【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的后盖及其制作方法、电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备的后盖及其制作方法、电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备的后盖常采用陶瓷材料或者碳纤维材料制成。陶瓷材料具有硬度高、抗热震性好、散热快、耐磨性强、外观光滑、手感好等优点。碳纤维材料具有重量轻、抗弯强度高等优点。
[0003]但是，陶瓷材料抗弯强度较低，整体质量较大。碳纤维材料散热效果较差，表面纹理粗糙，手感不好。因此，两种材料制成的后盖均具有一定缺点，影响用户体验。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种电子设备的后盖及其制作方法、电子设备，用于解决陶瓷后盖抗弯强度低，质量大；以及碳纤维后盖散热效果差，表面纹理粗糙，手感不好，导致影响用户体验的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种电子设备的后盖，该后盖包括外观层、加强层以及导热结合层。外观层具有内表面。加强层与外观层层叠设置，且设置于靠近内表面的一侧。导热结合层设置于外观层与加强...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的后盖，其特征在于，包括：外观层，具有内表面；加强层，与所述外观层层叠设置，且设置于靠近所述内表面的一侧；导热结合层，设置于所述外观层与所述加强层之间，所述导热结合层用于使所述外观层与所述加强层粘接固定，并且用于在外观层和加强层之间传递热量。2.根据权利要求1所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述加强层设置有多层，且多个所述加强层依次层叠设置。3.根据权利要求2所述的电子设备的后盖，其特征在于，相邻的两个所述加强层之间均设置有所述导热结合层。4.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述外观层采用陶瓷材料制成。5.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述加强层包括碳纤维布。6.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述导热结合层的材料包括氧化石墨烯、环氧树脂以及固化剂。7.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述外观层的厚度为H1，0.08mm≤H1≤0.3mm。8.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述加强层和所述导热结合层的总厚度为H2，0.01mm≤H2≤0.3mm。9.一种电子设备，其特征在于，包括：显示模组；边框，所述显示模组与所述边框固定连接；后盖，为权利要求1~8任一项所述的电子设备的后盖，所述后盖设置于所述边框远离所述显示模组的一侧，并与所述边框固定连接。10.一种电子设备的后盖的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：准备基材形成外观层，所述外观层具有内表面和外表面；在所述外观层的内表面涂覆导热结合层；在所述导热结合层远离所述外观层的一侧层叠设置加强层；对所述外观层、所述导热结合层以及所述加强层进行真空浸渗热压处理，以使所述外观层、所述导热结合层以及所述加强层紧密结合，形成复合材料；对所述外观层的外表面进行减薄加工，使所述外观层的厚度符合第一设计厚度；对所述加强层远离所述外观层的表面进行减薄加工，使所述加强层和导热结合层的总厚度符合第二设计厚度。11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述对所述外观层、所述导热结合层以及所述加强层进行真空浸渗热压处理的方法包括：将所述外观层放入模具内，并对所述外观层进行限位，所述外观层的外表面与所述模具的底面相对；在所述外观层的内表面上涂覆所述导热结合层；在所述导热结合层远离所述外观层的一侧叠置所述加强层，形成层叠结构；
对所述层叠结构施加挤压力，进行压实；对经过压实的所述层叠结构进行真空浸渗处理，以形成所述复合材料。12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述真空浸渗处理包括浸渗处理和固化处理，所述浸渗处理的真空度为
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0.07MPa~
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0.09MPa，浸渗温度为160℃~200℃，浸渗时间为60min~90min；所述固化处理的真空度为
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0.07MPa~
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0.09MPa，固化温...
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