体的端部上。2.根据权利要求1所述的高强度插接端口软排线，其特征在于，所述主线体的端部夹持在所述加强板与所述金手指之间。3.根据权利要求1所述的高强度插接端口软排线，其特征在于，所述第一连接部开设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建国，张宇，翟日辉，
申请(专利权)人：惠州硕贝德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：