一种光模块制造技术

技术编号:37509769 阅读:36 留言:0更新日期:2023-05-12 15:28
本申请公开了一种光模块,包括壳体、电路板组件、光器件载板、光电芯片、光处理组件和光插座;壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔;壳体具有光接口和电接口;电路板组件包括硬质电路板;电路板组件、光器件载板、光电芯片和光处理组件设于内部容置腔内;电路板组件和光器件载板各自固定于第一壳体上;光电芯片和光处理组件设于光器件载板上,光电芯片临近电路板组件并电连接电路板组件,光处理组件用于光电芯片与光插座之间的光传输。光模块内的光器件载板与电路板之间相互不固定,光模块的组装方式更加灵活,便于拆卸,利于返工,可有效降低产品成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
,尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块作为光通信系统中用于光电和电光转换的核心器件,通常包括壳体、设于壳体内的电路板组件以及光发射组件和/或光接收组件。壳体设有电接口和光接口,其壳体内的电路板一端为电连接端,该电连接端通过电接口与光通信主机的光笼内的电接口电连接,光接口则用于连接外部光纤,通过外部光纤实现与远端光通信主机内的光模块之间的光传输。
[0003]如2015年4月8日公开的申请号为201410851476.6的中国专利申请《光模块》,其
技术介绍
中公开的,常用的光模块内的光发射组件和光接收组件一般各自封装为光发射次模块和光接收次模块,再分别通过柔性电路板与硬质电路板电连接,实现硬质电路板与光发射次模块和光接收次模块内光电芯片之间的信号传输。或者,如其实施例公开的,将光发射组件和光接收组件都组装在同一个次模块内,该次模块再通过柔性电路板与硬质电路板电连接。
[0004]2017年7月19日公开的申请号为201710590788.X的中国专利申请《光模块》公开的光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,包括壳体、电路板组件、光器件载板、光电芯片、光处理组件和光插座;所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔;所述壳体具有光接口和电接口;所述电路板组件包括硬质电路板;所述电路板组件、光器件载板、光电芯片和光处理组件设于所述内部容置腔内;其特征在于:所述电路板组件和所述光器件载板各自固定于所述第一壳体上;所述光电芯片和光处理组件设于所述光器件载板上,所述光电芯片临近所述电路板组件并电连接所述电路板组件,所述光处理组件用于所述光电芯片与所述光插座之间的光传输。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述光器件载板与所述电路板之间相互不固定。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于:所述电路板组件与所述光器件载板相互不重叠;或者,所述电路板组件临近所述光电芯片的端面抵接所述光器件载板的端面。4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述第一壳体包括底板,所述底板包括第一安装区域和第二安装区域;所述电路板固定于所述第一安装区域,所述光器件载板固定于所述第二安装区域;所述第一安装区域设有载台,所述电路板组件固定于所述载台上。5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于:所述载台或所述第一安装区域设有一限位结构,所述电路板组件设有另一限位结构,两个所述限位结构相配合限制所述电路板组件在所述第一壳体内的位置。6.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于:所述电路板通过胶粘、紧固件锁紧和/或卡扣固定于所述第一壳体内。7.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于:所述第二安装区域具有定位基准以限定所述光器件载板在所述第一壳体内的位置。8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于:所述定位基准包括所述第二安装区域内设置的标记或限位结构,或者所述第一壳体的一结构特征。9.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:所述光器件载板具有第一承载面,所述光模块还设有第三透镜组,所述第三透镜组固定于所述第一承载面...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙翟雄飞孙雨舟王冬寒于登群李安利钱春风
申请(专利权)人:苏州旭创科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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