轴承外径非接触测量方法技术

本公开属于轴承外径测量领域，尤其涉及一种轴承外径非接触测量方法。本公开的实施例提供了提供一种轴承外径非接触测量方法，该方法结合轴承回转的特点构建轴承外径轮廓模型，通过位移传感器在待测轴承的三个不同位置采集待测轴承的外径数据，分离出轴承外径轮廓模型中的回转误差，可以有效提高测量精度。可以有效提高测量精度。可以有效提高测量精度。

【技术实现步骤摘要】
轴承外径非接触测量方法


[0001]本专利技术属于轴承外径测量领域，尤其涉及一种轴承外径非接触测量方法。

技术介绍

[0002]外径尺寸对轴承精度至关重要，其测量若采用接触式测量法，具有易学、测量效率高、操作简单等优点，且一直被运用于轴承外径的测量中，但在测量过程中传感器测头可能会划伤轴承外表面。传统的非接触式测量方法，基于最小二乘法计算轴承的圆度误差，在轴承转动过程中的回转误差会影响检测精度。

技术实现思路

[0003]本公开的实施例提供了提供一种轴承外径非接触测量方法，旨在解决上述问题以及其他潜在问题中的一个或多个。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，包括：
[0005]步骤S1，将待测轴承安装在轴承外径检测装置中，所述轴承外径检测装置包括用于带动所述待测轴承转动的旋转平台、用于采集所述待测轴承的外径数据的位移传感器、对所述外径数据进行运算处理的处理器；步骤S2，所述位移传感器从所述待测轴承的第一位置处开始采集所述待测轴承的第一外径数据，所述处理器基于所述第一外径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，包括：步骤S1，将待测轴承安装在轴承外径检测装置中，所述轴承外径检测装置包括用于带动所述待测轴承转动的旋转平台、用于采集所述待测轴承的外径数据的位移传感器、对所述外径数据进行运算处理的处理器；步骤S2，所述位移传感器从所述待测轴承的第一位置处开始采集所述待测轴承的第一外径数据，所述处理器基于所述第一外径数据计算所述待测轴承的第一外径轮廓模型；步骤S3，所述位移传感器从所述待测轴承的第二位置处开始采集所述待测轴承的第二外径数据，所述处理器基于所述第二外径数据计算所述待测轴承的第二外径轮廓模型；步骤S4，所述位移传感器从所述待测轴承的第三位置处开始采集素数待测轴承的第三外径数据，所述处理器基于所述第三外径数据计算所述待测轴承的第三外径轮廓模型；步骤S5，所述处理器基于所述第一外径轮廓模型、所述第二外径轮廓模型、所述第三外径轮廓模型从所述待测轴承的外径轮廓中分离出所述回转误差后，计算所述待测轴承的圆度误差。2.根据权利要求1所述的一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述处理器还包括用于对接收到的外径数据进行滤波处理的滤波器。3.根据权利要求2所述的一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述滤波器为S
‑
G滤波器。4.根据权利要求1一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述旋转平台的径向跳动小于所述待测轴承的跳动公差值范围。5.根据权利要求1一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述旋转平台的转动速度为1
‑
100rpm。6.根据权利要求1所述的一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置之间的夹角为120
°
，所述第一位置与所述第三位置之间的夹角为270
°
。7.根据权利要求1所述的一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于，所述位移传感器为激光位移传感器。8.根据权利要求1所述的一种轴承外径非接触测量方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述旋转平台带动所述待测轴承旋转至少5圈，并将所述位移传感器在所述待测轴承旋转的第2
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(n
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1)圈采集到的外径数据作为第一外径数据s1(θ)，n为待测轴承的旋转圈数；所述步骤S3中，所述旋转平台带动所述待测轴承旋转至少5圈，并将所述位移传感器在所述待测轴承旋转的第2
‑
(n
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1)圈采集到的外径数据作为第二外径数据s2(θ)，n为待测轴承的旋转圈数；所述步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓婷，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：